印刷电路板的布局方法及印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板的布局方法及印刷电路板。该种印刷电路板的布局方法包括以下步骤：提供一印刷电路板的布局区；在所述布局区上至少设置一焊盘；在所述焊盘上设置一焊接材料区，使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端；在所述布局区上设置一出线阻挡区,所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及形成一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。本发明专利技术提供的印刷电路板的布局方法及印刷电路板，能够避免布线从焊接材料区一侧出线，在焊盘上留下空白部分，解决电路信号质量可能不好的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板的布局方法。
技术介绍
目前业界建立印刷电路板布局的零件库是根据零件厂商的数据来建立的。建库的时候只需要建立焊盘(padstack)、引脚以及零件的实体大小。但是对于有的零件可以有2个方向出线，但实际上只有一个方向出线对信号的质量没有影响。另外一个方向对信号的质量是有影响的。如果碰巧选择了对信号有影响的一种出线。这样印刷电路板的信号质量不好，产品的质量下降。图1示出了一种印刷电路板的布局示意图，如图1所示，在布局区中包括至少一个焊盘1，在焊盘上包括焊接材料区2，所述焊接材料区2用于与待连接的元件如IC(未示出)等焊接在一起，在焊盘1上除了焊接材料区2之外，还有一部分没有覆盖焊接材料区的焊盘上的空白区域3。布线要与图1的焊盘1连接，进而连接待连接的元件，再与其他元件连接在一起。图1中的标记8代表所框起的布局区域，该区域为整个印刷电路板的一部分，为描述方便，电路板的其它部分以及在电路板上的其它元件未示出。图1中待连接的元件与焊接材料区2焊接在一起，再通过布线导出与其它元件连接，这样图1中的布局就有两种出线的方式。图2示出了第一种出线方式，图3是详细解释图2的示意图。如图2所示，布线4与焊盘1上焊接材料区2所在的一侧连接，在焊接材料区2上焊接有待连接的元件，所述待连接的元件在图2中未示出。在图3中待连接的元件以附图标记6表示。如图3所示，以IC为例的待连接的元件6上的引脚7与焊盘1上的焊接材料区2连接在一起，布线4与焊接材料2连接在一起，再向外延伸与别的元件相连。在图2和图3所示的出线方式中，在焊盘1上未被焊接材料区2覆盖的焊盘上的空白区域3之上也未有布线4通过。图4示出了第二种出线方式，图5是详细解释图4的示意图。如图4和5所示，布线4通过未被焊接材料区2覆盖的焊盘上的空白区域3与焊接材料区2连接在一起，进而与焊接到焊接材料区2上的待连接元件6的引脚7连接。在该连接方式中，在焊盘1上未被焊接材料区2覆盖的区域3之上被布线4覆盖。在第一种出线方式中，由于焊盘1上保留了未被焊接材料区2覆盖的焊盘上的空白区域3，该焊盘上的空白区域3未被布线4覆盖，相当于留下了一小段空白焊盘，该段空白焊盘为尖端突起，相当于天线，容易感应或辐射出高频信号，对电路信号质量产生不良影响，影响其传输稳定性。而第二种方式，由于布线4也焊接在焊盘1上未被焊接材料区2覆盖的区域3，避免了焊盘一部分空余的现象，不会出现像天线似的尖端突起，不会感应或辐射出高频信号，进而不会对电路信号质量产生影响。但是以上两种出线方式在实际应用中都有可能发生，在出线之前无法确定采用的是那种方式，会造成电路信号质量不好的可能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种印刷电路板的布局方法及印刷电路板，能够避免布线从焊接材料区一侧出线，在焊盘上留下空白部分，解决电路信号质量可能不好的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种印刷电路板的布局方法，包括以下步骤：提供一印刷电路板的布局区；在所述布局区上至少设置一焊盘；在所述焊盘上设置一焊接材料区，使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端；在所述布局区上设置一出线阻挡区,所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及形成一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。其中，所述焊盘为矩形，所述出线阻挡区包围所述焊盘的三个侧边，与焊接材料区相对的一侧边未被包围。其中，所述布线与所述焊盘上未被焊接材料区覆盖的部分交叠，进而与所述焊接材料区连接。其中，所述焊接材料区上焊接有至少一个引脚，所述布线与所述至少一个引脚连接。本专利技术还提供一种印刷电路板，包括：基板；一印刷电路板的布局区，设置在所述基板上；至少一焊盘，设置在所述布局区中；一焊接材料区，设置所述焊盘上，所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端；一出线阻挡区，设置在所述布局区上，所述出线阻挡区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。其中，所述焊盘为矩形，所述出线阻挡区包围所述焊盘的三个侧边，与焊接材料区相对的一侧边未被包围。本专利技术提出的一种印刷电路板的布局方法及印刷电路板，能够避免空余一部分焊盘作为尖端突起，提供信号质量的稳定性。附图说明图1为现有技术中印刷电路板零件库的布局。图2为现有技术中按照图1的布局，第一种出线方式的示意图。图3为详细解释图2的示意图。图4为现有技术中按照图1的布局，第二种出线方式的示意图。图5为详细解释图4的示意图。图6为具体实施方式中印刷电路板的布局。图7为按照图6的布局的出线方式的示意图。其中，附图标记说明如下：1、101、焊盘；2、201、焊接材料区；3、301、焊盘上的空白区域；4、401、布线；501、出线阻挡区；6、待连接的元件；7、待连接元件上的引脚。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。本具体实施方式提供了一种印刷电路板的布局方法。图6与图7示出了本具体实施方式的印刷电路板的布局。如图6所示，该印刷电路板中零件的布局包括布局区，在布局区中设置至少一个焊盘101，在图6中示出了4个焊盘，实际的焊盘数量可以由本领域技术人员根据实际的需要设计。在焊盘101设置一焊接材料区201，所述焊接材料区201即为待连接的元件要与焊盘101的接触区域，所述焊接材料区201的材质通常为焊锡膏，所述焊接材料区201上焊接有待连接元件或待连接元件的引脚，所述待连接元件例如为集成电路元件，在图6中未示出。焊接材料区201位于所述至少焊盘101上的一端，部分地覆盖所述焊盘101，在焊盘101上留下未被焊接材料区201覆盖的焊盘上的空白区域301。在所述焊盘101的周围设置出线阻挡区501，所述出线阻挡区501包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中。所述出线阻挡区501包围所述焊盘101，仅保留与焊接材料区201相对一侧的焊盘未被包围。出线阻挡区501标记为布线不能经过的区域，布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的布局方法，包括以下步骤：提供一印刷电路板的布局区；在所述布局区上至少设置一焊盘；在所述焊盘上设置一焊接材料区，使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端；在所述布局区上设置一出线阻挡区,所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及形成一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的布局方法，包括以下步骤：
提供一印刷电路板的布局区；
在所述布局区上至少设置一焊盘；
在所述焊盘上设置一焊接材料区，使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘
且位于所述焊盘上的一端；
在所述布局区上设置一出线阻挡区,所述出线阻档区包括一开口使所述
焊盘容置于所述开口中；以及
形成一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，
其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的布局方法，其中所述焊盘为矩形，所
述出线阻挡区包围所述焊盘的三个侧边，与焊接材料区相对的一侧边未被包
围。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的布局方法，其中所述布线与所述
焊盘上未被焊接材料区覆盖的部分交叠，进而与所述焊接材料区连接。
4.如权利要求3所述的印刷电路板的布局方法，其中所述焊接材料区上焊
接有至少一个引脚，所述布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：奉冬芳，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31