柔性电路板及移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板，包括基材层、导电层，所述导电层覆盖于所述基材层表面，所述导电层上设有焊盘，所述焊盘包括相对设置的顶面和底面，所述顶面和所述底面通过侧面连接，所述底面固定在所述导电层上，所述侧面、所述顶面与所述侧面交界的边缘处及所述侧面和所述导电层之间的连接区域均涂覆有油墨层，所述焊盘被限定在所述油墨层包围的区域内。通过油墨层覆盖所述焊盘边缘处的披锋、毛刺，以达到防止披锋、毛刺刺破柔性电路板的主体，造成内部电路短路的作用，并且能够防止尖端放电现象，保证信号的强度，提升柔性电路板的品质的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板结构设计
，具体地讲，涉及一种柔性电路板。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit)，中文名称为挠性电路板，又称柔性电路板、柔性线路板，是重要的电子部件。FPC是线路板产品中最复杂、用途最多的一种，特别是因为其具有轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，可以随着电子产品内部空间的大小及形状进行三维空间的立体配线，因此，被广泛的应用笔记本电脑、液晶显示器、硬盘、打印机及汽车等电子产品中。在FPC中的焊盘在加工过程中，焊盘边缘经常会留下披锋、毛刺。由于焊盘边缘披锋、毛刺的存在，焊盘经常会刺破FPC的主题部分，造成FPC内部电路出现断路。此外，披锋、毛刺还会处会发生信号发射即放电现象，放电现象会削弱了信号的传出强度，减小了传输距离，造成信号干扰，严重影响了FPC的品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止焊盘边缘刺破柔性电路板保护膜的柔性电路板。本专利技术的另一目的在于提供一种采用上述柔性电路板的移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：本专利技术提供一种柔性电路板，其中，包括基材层、导电层，所述导电层覆盖于所述基材层表面，所述导电层上设有焊盘，所述焊盘包括相对设置的顶面和底面，所述顶面和所述底面通过侧面连接，所述底面固定在所述导电层上，所述侧面、所述顶面与所述侧面交界的边缘处及所述侧面和所述导电层之间的连接区域均涂覆有油墨层，所述焊盘被限定在所述油墨层包围的区域内。其中，所述油墨层包含25-35％(重量)的环氧热固性树脂、3-5％(重量)的热固性固化剂和40-65％(重量)的无机填料。其中，所述无机填料主成分为二氧化硅。其中，所述油墨层厚度为20μm～35μm。其中，所述焊盘相邻的两条边通过圆弧过渡连接。其中，所述焊接区域内设有多个等间距设置的焊盘。其中，多个所述焊盘边缘距离所述导电层边缘的最小距离为0.25mm。其中，所述焊盘的厚度为15μm～30μm。其中，所述柔性电路板为单面柔性电路板或复合柔性电路板。本专利技术还提供一种移动终端，其中，包括上述任意一项所述的柔性电路板。本专利技术实施例具有如下优点或有益效果：本专利技术中通过在焊盘的边缘处涂覆油墨层的方法，通过油墨层覆盖所述焊盘所述侧面、所述顶面与所述侧面交界的边缘处及所述侧面和所述导电层之间的连接区域的披锋、毛刺，以达到防止披锋、毛刺刺破柔性电路板的主体，造成内部电路短路的作用，并且能够防止尖端放电现象，保证信号的强度，提升柔性电路板的品质的效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术柔性电路板的结构示意俯视图；图2是具有图1所述的柔性电路板的主视图；图3是图2中I的局部放大图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请结合参阅图1至图3，本专利技术一实施例提供的柔性电路板的结构示意图，柔性电路板包括基材层11、导电层12，所述导电层12的材料包括但不局限于铜箔，所述导电层12覆盖于所述基材层11上，所述导电层12上包括电路区域121及焊接区域122，即所述铜箔上形成电路区域121及焊接区域122(即图1中虚线包围部分)，所述焊接区域122内设有焊盘13，所述焊盘13用于与主板或是其他柔性电路板连接。所述焊盘13包括相对设置的顶面131和底面132，所述顶面和所述底面通过侧面133连接，所述底面132固定在所述导电层12上，所述侧面133、所述顶面131与所述侧面133交界的边缘134处及所述侧面133和所述导电层12之间的连接区域135均涂覆有油墨层14，所述焊盘13被限定在所述油墨层14包围的区域内。本专利技术中通过在焊盘13的边缘处涂覆油墨层14的方法，通过油墨层14覆盖所述焊盘13所述侧面、所述顶面与所述侧面交界的边缘处及所述侧面和所述导电层之间的连接区域处的披锋、毛刺，以达到防止披锋、毛刺刺破柔性电路板的主体，造成内部电路短路的作用，同时，还能够防止由披锋、毛刺而导致的尖端放电现象，保证信号的强度，提升柔性电路板的品质的效果。进一步的，所述油墨层14可以采用单成分系列油墨(优选的，采用热固性油墨)。单成分系列油墨的代表性实施例包含大约25-35％(重量)的环氧树脂基热固性树脂、大约3-5％(重量)的热固性固化剂和大约40-65％(重量)的无机填料，通常无机填料可以采用如二氧化硅作为主成分的，并结合有固化催化剂、颜料和其它的添加剂(均化剂、消泡剂、分散剂等)。由于上涂油墨仅通过加热就可以确保优异的涂层性能，因此在较短的时间内就可以完成了固化工艺。另外，由于其相对于双成分系列油墨具有更低的溶剂含量，因此单成分系列油墨具有对导电层影响小的优点。尤其在进行激光微调的场合，由于双成分系列油墨会引起吸湿且加速电阻的变化，因此需要使用单成分系列油墨。进一步的，油墨层14的厚度为20μm～35μm。其中，采用这一厚度范围的油墨层14，除了达到较好地覆盖住所述焊盘边缘的披锋、毛刺，还能避免过多地使用油墨层14，造成浪费。进一步的，所述焊盘相邻的两条边之间通过圆弧过渡连接，通过圆弧过渡代替直角过渡，直角过渡的拐角处比较锋利，容易刺破柔性电路板，造成柔性电路板内部断路。进一步的，焊接区域122的范围内的焊盘13的数量为多个，所述多个焊盘13呈等间距排布。通过设置间隔等距设置的焊盘13，除了有利于FPC与FPC或FPC与主板之间的连接，进而保证功能模块之间的互连，还能保证功能模块之间稳定的电连接。优选地，所述焊盘的形状为椭圆形、圆形、矩形或异形，而将焊盘13加工成这样规则的形状，不但便于生产加工，而且便于设置焊盘13之间的隔离度。更进一步的，为保证焊盘13上的油墨层14不会在安装过程中由于摩擦脱落，造成焊盘边缘的披锋、毛刺露出，应当保证焊盘13边缘距离所述导电层12的边缘的最小距离m为0.25mm，也就是说导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括基材层和导电层，所述导电层覆盖于所述基材层表面，所述导电层上设有焊盘，所述焊盘包括相对设置的顶面和底面，所述顶面和所述底面通过侧面连接，所述底面固定在所述导电层上，所述侧面、所述顶面与所述侧面交界的边缘处及所述侧面和所述导电层之间的连接区域均涂覆有油墨层，所述焊盘被限定在所述油墨层包围的区域内。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材层和导电层，所述导电层覆盖于
所述基材层表面，所述导电层上设有焊盘，所述焊盘包括相对设置的顶面和底
面，所述顶面和所述底面通过侧面连接，所述底面固定在所述导电层上，所述
侧面、所述顶面与所述侧面交界的边缘处及所述侧面和所述导电层之间的连接
区域均涂覆有油墨层，所述焊盘被限定在所述油墨层包围的区域内。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述油墨层包含25-35％
(重量)的环氧热固性树脂、3-5％(重量)的热固性固化剂和40-65％(重量)
的无机填料。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述无机填料主成分为二
氧化硅。
4.如权利要求2所述的柔性电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44