柔性电路板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种柔性电路板和显示装置，柔性电路板包括：柔性基材；第一连接部，设置在柔性基材的前端，用于连接彩膜基板上的触控接收电极；第二连接部，设置在柔性基材的镂空区域，用于连接驱动集成电路，镂空区域位于柔性基材的中部。根据本发明专利技术实施例的技术方案，可以将用于连接彩膜基板上的触控接收电极的第一连接部，和用于连接驱动集成电路的第二连接部都设置在一块柔性基材上，从而减少柔性基材材料的使用，降低了成本。而且第二连接部设置在柔性基材的镂空区域，驱动集成电路也处于镂空区域中，从而使得驱动集成电路不会被柔性电路板中的其他结构所遮挡，有效地的缓解了驱动集成电路的散热问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，具体而言，涉及一种柔性电路板和一种显示装置。
技术介绍
Hybridincell技术是一种新型触控显示技术，通过将原本独立的触控模块整合到LCD内部，基本原理是在彩膜一侧形成Rx(接收)电极，在阵列基板一侧形成Tx(传输)电极，这两极作为触控电极的基本组成。这种组成方式就决定了在彩膜一侧需要有电路引出及信号处理结构。现有的电路引出结构如图1和图2所示，图1为主FPC(柔性电路板)，其上集成了DriverIC(驱动集成电路)，通过ICBonding连接于柔性基材，图2为从FPC，其上集成了TouchIC(触控集成电路)，TouchBonding用于连接传输电极。在主FPC上设置有连接器A，在从FPC上设置有连接器B，连接器A和连接器B用于将主FPC和从FPC连接。这种结构虽然简单，但是从长远考虑，不仅在成本上需要更多的FPC物料及连接器原件，直接导致成本升高；同时由于在结构上采用的的是两块FPC直接物理堆叠方法，也即将从FPC直接叠加到主FPC上，这种导致DriverIC被从FPC遮挡，如图3所示，进而导致其工作散热受阻，使得整台显示装置出现过热问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，如何缓解柔性电路板中驱动集成电路的散热问题。为此目的，本专利技术提出了一种柔性电路板，包括：柔性基材；第一连接部，设置在所述柔性基材的前端，用于连接彩膜基板上的触控接收电极；第二连接部，设置在所述柔性基材的镂空区域，用于连接驱动集成电路，所述镂空区域位于所述柔性基材的中部。优选地，柔性电路板还包括：供电区，设置在所述柔性基材的侧端，连接于背光模组中的背光源，用于为所述背光源供电。优选地，柔性电路板还包括：过孔，设置在所述柔性基材上与所述供电区相邻的区域，其中，焊盘区通过所述过孔与所述供电区相连。优选地，柔性电路板还包括：触控集成电路，设置在所述柔性基材上，连接于所述第一连接部。优选地，柔性电路板还包括：连接器，设置在所述柔性基材后端远离所述触控集成电路的一侧，用于连接外接设备的主板。优选地，柔性电路板还包括：电容电阻区，设置在所述柔性基材上。优选地，柔性电路板还包括：接地区，设置在所述柔性基材的后端，用于接地。优选地，柔性电路板还包括：金属露出区域，设置在所述柔性基材上，用于接地。优选地，柔性电路板还包括：驱动集成电路，连接于所述第二连接部。优选地，所述触控集成电路通过异方性导电胶膜与所述第一连接部相连，和/或所述驱动集成电路通过异方性导电胶膜与所述第二连接部相连。本专利技术还提出了一种显示装置，包括上述柔性电路板。根据本专利技术实施例，可以将用于连接彩膜基板上的触控接收电极的第一连接部，和用于连接驱动集成电路的第二连接部都设置在一块柔性基材上，从而减少柔性基材材料的使用，降低了成本。而且第二连接部设置在柔性基材的镂空区域，驱动集成电路也处于镂空区域中，从而使得驱动集成电路不会被柔性电路板中的其他结构所遮挡，有效地的缓解了驱动集成电路的散热问题。附图说明通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：图1示出了现有技术中主柔性电路板的示意图；图2示出了现有技术中从柔性电路板的示意图；图3示出了现有技术中驱动集成电路被遮挡的示意图；图4示出了根据本专利技术一个实施例的柔性电路板的示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。如图1所示，根据本专利技术一个实施例的柔性电路板，包括：柔性基材1；第一连接部2，设置在柔性基材1的前端，用于连接彩膜基板上的触控接收电极(图中未示出)；第二连接部3，设置在柔性基材2的镂空区域20，用于连接驱动集成电路4，镂空区域20位于柔性基材1的中部。根据本实施例，可以将用于连接彩膜基板上的触控接收电极的第一连接部，和用于连接驱动集成电路的第二连接部都设置在一块柔性基材上，从而减少柔性基材材料的使用，降低了成本。而且第二连接部设置在柔性基材的镂空区域，也即除了与柔性基材相连的一侧，第二连接部其余三侧的柔性基材均被镂空，从而使得第二连接部露出，进而在将驱动集成电路连接于第二连接部后，驱动集成电路也处于镂空区域中，使得驱动集成电路不会被柔性电路板中的其他结构所遮挡，有效地的缓解了驱动集成电路的散热问题。优选地，柔性电路板还包括：供电区5，设置在柔性基材1的侧端，连接于背光模组中的背光源(图中未示出)，用于为背光源供电。优选地，柔性电路板还包括：过孔6，设置在柔性基材1上与供电区相邻的区域，其中，焊盘区(图中未示出)通过过孔6与供电区相连。在现有技术中，在驱动集成电路连接部靠近供电区的一侧设置有缺失区域，从而可以在缺失区域设置焊盘区的引线，进而将焊盘区连接于供电区。而在本专利技术中，由于第一连接部设置在柔性电路板的前端，使得焊盘区的走线需要绕过第一连接部的一侧才能连接至供电区。根据本实施例，焊盘区的走线可以布设在柔性基材的底部，并从过孔中引出到柔性基材的上部，进而连接至供电区，简化了布线。优选地，柔性电路板还包括：触控集成电路7，设置在柔性基材1上，(通过柔性基材中的布线)连接于第一连接部2。优选地，柔性电路板还包括：连接器8，设置在柔性基材1后端远离触控集成电路7的一侧，用于连接外接设备的主板。优选地，柔性电路板还包括：电容电阻区9，设置在柔性基材1上。电容电阻可以为柔性电路板中的各走线提供电容和/或电阻。优选地，柔性电路板还包括：接地区10，设置在柔性基材1的后端，用于接地。本实施例中的接地区可以连接于外接设备的地线，以为柔性电路板中的电路提供低电平，还可以将柔性电路板中的电荷导出。优选地，柔性电路板还包括：金属露出区域12，设置在柔性基材1上，用于接地。本实施例中的金属露出区域可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性基材；第一连接部，设置在所述柔性基材的前端，用于连接彩膜基板上的触控接收电极；第二连接部，设置在所述柔性基材的镂空区域，用于连接驱动集成电路，所述镂空区域位于所述柔性基材的中部。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
柔性基材；
第一连接部，设置在所述柔性基材的前端，用于连接彩膜基板上
的触控接收电极；
第二连接部，设置在所述柔性基材的镂空区域，用于连接驱动集
成电路，所述镂空区域位于所述柔性基材的中部。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
供电区，设置在所述柔性基材的侧端，连接于背光模组中的背光
源，用于为所述背光源供电。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
过孔，设置在所述柔性基材上与所述供电区相邻的区域，
其中，焊盘区通过所述过孔与所述供电区相连。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
触控集成电路，设置在所述柔性基材上，连接于所述第一连接部。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
连接器，设置在所述柔性基材后...

【专利技术属性】
技术研发人员：李友泽，杨瑞锋，陈玉梅，艾青南，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11