具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法技术

一种具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法，其包括一聚酰亚胺膜，其具有多个微通孔；一化学镀镍金属层，其形成于该聚酰亚胺膜上及微通孔内壁；进行第一电镀，以在该镍层上及该微通孔内壁形成一第一铜层；进行第二电镀，以在该第一铜层上及该微通孔内壁形成一第二铜层，以及进行一填孔电镀，以形成一第三铜层于该第二铜层上并填满该微通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法，特别涉及一种在挠性电路板上先钻上多个微通孔，再实施金属化后可电镀填孔，使其具有较佳的可靠性和弯折特性。
技术介绍
挠性铜积层板(Flexiblecoppercladlaminate，FCCL)广泛应用于电子产业中以作为电路基板(PCB)，FCCL除了具有轻、薄和挠性的优点外，用聚酰亚胺膜还具有电性能、热性能和耐热性优良的特点外，其较低的介电常数(Dk)特性，使得电信号得到快速的传递，良好的热性能，可使组件易于降温，较高的玻璃化温度(Tg)，可使组件在较高的温度下良好运行。现有技术的挠性铜积层板，为使上、下的铜层相导通，其制作方式有两种，其一为制作盲孔方式，其二为制作导通孔，之后按照需求再进行填孔。而以盲孔方式进行填孔时，以下层铜层作为支撑进行填孔，其填孔时，须在孔壁先进行金属化工艺，其工艺可为黑影、黑孔、化铜、导电高分子等方式，然后再进行电镀铜，此种方式进行填孔时，面铜与孔壁金属的电r>阻差异，使面铜沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有微通孔的挠性金属积层板，其包括有：一聚酰亚胺膜，其具有多个微通孔；一镍金属层，其形成于该聚酰亚胺膜上及该多个微通孔内壁；一第一铜层，其形成于该镍层上及该微通孔内壁；以及一第二铜层，其形成于该第一铜层上及该微通孔内壁。

【技术特征摘要】
1.一种具有微通孔的挠性金属积层板，其包括有：
一聚酰亚胺膜，其具有多个微通孔；
一镍金属层，其形成于该聚酰亚胺膜上及该多个微通孔内壁；
一第一铜层，其形成于该镍层上及该微通孔内壁；以及
一第二铜层，其形成于该第一铜层上及该微通孔内壁。
2.如权利要求1所述的具有微通孔的挠性金属积层板，其中，该微
通孔的直径为20-50微米。
3.如权利要求1所述的具有微通孔的挠性金属积层板，其中，该镍
金属层的厚度为0.05-0.12微米。
4.如权利要求1所述的具有微通孔的挠性金属积层板，其中，还包
括有一第三铜层位于该第二铜层上并填满该微通孔。
5.一种具有微通孔的挠性金属积层板的制造方法，其包括有：
提供一聚酰亚胺膜；
在该聚酰亚胺膜上形成多个微通孔；

【专利技术属性】
技术研发人员：罗吉欢，陈宗仪，陈文钦，
申请(专利权)人：柏弥兰金属化研究股份有限公司，达迈科技股份有限公司，荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71