金属化软性基板及使用该基板的多层电路板制造方法技术

一种金属化软性基板及使用该基板的多层电路板制造方法，其提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及一离型层，其附着于该贴合层上；将离型层移除，使该金属化软性基板通过贴合层黏着于该软性电路板的内层电路上；及于该金属化软性基板的导电材上图案化，以形成一外层电路。

Metallized soft substrate and method for manufacturing multilayer circuit board using the same

A method for manufacturing metal flexible substrate and multilayer circuit boards using the substrate, which provides a flexible circuit board, which includes an inner circuit forming a soft plate and the flexible plate; providing a metal soft substrate, which comprises a flexible substrate, which is provided with an article a surface and a second surface; a first conductive material, the surface is formed on the flexible substrate; a joint layer, which is attached to the second surface of the flexible substrate; and a release layer, which is attached to the bonding layer; the release layer is removed, the metallized flexible substrate through the inner circuit attaching layer is mounted on the flexible circuit board; the conductive material and the metal soft substrate is patterned to form a layer of circuit.

【技术实现步骤摘要】
金属化软性基板及使用该基板的多层电路板制造方法
本专利技术有关于一种金属化软性基板及使用该基板的多层电路板制造方法，特别指一种可制造细线路的多层电路板的制造方法，且其尺寸安定性更好。
技术介绍
传统多层电路板的制作方式，是在一单面或双面铜箔基板完成内层线路制作后，再贴合一单面铜箔基板，经过压合后形成多层电路板结构，而后进行干膜制作影像转移，利用蚀刻方式于单面铜箔基板上形成外层线路。但一般的铜箔基板没有胶层，须先贴上一纯胶，方可再行贴合于单面铜箔基板，而形成多层电路板。在制作上多了一道工序，且容易因粉层或异物导致产生气泡的不良现象，使质量出现异常而降低生产良率。另外，一般铜箔基板因制作关系，无法产生薄铜(6um以下)，因此，在制作外层线路时，无法直接进行增层法制作细线路，而需多一道减铜程序，将造成制造成本的提高。再者，一般多层电路板在完成制作过程后，其外层电路通常需贴上一层覆盖膜覆盖，以避免图案化后的电路容易以肉眼识别，使电路布局将不易被拷贝。再者，覆盖膜可有效地保护电路，避免电路受刮损或受潮等不利影响。而一般的覆盖膜是于软性基板上形成胶层，于胶层上形成一离型层，当欲使用覆盖膜覆盖多层电路板的外层电路时，仅需将离型层移除，使胶层贴附于外层电路上，即可使软性基板覆盖住外层电路。因此，如何使多层电路板的制作更为轻薄化与工艺简易，且可有效提高其尺寸安定性，实为业界待研究的重要课题。
技术实现思路
本专利技术为一种金属化软性基板及使用该基板的多层电路板制造方法，其是提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及一离型层，其附着于该贴合层上；将离型层移除，使该金属化软性基板通过贴合层黏着于该软性电路板的内层电路上；及于该金属化软性基板的导电材上图案化，以形成一外层电路。如是，本专利技术通过使用金属化软性基板制作多层多层电路板时，可直接进行增层法制作较薄的细线路，且于将软性基板直接金属化时，其厚度均匀、应力低，尺寸安定性较好，且其工艺可有效降低生产成本，且操作简易，产品良率高。附图说明图1为本专利技术金属化软性基板的剖视图；图2为本专利技术使用该基板的多层电路板制造方法的第一示意图；图3为本专利技术使用该基板的多层电路板制造方法的第二示意图；图4为本专利技术使用该基板的多层电路板制造方法的第三示意图；图5为本专利技术使用该基板的多层电路板制造方法的第四示意图。【符号说明】软性基材10种子层12导电材14贴合层16离型层18保护层20第一表面22第二表面24双面印刷电路板26内层电路28、30胶材32、40覆盖层34、38外层电路36具体实施方式请参阅图1，为本专利技术金属化软性基板的剖视图，其包括有一软性基材10、一种子层12、一导电材14、一贴合层16、一离型层18及一保护层20。软性基材10为聚酰亚胺膜，其包括有一第一表面22及一第二表面24。种子层12，其形成于软性基材10的第一表面22上，可以化学电镀法形成镍层或溅镀法形成镍/铬层。于一实施例中，是以Ni-P进行，优选采用低磷镍(含磷量低于5重量％(wt％))，所形成的镍层的含磷量为约2至4wt％。导电材14，为一铜，其以电镀或溅镀方式形成于种子层12上，使软性基材形成金属化，且可使导电材14与软性基材10的结合力更强。贴合层16，其附着于软性基材10的第二表面24，可为一胶材直接涂布于软性基材10上，使贴合层14与软性基材10间不会因粉层或异物而有气泡的产生。离型层18，其附着于贴合层16上，可自贴合层16上移除。保护层20，其贴合于导电材14上，可用以保护导电材14不被后续加工所损伤及保护导电材不与空气接触导致氧化，可提升工艺良率，且保护层20具有刚性，可应用于薄铜及较薄的软性基板10，而不影响整个工艺的操作性。另外，刚性的保护层20会让压合后的材料不易随导电材的形状形成高低起伏的凹凸。本实施例的导电材为铜。请参阅图2，为本专利技术使用金属化性基板的多层电路板制造方法的第一示意图，本实施例中提供一双面印刷电路板26，其上、下表面形成有内层电路28、30，内层电路30是通过胶材32贴有覆盖层34。提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材10、一种子层12、一导电层14、一贴合层16、一离型层18及一保护层20。请配合参阅图3，为本专利技术使用金属化软性基板的多层电路板制造方法的第二示意图，将金属化软性基板的离型层18自贴合层16上移除，使金属化软性基板通过贴合层16附着于双面印刷电路板22的内层电路28，再予以熟化压合贴附，其熟化温度为160-180℃/1-2小时，由于贴合层16是直接形成于软性基材10上，而不致使贴合层16与软性基材10间因粉层或异物产生气泡或脱落。请配合参阅图4，移除保护层20，使导电层14外露，利用干膜制作影像转移，及以电镀方式于导电层14上形成外层电路36，再将干膜及外露的导电层14移除。请参阅图5，最后再以一覆盖层38通过胶材40覆盖于外层电路36上，而可完成多层电路板的制作。本专利技术通过使用金属化软性基板制作多层多层电路板时，具有如下的优点：1、可直接进行增层法制作较薄的细线路，且于将软性基板直接金属化时，其厚度均匀、应力低，尺寸安定性较好，且其工艺可有效降低生产成本，且操作简易，产品良率高。2、贴合层是直接涂布于软性基板上，不会因粉层或异物导致贴合层与软性基板间产生气泡或脱落。3、本专利技术于软性基板上形成导电材，再于导电材上形成外线路时，可直接进行增层法制作细线路，无需多一道减铜程序，可使制造成本降低。上述特定实施例的内容是为了详细说明本专利技术，然而，该等实施例是仅用于说明，并非意欲限制本专利技术。本领域技术人员可理解，在不悖离前附权利要求所界定的范畴下针对本专利技术所进行的各种变化或修改是落入本专利技术的一部分。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属化软性基板，其特征在于，其包括有：一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及一离型层，其附着于该贴合层上。

【技术特征摘要】
1.一种金属化软性基板，其特征在于，其包括有：一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及一离型层，其附着于该贴合层上。2.如权利要求1所述的金属化软性基板，其特征在于，其中，该软性基材为聚酰亚胺膜。3.如权利要求1所述的金属化软性基板，其特征在于，其中，该导电材为铜。4.如权利要求1所述的金属化软性基板，其特征在于，其中，该导电材可以溅镀或电镀形成。5.如权利要求1所述的金属化软性基板，其特征在于，其中，该软性基材的第一表面形成有种子层，该导电材形成于该种子层上。6.如权利要求5所述的金属化软性基板，其特征在于，其中，该种子层为镍或镍铬合金。7.如权利要求1所述的金属化软性基板，其特征在于，其中，该贴合层为胶材。8.如权利要求1所述的金属化软性基板，其特征在于，其中，还包括有一保护层贴合于该导电材上。9.一种使用金属化软性基板的多层电路板制造方法，其特征在于，其包括下列方法：提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及一离型层，其附着于该贴合层上；将离型层移除，使该金属化软性基板通过贴合层黏着于该软性电路板的内层电路上；及于该金属化软性基板的导电材上图...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗吉欢，陈宗仪，陈文钦，滨泽晃久，
申请(专利权)人：柏弥兰金属化研究股份有限公司，达迈科技股份有限公司，荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71