导电性糊剂及使用其的多层基板制造技术

本发明专利技术提供一种导电性糊剂及使用其的多层基板，该导电性糊剂具有适于基板的孔填充用等的粘性，适用期长，且固化物的导电性及其长期可靠性优异。使用一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉200～1900质量份；(C)熔点800℃以上的银包覆铜合金粉400～2200质量份；(D)含有含羟基芳香族化合物的固化剂1.0～20.0质量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性糊剂，更详细而言，涉及用于基板的孔填充、导电性粘接剂、电极形成、部件安装、电磁波屏蔽、导电性凸块形成等的用途的导电性糊剂、以及使用该导电性糊剂的多层基板。
技术介绍
作为基板的孔填充等中使用的导电性糊剂，有如下金属熔融糊剂：在助焊剂、固化剂、热固性树脂中添加导电性填料，并在一定条件下加热，使树脂固化，且使金属粉熔解而发生金属化(例如专利文献1)。该糊剂中，金属粉彼此一体化的同时，金属粉与导通孔内的导电层端面发生一体化。因此，和金属粉相互之间、或金属粉与导电层端面仅仅单纯地接触的情况相比，可得到高导电性，而且在导电层端面的接合的可靠性显著提高。但是，以往的金属糊剂中，使用银粉、银包覆铜粉作为金属粉。通过这些粉体能够得到良好的导电性，但是银粉的成本较高，且用银包覆所有铜粉是困难的，因此，存在长期可靠性不充分这样的问题。另外，需要导电性糊剂的保存稳定性高、适用期长。作为与银粉相比廉价且保存稳定性得到改善的金属粉，近年来用银包覆铜合金的表面而成的银包覆铜合金粉已经得到实际应用(例如专利文献2)。但是，即使在导电性糊剂的制备中使用这种银包覆铜合金粉，仅如此也不会使适用期变长，且不会成为固化物的导电性及其长期可靠性优异的导电性糊剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-108629号公报专利文献2：日本特开2014-005531号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于上述而完成的，其目的在于提供具有适于基板的孔填充用等的粘性、适用期长、固化物的导电性及其长期可靠性优异的导电性糊剂。而且，其目的在于，通过使用该导电性糊剂可提供长期可靠性优异的多层基板。用于解决问题的方案为了解决上述课题，本专利技术的导电性糊剂如下：相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)熔点240℃以下的低熔点金属粉200～1900质量份；(C)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉400～2200质量份；(D)含有含羟基芳香族化合物的固化剂1.0～20.0质量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。上述导电性糊剂中，(C)成分中所含有的银包覆铜合金粉优选为用银含量7～50质量％的银合金层包覆含有锌1～40质量％和/或镍1～40质量％的铜合金粉而成的粉体。另外，作为上述(B)成分中所含有的低熔点金属粉，可以使用由铟单独构成、和/或由选自由锡、铅、铋和铟组成的组中的1种或2种以上的合金构成的金属粉。作为上述(D)含羟基芳香族系固化剂，可以使用选自由酚系固化剂和萘酚系固化剂组成的组中的1种或2种以上。接着，本专利技术的多层基板如下：包含多个导电层和夹设于这些多个导电层间的绝缘层，贯穿绝缘层的孔被导电性糊剂固化物填充，与前述绝缘层的两面接触的导电层借助该导电性糊剂固化物而彼此相互导通，导电性糊剂固化物为上述本专利技术的导电性糊剂的固化物。该导电性糊剂固化物中，优选的是，上述低熔点金属粉与高熔点金属粉熔解而相互一体化、并合金化。专利技术的效果本专利技术的导电性糊剂具有适于基板的孔填充用等的粘性，适用期长，且固化物的导电性及长期可靠性显著优异，因此，优选用作电子基板的孔填充用，可得到长期可靠性高的产品。将本专利技术的导电性糊剂用于孔填充的多层基板可提高孔内的导电层端面与导电性糊剂中的金属颗粒的接合可靠性，且可形成高精度的图案。附图说明图1为示出使用本专利技术的导电性糊剂的基板制造的例子的放大截面示意图。具体实施方式以下，对于本专利技术的导电性糊剂和使用其的多层基板的实施方式进行详细说明，但是本专利技术并不限定于这些。需要说明的是，本说明书中，为了方便，固化后的导电性糊剂也有时称为“导电性糊剂”。本专利技术的导电性糊剂包含(A)二聚酸改性环氧树脂。本专利技术中使用的二聚酸改性环氧树脂是指由二聚酸改性而得到的环氧树脂、即二聚酸结构中的至少一个羧基与多官能环氧树脂发生反应而得到的物质。在此，二聚酸是不饱和脂肪酸的二聚体，对于原料的不饱和脂肪酸没有特别限制，例如可以适宜使用以油酸、亚油酸等碳原子数18的不饱和脂肪酸作为主要成分的源自植物的油脂。二聚酸的结构可以为环状、非环状中的任一者。对于环氧树脂的种类也没有特别限制，例如可以适宜使用将双酚型、醚酯型、酚醛清漆环氧型、酯型、脂肪族型、芳香族型等各种环氧树脂用二聚酸改性而得到的公知的二聚酸改性环氧树脂。作为二聚酸改性环氧树脂的市售品的例子，可举出：三菱化学株式会社制造的“jER871”(商品名，以下相同)、“jER872”、新日铁化学株式会社制造的“YD-171”、“YD-172”等。对于二聚酸改性环氧树脂的环氧当量没有特别限制，作为通过依据JISK7236的方法而测定的、包含1克当量环氧基的树脂的克数，优选在100～800g/eq.的范围内、更优选300～600g/eq.。另外，对于二聚酸改性环氧树脂的分子量没有特别限制，可根据用途适宜选择，例如在孔填充用途中，以质均分子量计可以适合使用100～5000的物质。上述二聚酸改性环氧树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，本专利技术的导电性糊剂中，根据需要，为了提高印刷性等，也可以使用1种或组合使用2种以上除上述二聚酸改性环氧树脂以外的环氧树脂。除上述二聚酸改性环氧树脂以外的环氧树脂只要分子内具有1个以上环氧基即可，作为具体例，可举出：双酚A型环氧树脂、溴化环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、杂环式环氧树脂等。使用除上述二聚酸改性环氧树脂以外的环氧树脂时，其含量相对于二聚体改性环氧树脂100质量份优选为50质量份以下。另外，作为树脂改性剂，可以组合使用醇酸树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂等。接着，本专利技术的导电性糊剂中使用的金属粉包含：(B)熔点为240℃以下的低熔点金属至少1种、和(C)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉至少1种，通过加热而引起金属化。金属粉可以使用包含单一的金属的金属粉，除此之外，也可以使用包含2种以上的金属合金的金属粉。作为低熔点金属粉的例子，可举出包含如下物质的粉体：铟(熔点：156℃)单独、或使锡(熔点：231℃)、铅(熔点：327℃)、铋(熔点：271℃)以及铟中的1种或它们中的2种以上形成合金、且使其熔点为180℃以下。低熔点金属粉中优选含有锡，例如可举出：锡(Sn)与铋(Bi)的合金、锡(Sn)与铋(Bi)与铜(Cu)的合金、锡(Sn)与铋(Bi)与银(Ag)的合金等。其中，优选锡(Sn)与铋(Bi)的合金，其合金比率特别优选为Sn：Bi＝80：20～42：58。这些低熔点金属粉也可以组合使用2种以上。另外，本专利技术中使用的熔点为800℃以上的高熔点金属粉优选包含熔点为800℃以上的银包覆铜合金粉。银包覆铜合金粉优选用含银层包覆含有镍和锌中的至少1种的铜合金而成，更优选使用用含银层(包含银或银化合物的包覆层)包覆含有锌1～40质量％和/或镍1～40质量％的铜合金粉而成的物质。含银层的包覆量优选为银包覆铜合金粉的5～20质量％、更优选为5～10质量％。如上所述，通过使用含有锌和/或镍，且具有含银层的铜合金粉，可以使导电性与铜粉、银包覆铜粉等同以上，且进一步提高适用期和长期可靠性。特别是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)熔点240℃以下的低熔点金属粉200～1900质量份；(C)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉400～2200质量份；(D)含有含羟基芳香族化合物的固化剂1.0～20.0质量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.27 JP 2015-0387481.一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)熔点240℃以下的低熔点金属粉200～1900质量份；(C)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉400～2200质量份；(D)含有含羟基芳香族化合物的固化剂1.0～20.0质量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，所述(C)成分中所含有的银包覆铜合金粉为用含银层包覆含有锌1～40质量％和/或镍1～40质量％的铜合金粉而成的粉体。3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中园元，山口范博，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP