金属图案基板的制造方法、触摸传感器、触摸屏、液晶显示装置及有机EL显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种工序简便且降低了图案可视性的金属图案基板的制造方法、通过所述制造方法所制造的触摸传感器、具有所述触摸传感器的触摸屏、具有所述触摸屏的液晶显示装置及有机EL显示装置。本发明专利技术的金属图案基板的制造方法依次包括：工序1，形成感光性树脂组合物层的工序；工序2，对所述感光性树脂组合物层以图案状进行曝光的曝光工序；工序3，显影工序；以及工序4，蚀刻工序，并且所述金属图案基板的制造方法中，在工序3与工序4之间和/或工序4之后，包括使所述感光性树脂组合物层进行热硬化的后烘烤工序作为工序I，工序I后的感光性树脂组合物层的光学浓度为0.10以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属图案基板的制造方法、触摸传感器(touchsensor)、触摸屏(touchpanel)、液晶显示装置及有机EL显示装置。
技术介绍
近年来，以手机或个人数字助理(personaldigitalassistant)、汽车导航系统(carnavigationsystem)为代表，在各种电子设备的操作部中采用触摸屏型输入装置。触摸屏型输入装置是作为检测指尖或笔尖的接触位置的输入装置而贴合在液晶显示装置、有机电致发光(Electroluminescence，EL)装置等的显示用屏的显示面上而使用。触摸屏型输入装置中，根据其结构及检测方式的差异而有电阻膜型或静电电容型等各种类型。另外，关于现有的触摸屏传感器的制造方法，已知日本专利特开2013-214185号公报及日本专利特开2014-508337号公报中记载的方法。
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]触摸屏中，通常由铟-锡氧化物(IndiumTinoxide，ITO)来形成取出布线等导体线。但是，ITO的布线由于电阻过高，因此有在该状态下不适于大画面化的缺点。因此，为了应对大画面化，将用来连接如下挠性印制电路板与触摸传感器基板的取出用金属布线牵引到触摸屏的基板外周(非显示部分)，所述挠性印制电路板搭载着用来进行位置检测的集成电路。但是，在显示部分中形成ITO电极，在非显示部分中形成金属布线，有工序复杂且成本变高的倾向。由于这种理由，像日本专利特开2013-214185号公报所公开那样，正在活跃地进行以下研究：在显示部分与非显示部分两个中，欲使用导通性优异的金属来形成导体线。但是该方法中，在显示部分中形成金属导体线，因此存在用户的眼睛看到导体线的图案可视性的问题。因此，像日本专利特开2014-508337号公报所公开那样，正在进行以下尝试：进一步具备配设在导电性机构(导体线)的至少一部分上的第1反射率控制机构，由此来改良图案可视性。但是，本专利技术人等进行了尝试，结果得知，于在已形成为网状的金属图案上新形成反射率控制机构的情况下，覆盖金属图案那样的形成位置的定位非常困难，为了覆盖金属图案，必须将反射率控制机构形成得较金属图案更粗，因此在用于触摸屏显示装置的情况下画面的可视性变差，另外，形成反射率控制机构的工序增加，因此出现生产性差的问题。本专利技术所欲解决的问题在于提供一种工序简便且降低了图案可视性的金属图案基板的制造方法、通过所述制造方法所制造的触摸传感器、具有所述触摸传感器的触摸屏、具有所述触摸屏的液晶显示装置及有机EL显示装置。[解决问题的技术手段]本专利技术的所述问题是通过以下的<1>或<8>～<11>所记载的手段而解决。以下与作为优选实施方式的<2>～<7>一起记载。<1>一种金属图案基板的制造方法，依次包括：工序1，在具有透明的支撑体及位于所述支撑体上的金属层的基板的所述金属层上，形成感光性树脂组合物层的工序；工序2，对所述感光性树脂组合物层以图案状进行曝光的曝光工序；工序3，对所述感光性树脂组合物层进行显影的显影工序；以及工序4，对具备所述感光性树脂组合物层的基板进行蚀刻的蚀刻工序，并且所述金属图案基板的制造方法中，在工序3与工序4之间和/或工序4之后，包括后烘烤工序作为工序I，工序I后的感光性树脂组合物层的光学浓度为0.10以上；<2>根据<1>所述的金属图案基板的制造方法，其中用于形成所述感光性树脂组合物层的感光性树脂组合物为含有作为成分A的聚合物、作为成分B的光酸产生剂、作为成分C的溶剂及作为成分D的黑色的着色剂，且满足下述i～iii的至少一个的感光性树脂组合物，i：含有以下聚合物作为成分A，所述聚合物含有具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元、与具有交联性基的结构单元；ii：含有以下聚合物作为成分A，所述聚合物为含有具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物、与含有具有交联性基的结构单元的聚合物；iii：含有以下聚合物作为成分A，且进一步含有具有交联性基的分子量为100～2,000的化合物作为成分E，所述聚合物含有具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元；<3>根据<1>所述的金属图案基板的制造方法，其中用于形成所述感光性树脂组合物层的感光性树脂组合物为含有作为成分A的聚合物、作为成分B的光酸产生剂、作为成分C的溶剂及作为成分D的黑色的着色剂，且满足下述i′～iii′的至少一个的感光性树脂组合物，i′：含有以下聚合物作为成分A，所述聚合物含有下述式A1所表示的结构单元和/或下述式A2所表示的结构单元、与具有交联性基的结构单元；ii′：含有以下聚合物作为成分A，所述聚合物为含有下述式A1所表示的结构单元和/或下述式A2所表示的结构单元的聚合物、与含有具有交联性基的结构单元的聚合物；iii′：含有以下聚合物作为成分A，且进一步含有具有交联性基的分子量为100～2,000的化合物作为成分E，所述聚合物含有下述式A1所表示的结构单元和/或下述式A2所表示的结构单元；[化1]式A1中，RA11及RA12分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，RA11及RA12的至少一个为烷基或芳基，RA13表示烷基或芳基，RA11或RA12与RA13也可连结而形成环状醚，RA14表示氢原子或甲基；式A2中，RA21及RA22分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少RA21及RA22的任一个为烷基或芳基，RA23表示烷基或芳基，RA21或RA22与RA23也可连结而形成环状醚，RA24表示氢原子或甲基，XA21表示单键或亚芳基，*分别独立地表示与其他结构的键合部位；<4>根据<1>至<3>中任一项所述的金属图案基板的制造方法，其中所述感光性树脂组合物的所有有机固体成分中的交联性基当量为100～1,000；<5>根据<1>至<4>中任一项所述的金属图案基板的制造方法，其中工序I后的所述感光性树脂组合物层的膜厚为0.10μm～5.0μm；<6>根据<1>至<5>中任一项所述的金属图案基板的制造方法，其中所述金属层含有选自由铜、银、铝及这些金属的合金所组成的组群中的至少一种金属；<7>根据<1>至<6>中任一项所述的金属图案基板的制造方法，其中金属图案基板为触摸传感器用；<8>本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属图案基板的制造方法，依次包括：工序1，在具备透明的支撑体及位于所述支撑体上的金属层的基板的所述金属层上，形成感光性树脂组合物层的工序；工序2，对所述感光性树脂组合物层以图案状进行曝光的曝光工序；工序3，对所述感光性树脂组合物层进行显影的显影工序；以及工序4，对具备所述感光性树脂组合物层的基板进行蚀刻的蚀刻工序，并且所述金属图案基板的制造方法的特征在于：在工序3与工序4之间和/或工序4之后，包括后烘烤工序作为工序I，工序I后的感光性树脂组合物层的光学浓度为0.10以上。

【技术特征摘要】
2014.09.30 JP 2014-2022041.一种金属图案基板的制造方法，依次包括：
工序1，在具备透明的支撑体及位于所述支撑体上的金属层的基板的所述金属层上，形成
感光性树脂组合物层的工序；
工序2，对所述感光性树脂组合物层以图案状进行曝光的曝光工序；
工序3，对所述感光性树脂组合物层进行显影的显影工序；以及
工序4，对具备所述感光性树脂组合物层的基板进行蚀刻的蚀刻工序，并且所述金属图案
基板的制造方法的特征在于：
在工序3与工序4之间和/或工序4之后，包括后烘烤工序作为工序I，
工序I后的感光性树脂组合物层的光学浓度为0.10以上。
2.根据权利要求1所述的金属图案基板的制造方法，其特征在于：用于形成所述感光性
树脂组合物层的感光性树脂组合物为含有作为成分A的聚合物、作为成分B的光酸产生剂、
作为成分C的溶剂及作为成分D的黑色的着色剂，且满足下述i～iii的至少一个的感光性树
脂组合物；
i：含有聚合物作为成分A，所述聚合物含有具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单
元、与具有交联性基的结构单元，
ii：含有聚合物作为成分A，所述聚合物为含有具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构
单元的聚合物、与含有具有交联性基的结构单元的聚合物，
iii：含有聚合物作为成分A，且进一步含有具有交联性基的分子量为100～2,000的化合
物作为成分E，所述聚合物含有具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元。
3.根据权利要求1所述的金属图案基板的制造方法，其特征在于：用于形成所述感光性
树脂组合物层的感光性树脂组合物为含有作为成分A的聚合物、作为成分B的光酸产生剂、
作为成分C的溶剂及作为成分D的黑色的着色剂，且满足下述i′～iii′的至少一个的感光性树
脂组合物，
i′：含有聚合物作为成分A，所述聚合物含有下述式A1所表示的结构单元和/或下述式A2
所表示的结构单元、与具有交联性基的结构单元，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤木优壮，安藤豪，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP