一种用于加工印制电路板的微型钻头，包括钻杆和套管，钻杆依次分为切削区、导向区和钻柄，套管通过伸缩结构与导向区相连，并套装于切削区和导向区外侧。套管靠近钻柄处侧壁上设有管道，通过真空泵与收屑箱相连；套管靠近切削区处侧壁上设有管道，通过加压泵与冷源相连。本实用新型专利技术在钻杆外侧加设密封套管，利用冷源降低切削温度，同时配合真空泵，收集切屑，从而缓解环氧树脂引起的塞孔。套管与印制电路板接触面积较大，有利于稳定钻尖钻孔位置，且利用套管长度即可定位钻孔深度，有利于保证印制电路板钻孔精度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板加工设备领域，尤其是一种用于加工印制电路板的微型钻头。
技术介绍
钻孔精度是决定印制电路板质量的关键因素，而钻头是进彳丁钻孔加工的重要组件，直接影响钻孔的质量和加工速度。目前，在制造多层印制板时，多使用环氧树脂作为粘结剂，在钻孔产生的高温作用下，环氧树脂连同其他碎肩粘结在孔壁上，导致印制电路板层间电气接续不良。现有的解决方案中，多采用提高进刀率以降低切削速度，同时增加钻头切肩空隙的方法。但较低的切削速度，易引起钻头漂移，导致钻孔坐标错误，且增大钻头磨损。因此切削引起的高温，无法根除，通过改善钻头的切肩空隙，不能解决由于环氧树脂引起的塞孑L。
技术实现思路
本技术提供一种用于加工印制电路板的微型钻头，以解决上述问题。在钻杆外侧加设密封套管，利用冷源降低切削温度，同时配合真空栗，收集切肩，从而缓解环氧树脂引起的塞孔。套管与印制电路板接触面积较大，有利于稳定钻尖钻孔位置，且利用套管长度即可定位钻孔深度，有利于保证印制电路板钻孔精度。为了实现本技术的目的，拟采用以下技术:—种用于加工印制电路板的微型钻头，其特征在于，包括钻杆和套管，所述钻杆依次分为切削区、导向区和钻柄，所述套管通过伸缩结构与所述导向区相连，并套装于所述切削区和所述导向区外侧;所述套管在靠近所述钻柄处的侧壁上设有管道，通过真空栗与收肩箱相连，所述套管在靠近所述切削区处的侧壁上设有管道，通过加压栗与冷源相连。进一步，所述导向区包括钻腹和排肩槽，所述钻腹直径沿所述切削区到所述钻柄的方向逐渐增大，所述排肩槽为沿所述钻腹设置的凹槽结构。进一步，所述排肩槽至少为2条。进一步，所述套管直径小于所述钻柄直径。进一步，所述套管顶部密封，底部设有密封胶垫。本技术的有益效果是: 1.在钻杆外侧加设密封套管，利用冷源降低切削温度，同时配合真空栗，收集切肩，从而缓解环氧树脂引起的塞孔。2.套管与印制电路板接触面积较大，有利于稳定钻尖钻孔位置，且利用套管长度即可定位钻孔深度，有利于保证印制电路板钻孔精度，提高加工效率。【附图说明】图1示出了本技术的结构示意图。图2示出了本技术的钻杆结构示意图。【具体实施方式】如图1和图2所示，一种用于加工印制电路板的微型钻头，包括钻杆I和套管2。所述钻杆I依次分为切削区11、导向区12和钻柄13。所述套管2通过伸缩结构21与所述导向区12相连，并套装于所述切削区11和所述导向区12外侧。所述套管2顶部密封，底部设有密封胶垫。有利于定位钻孔位点，并为钻孔过程提供冷却和真空除肩。所述套管2在靠近所述钻柄13处的侧壁上设有管道，通过真空栗3与收肩箱4相连。便于除肩，以缓解塞孔，保证印制电路板电气接续良好。所述套管2在靠近所述切削区11处的侧壁上设有管道，通过加压栗5与冷源6相连。便于降低切削温度，以缓解环氧树脂与其他碎肩发生粘连，导致塞孔。所述导向区12包括钻腹14和排肩槽15，所述钻腹14直径沿所述切削区11到所述钻柄13的方向逐渐增大。有利于增强钻杆的机械强度。所述排肩槽15为沿所述钻腹14设置的凹槽结构。较螺旋排肩槽结构简单，便于加工。所述排肩槽15至少为2条。有利于提高排肩效率。所述套管2直径小于所述钻柄13直径。便于定位钻孔深度。本技术【具体实施方式】如下:待加工的印制电路板夹装在台板上，将所述钻柄13夹装在钻机上。所述切削区11的尖端露于所述套管2下方，并完成钻孔初定位。钻机带动所述钻杆I下压，使所述套管2与待加工印制电路板接触，完成定位工作。所述套管2底部的密封胶垫，一方面起到防滑定位的作用，一方面使套管内部形成密封区。钻孔过程中，所述加压栗5抽取所述冷源6中的冷却物质，快速充入所述导向区12和所述切削区11中，以降低环氧树脂因高温产生的粘性，使其与其他碎肩一起通过所述排肩槽15自所述切削区11处排至所述导向区12处。同时，所述真空栗3将这些切肩和换热后的冷却物质抽至所述收肩箱4中进行收集。钻机下压至所述钻柄13与所述套管2顶部相接触时，即完成钻孔。【主权项】1.一种用于加工印制电路板的微型钻头，其特征在于，包括钻杆(I)和套管(2)，所述钻杆(I)依次分为切削区(11)、导向区(12)和钻柄(13)，所述套管(2)通过伸缩结构(21)与所述导向区(12)相连，并套装于所述切削区(11)和所述导向区(12)外侧;所述套管(2)在靠近所述钻柄(13)处的侧壁上设有管道，通过真空栗(3)与收肩箱(4)相连，所述套管(2)在靠近所述切削区(11)处的侧壁上设有管道，通过加压栗(5)与冷源(6)相连。2.根据权利要求1所述的一种用于加工印制电路板的微型钻头，其特征在于，所述导向区(12)包括钻腹(14)和排肩槽(15)，所述钻腹(14)直径沿所述切削区(11)到所述钻柄(13)的方向逐渐增大，所述排肩槽(15)为沿所述钻腹(14)设置的凹槽结构。3.根据权利要求2所述的一种用于加工印制电路板的微型钻头，其特征在于，所述排肩槽(15)至少为2条。4.根据权利要求1所述的一种用于加工印制电路板的微型钻头，其特征在于，所述套管(2)直径小于所述钻柄(13)直径。5.根据权利要求1所述的一种用于加工印制电路板的微型钻头，其特征在于，所述套管(2)顶部密封，底部设有密封胶垫。【专利摘要】一种用于加工印制电路板的微型钻头，包括钻杆和套管，钻杆依次分为切削区、导向区和钻柄，套管通过伸缩结构与导向区相连，并套装于切削区和导向区外侧。套管靠近钻柄处侧壁上设有管道，通过真空泵与收屑箱相连；套管靠近切削区处侧壁上设有管道，通过加压泵与冷源相连。本技术在钻杆外侧加设密封套管，利用冷源降低切削温度，同时配合真空泵，收集切屑，从而缓解环氧树脂引起的塞孔。套管与印制电路板接触面积较大，有利于稳定钻尖钻孔位置，且利用套管长度即可定位钻孔深度，有利于保证印制电路板钻孔精度。【IPC分类】B23B51/06, B23B49/02, B23B51/02, B23Q11/00【公开号】CN205386647【申请号】CN201620189886【专利技术人】林茂忠, 孔双明, 王高坤, 王绍明, 上官涛, 曾青山 【申请人】四川超声印制板有限公司【公开日】2016年7月20日【申请日】2016年3月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于加工印制电路板的微型钻头，其特征在于，包括钻杆（1）和套管（2），所述钻杆（1）依次分为切削区（11）、导向区（12）和钻柄（13），所述套管（2）通过伸缩结构（21）与所述导向区（12）相连，并套装于所述切削区（11）和所述导向区（12）外侧；所述套管（2）在靠近所述钻柄（13）处的侧壁上设有管道，通过真空泵（3）与收屑箱（4）相连，所述套管（2）在靠近所述切削区（11）处的侧壁上设有管道，通过加压泵（5）与冷源（6）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林茂忠，孔双明，王高坤，王绍明，上官涛，曾青山，
申请(专利权)人：四川超声印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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