The invention discloses a method for manufacturing a thin core board HDI board, which comprises the following steps: S1, S2, is expected to open; the first copper layer on the inner core plate of copper processing, in the post Fugan film second copper layer on the surface; S3, the first palm processing; S4, S5, laser drilling; brown back, and the inner core plate of copper deposition; S6, inner core plate full plate hole filling plating; S7, core board circuit graphics; S8, second Brown will prepreg and copper foil inner core plate, pressing. Firstly, the method of reducing copper by copper surface of inner core plate, brown after laser drilling, whole plate hole filling plating, stacked hole conducting layer, reduce the plating hole, plugging resin and abrasive plate process for HDI plate inner core plate thickness is less than 0.2mm, to avoid bending, the core board caused by obsolescence problems, improve the ability of making thin core board HDI board; and the method provided by the invention is simple, improve production efficiency and reduce production cost.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板制作
,涉及一种HDI板的制作方法,具体地说涉及一种薄芯板HDI板的制作方法。
技术介绍
随着科技的发展与进步,电子产品逐渐向着小型化、轻便化、多功能化的方向发展,为了适应新的市场要求,高密度互连板边(HighDensityInterconnector,简称HDI板)走到了印制电路板(PCB)技术发展的前沿且日益普及。HDI板是一种使用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板,其一般包块内层芯板和增层,内层芯板和增层上设置有线路,各层之间通过钻孔、孔金属化形成通孔,然后通过各层之间的通孔实现内部的连通。HDI板具有成本低、可降低PCB成本,可增加线路密度,利于先进构装技术的使用,拥有更加电性能及讯号正确性,高可靠度,可改善射频干扰等优点,可广泛应用于手机、数码摄像机、IC载板。目前HDI板制作工艺流程一般为:开料→机械钻孔→沉铜→全板电镀→内层镀孔图形→镀孔→切片分析→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜→全板电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合。上述生产工艺流程长、生产效率低、成本高,并且其中的砂带磨板工序不能处理厚度很小的芯板,容易发生卷板的情况造成芯板报废。
技术实现思路
为此,本专利技术所要解决的技术问题在于现有HDI板制作工艺流程长、生产效率低、成本高,含有砂带磨板工序,无法处理厚度小的芯板,易造成薄芯板卷板导致报废,从而提出一种生产流
【技术保护点】
一种薄芯板HDI板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、开料,将内层芯板、铜箔与半固化片按照需求尺寸裁切,所述内层芯板为覆铜芯板,上表面为第一铜层,下表面为第二铜层;S2、对所述第一铜层进行减铜处理,在第二铜层表面贴覆干膜;S3、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行第一次棕化处理;S4、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行激光钻孔;S5、退棕化,并进行内层芯板沉铜;S6、内层芯板全板填孔电镀;S7、内层芯板电路图形制作;S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。
【技术特征摘要】
1.一种薄芯板HDI板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、开料,将内层芯板、铜箔与半固化片按照需求尺寸裁切,所述内层
芯板为覆铜芯板,上表面为第一铜层,下表面为第二铜层;
S2、对所述第一铜层进行减铜处理,在第二铜层表面贴覆干膜;
S3、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行第一次棕化处理;
S4、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行激光钻孔;
S5、退棕化,并进行内层芯板沉铜;
S6、内层芯板全板填孔电镀;
S7、内层芯板电路图形制作;
S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。
2.根据权利要求1所述的薄芯板HDI板的制作方法,其特征在于,所述步
骤S2中第一次减铜处理后,所述第一铜层的厚度为10-12μm。
3.根据权利要求2所述的薄芯板HDI板的制作方法,其特征在于,所述第
一次棕化处理后,所述第一铜层的厚度为7-9.5μm...
【专利技术属性】
技术研发人员:李丰,刘克敢,苗国厚,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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