【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片制造过程中，拣出不合格芯粒的装置。
技术介绍
目前，在晶圆片测试芯片晶粒时，发现不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打点，并注入油墨，然后烘干、贴膜、切害U、分离晶粒，通过人工，用镊子或小刀剔出一个一个微小的不良晶粒，这样不但会误伤邻近合格的晶粒，而且既费人工，生产效率低。
技术实现思路
为解决前述在晶圆片测试芯片晶粒时，拣出不合格芯粒存在的问题，本技术提供一种剔出芯片点测过程中不良晶粒的装置，该装置是在晶圆片测试芯片晶粒时，发现不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打点，并注入磁性油墨，在切割、分尚后的晶粒两侧，布设两根非磁性导轨，导轨距分离后的晶粒的高度在4-6_，在两根导轨之间架设一磁钢滚筒，磁钢滚筒受电机带动，沿导轨来回滚动，吸出晶圆片上的不良晶粒。所述磁性油墨的磁极性与磁钢滚筒的磁极性相反。本技术的优点是，剔出不合格晶粒效率高，成品率高，大大降低了生产成本。【附图说明】图1是本技术的主视图。图2是图1的俯视图。图3是没有剔出不合格晶粒示意图。图4是副出不合格晶粒后不意图。图5是在晶圆测试打点站时，将磁性油墨加注入打点器内，并在失效晶粒上正常打点示意图。图6是将测试打点完毕晶粒按照正常制程放加热平台烘烤示意图。图中标号说明:1-磁钢滚筒；2_非磁性导轨；3_防静电垫；4_合格晶粒；5_不合格晶粒。【具体实施方式】请参阅附图5所示，在晶圆测试打点站时，将磁性油墨加注入打点器内(图中黑的圆点)，并在失效晶粒上正常打点；请参阅附图6所示，将测试打点完毕晶粒按照正常制程放加热平台烘烤10分钟左右。然后将晶圆正常贴蓝膜、切割成晶粒，最...
【技术保护点】
一种剔出芯片点测过程中不良晶粒的装置，其特征在于，在晶圆片测试芯片晶粒时，发现不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打点，并注入磁性油墨，在切割、分离后的晶粒两侧，布设两根非磁性导轨，导轨距分离后的晶粒的高度在4‑6mm，在两根导轨之间架设一磁钢滚筒，磁钢滚筒受电机带动，沿导轨来回滚动，吸出晶圆片上的不良晶粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈峰，常彩青，黄建勋，
申请(专利权)人：上海旭福电子有限公司，敦南微电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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