【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷线路板生产工艺技术,尤其涉及一种菲林定位结构。
技术介绍
目前PCB (印刷线路板)图形/阻焊工序曝光生产,菲林与基板之间对位主要采取手工对位作业人员依据底片上所设定的定位孔和基板上钻出的对应定位孔,目视将菲林和基板进行重合,然后用胶带将两者粘合在一起,以此达到对位目的。但这种对位方式存在以下不足手工对位中人为因素影响大,容易造成产品差异与失误;手工对位只能使用黄菲林,不能使用黑菲林,在光绘黑菲林后还需经过翻制黄菲林一道工序才能使用;菲林与基板之间对位后用胶带粘合,在操作过程中容易脱落或移位;手工对位要求作业人员专业技能高,并且生产效率低。综上可知,现有的菲林对位技术,在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷,本技术的目的在于提供一种菲林定位结构,其可以避免曝光对位中产品产生偏差,优化生产工序,减少人力耗费,提高生产效率。为了实现上述目的,本技术提供一种菲林定位结构,包括菲林、基板及定位部,所述菲林的四角均设有第一定位孔,所述基板的四角分别设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔,所述定位部穿设所述第一定位孔及第二定 ...
【技术保护点】
1.一种菲林定位结构,包括菲林、基板及定位部,其特征在于,所述菲林的四角均设有第一定位孔,所述基板的四角分别设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔,所述定位部穿设所述第一定位孔及第二定位孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:廖启军,姚国庆,
申请(专利权)人:深圳华祥荣正电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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