【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种印刷电路板的盲孔结构，其特征在于，包括开设在印刷电路板中的盲孔，其中所述盲孔内壁上设有镀铜层，且所述盲孔内填满树脂，所述印刷电路板的盲孔结构还包括覆盖在所述盲孔上且设置在所述树脂上的镀铜层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖启鹏，彭华伟，黄得志，
申请(专利权)人：深圳华祥荣正电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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