电子装置壳体防水结构制造方法及图纸

一种电子装置壳体防水结构，包括：一第一壳件，具有一第一壳部与围绕第一壳部的一第一侧部，第一壳部内设有第一孔柱；一第二壳件，具有一第二壳部与围绕于第二壳部的一第二侧部，第二壳部内设有与第一孔柱对应的第二孔柱；一防水构件，具有一圈部与一体相连接的迫紧部，圈部沿着第一、二侧部连续围绕并被夹置于第一、二侧部间，而迫紧部则分别对应于第一、二孔柱之间；以及多个锁固元件，分别穿入第一、二孔柱而结合第一、二壳件。

【技术实现步骤摘要】
电子装置壳体防水结构
本技术涉及一种防水构件，尤指涉及一种电子装置壳体防水结构。
技术介绍
目前市面上的3C等电子装置或产品，为方便使用者在各种情况下皆可操作，故其防水特性乃为重要的设计之一，尤其在壳体部位上，必须能提供最基本的防水效果。而传统此类装置或产品在壳体的防水设计上，主要是于壳件在接合的部位上设置一防水圈，以通过壳件彼此相结合而迫紧该防水圈来达到密合及防水的效果。惟，一般上述装置或产品在壳体结构的组装上，往往是通过如螺丝等元件螺设而结合，因此壳体上也必然需设置螺孔等结构供螺丝锁设，此时即造成螺孔的部位容易存在间隙而无法提供防水效果，是而需在每一螺孔上再设置防水圈，进而增加组装上的不便，且亦有可能因组装作业的疏失而遗漏该防水圈的设置，使得该装置或产品失去该有的防水效果而提高不良率。此外，一般壳件在迫紧防水圈时，防水圈受到挤压往往无压缩变形空间，因此容易使得变形后的防水圈将壳件间撑开而产生间隙，因而降低防水效果。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种电子装置壳体防水结构，其通过一体化的防水圈设计，以达到减化零组件数量、便于组装及降低组装工时等功效，进而更能提高产品良率。本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置壳体防水结构，其特征在于，包括：一第一壳件，具有一第一壳部、以及一围绕于该第一壳部周缘的第一侧部，并于该第一壳部内突设有多个第一孔柱；一第二壳件，与该第一壳件相组设而具有一第二壳部、以及一围绕于该第二壳部周缘的第二侧部，并于该第二壳部内突设有多个第二孔柱，且该多个第二孔柱分别与该多个第一孔柱相对应；一防水构件，具有一圈部、以及多个与该圈部一体相连接而构成的迫紧部，该圈部沿着该第一、二侧部而连续围绕并被夹置于该第一、二侧部之间，而该多个迫紧部则分别对应于各该第一、二孔柱之间；以及多个锁固元件，分别穿入该多个第一、二孔柱而结合该第一、二壳件。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体防水结构，其特征在于，包括：一第一壳件，具有一第一壳部、以及一围绕于该第一壳部周缘的第一侧部，并于该第一壳部内突设有多个第一孔柱；一第二壳件，与该第一壳件相组设而具有一第二壳部、以及一围绕于该第二壳部周缘的第二侧部，并于该第二壳部内突设有多个第二孔柱，且该多个第二孔柱分别与该多个第一孔柱相对应；一防水构件，具有一圈部、以及多个与该圈部一体相连接而构成的迫紧部，该圈部沿着该第一、二侧部而连续围绕并被夹置于该第一、二侧部之间，而该多个迫紧部则分别对应于各该第一、二孔柱之间；以及多个锁固元件，分别穿入该多个第一、二孔柱而结合该第一、二壳件。2.根据权利要求1所述的电子装置壳体防水结构，其特征在于，该第一、二壳件间分别形成有一第一容置区与一第二容置区，且该防水构件容置于该第一、二容置区内。3.根据权利要求2所述的电子装置壳体防水结构，其特征在于，该第一、二容置区相对于该圈部处，凹设有分别形成于该第一、二侧部上的一第一干涉槽与一第二干涉...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪明华，
申请(专利权)人：丽宝大数据股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71