手机按键装配结构、手机壳体和手机制造技术

本实用新型专利技术公开一种手机按键装配结构、手机壳体和手机，其中，手机按键装配结构包括手机后盖以及安装于所述手机后盖一侧周缘的侧键，所述手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽，所述侧键具有至少两个凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽内，所述手机后盖临近所述卡槽的位置还设置有定位凸起，所述侧键临近所述凸筋的位置还设置有缺口，当所述凸筋卡入所述卡槽内时，所述定位凸起卡入所述缺口内。本实用新型专利技术的手机按键装配结构安装过程简单，整体厚度较低。

【技术实现步骤摘要】
手机按键装配结构、手机壳体和手机
本技术涉及移动通信
，特别涉及一种手机按键装配结构和应用该手机按键装配结构的手机壳体以及手机。
技术介绍
如今手机正趋于窄边框方向发展，侧键的安装空间越来越小。传统侧键装配结构多数采用热熔工艺装配，使用热熔工艺的侧键安装结构所需安装空间较大，且存在不良率高，装配工时多等问题，这都严重阻碍了手机往窄边框薄机身方向的发展。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种手机按键装配结构，旨在简化侧键的安装工序，并降低侧键安装结构的厚度。为实现上述目的，本技术提出的一种手机按键装配结构，包括手机后盖以及安装于所述手机后盖一侧周缘的侧键，所述手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽，所述侧键具有至少两个凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽内，所述手机后盖临近所述卡槽的位置还设置有定位凸起，所述侧键还设置有对应所述定位凸起的缺口，所述定位凸起卡入所述缺口内。优选地，所述手机后盖包括后盖本体以及盖合于所述后盖本体一表面的盖板，所述侧键包括安装部以及与所述安装部固定连接的至少两个按压部，所述盖板和所述后盖本体配合形成有至少两个安装孔，每一所述按压部安装于一所述安装孔且部分由所述安装孔伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机按键装配结构，其特征在于，包括手机后盖以及安装于所述手机后盖一侧周缘的侧键，所述手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽，所述侧键具有至少两个凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽内，所述手机后盖临近所述卡槽的位置还设置有定位凸起，所述侧键还设置有对应所述定位凸起的缺口，所述定位凸起卡入所述缺口内。

【技术特征摘要】
1.一种手机按键装配结构，其特征在于，包括手机后盖以及安装于所述手机后盖一侧周缘的侧键，所述手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽，所述侧键具有至少两个凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽内，所述手机后盖临近所述卡槽的位置还设置有定位凸起，所述侧键还设置有对应所述定位凸起的缺口，所述定位凸起卡入所述缺口内。2.如权利要求1所述的手机按键装配结构，其特征在于，所述手机后盖包括后盖本体以及盖合于所述后盖本体一表面的盖板，所述侧键包括安装部以及与所述安装部固定连接的至少两个按压部，所述盖板和所述后盖本体配合形成有至少两个安装孔，每一所述按压部安装于一所述安装孔且部分由所述安装孔伸出，所述安装部容置于所述后盖本体和所述盖板之间的空间内。3.如权利要求2所述的手机按键装配结构，其特征在于，所述安装部间隔设置有三个所述凸筋，且其中两个凸筋位于所述安装部的两端，所述后盖本体设有与所述凸筋相配合的三个所述卡槽。4.如权利要求2所述的手机按键装配结构，其特征在于，每一所述按压部面向...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤立文，余飞，李锡伟，李清，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44