【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊盘结构，尤其是一种用于外接引线的PCB焊盘结构。
技术介绍
在多数的PCB线路板中，对于外接引线的焊盘处理都过于简单，如附图说明图1所示，只是一个单独的焊盘01及铜箔线路。在组装、调试过程中，经常会不经意的拉扯，或因其他各种原因，焊盘容易脱落、或线路剥落，容易造成产品质量问题。因此，急需一种稳定性高的外接引线的焊盘。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种与外接引线连接紧密、可靠的用于外接引线的PCB焊盘结构。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种用于外接引线的PCB焊盘结构，包括外接弓I线的焊盘本体,所述焊盘本体表面覆设有铜层，铜层上设有两个以上的过孔。进一步的,所述铜层延伸出焊盘本体表面。进一步的，所述两个以上的过孔均匀设置在延伸出焊盘本体表面的铜层上，且位于焊盘本体的外边缘。进一步的，所述过孔 为圆形。本技术采用以上技术方案，通过铜层上的过孔，有效地将焊盘本体及线路紧密地固定在PCB板上，不会因为外接引线的拉扯而使焊盘本体和线路整体剥离PCB板。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明:图1现有外接引线的PCB焊盘结构示意图；图2为本技术一种用于外接引线的PCB焊盘结构的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步详细的说明:如图2所示，本技术一种用于外接引线的PCB焊盘结构，包括外接引线的焊盘本体1，所述焊盘本体I表面覆设有铜层2。铜层2延伸出焊盘本体I表面，两个以上的过孔3均匀设置在延伸出焊盘本体I表面的铜层2上，且位于焊盘本体I的外边缘。所述过孔3为圆形。外接引线穿设在过孔3中进行焊接，焊锡通过过孔3，...
【技术保护点】
一种用于外接引线的PCB焊盘结构，包括外接引线的焊盘本体，其特征在于：所述焊盘本体表面覆设有铜层，铜层上设有两个以上的过孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志典，何仲全，陈建顺，杨伟艺，
申请(专利权)人：富顺光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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