【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种焊盘与基材结合力的测试方法及设备。
技术介绍
焊盘是指PCB上的引线孔及周围的铜箔，元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在生产过程中，需要通过实验测试铜箔与基材的结合情况，从而判断产品是否合格。传统测试方法是进行铜箔与基材的剥离强度试验，首先将试样焊盘一端的铜箔从基材上剥开(一般剥开IOmm以内)，然后把试样夹持剥离机的试样架上，用试样夹夹住剥开的铜箔，注意夹样品时铜箔应与基材垂直，并把剥开的铜箔整个宽度夹住，启动剥离机均匀施加拉力，拉力方向与基材平面保持垂直，(一般允许偏差为±5° )，使铜箔以恒定速度进行剥离，记录剥离规定长度过程中的最小剥离力以及单位宽度所需的最小的负荷用以表征剥离强度。但是实际生产或使用过程中，在常规指标剥离强度测试未见异常，且相应的材料测试性能也正常的情况下，印制电路及终端插件厂经常会出现在受热测试中线路和焊盘从基材上脱落等问题，藉此，导致了剥离强度指标并不能有效的作为铜箔与基材结合状况的评判依据。原因在于焊盘与基材的剥离强...
【技术保护点】
一种焊盘与基材结合力的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A、提供测试样品，该样品包括基材，基材开有通孔，通孔第一端设置焊盘；步骤B、使焊盘与连接件相结合；步骤C、由通孔第二端向连接件施以垂直的推力进行推力实验；步骤D、记录当焊盘与基材脱离时的推力值。
【技术特征摘要】
1.一种焊盘与基材结合力的测试方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤A、提供测试样品，该样品包括基材，基材开有通孔，通孔第一端设置焊盘； 步骤B、使焊盘与连接件相结合； 步骤C、由通孔第二端向连接件施以垂直的推力进行推力实验； 步骤D、记录当焊盘与基材脱离时的推力值。2.根据权利要求1所述的焊盘与基材结合力的测试方法，其特征在于，所述样品为CCL(覆铜板)或者PCB (印制电路板)。3.根据权利要求1或2所述的焊盘与基材结合力的测试方法，其特征在于，所述焊盘为环形焊盘。4.根据权利要求1至3任一项所述的焊盘与基材结合力的测试方法，其特征在于，所述焊盘通过蚀刻工艺成型。5.根据权利要求1至4任一项的焊盘与基材结合力的测试方法，其特征在于，所述焊盘与所述连接件通过回流焊工艺相结合。6.根据权利要求1至5任一项所述的焊盘与基材结合力的测试方法，其特征在于，所述连接件采用金属焊料或合金焊料，并通过回流焊工艺结合于所述焊盘的表面。7.根据权利要求6所述的焊盘与基材结合力的测试方法，其特征在于，所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，李龙飞，李雪飞，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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