改善表面结合力的方法技术

技术编号:9277665 阅读:131 留言:0更新日期:2013-10-24 23:54
一种改善表面结合力的方法,包括:提供半导体器件;采用单乙基醚丙二醇和丙二醇单甲醚乙酸酯的混合溶液清洗所述半导体器件的表面;在所述半导体器件的表面形成低温固化介电材料。本发明专利技术在不影响半导体器件性能的前提下,可以提高低温固化介电材料在半导体器件表面上的结合力,防止低温固化介电材料脱落。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种改善表面结合力的方法,其特征在于,包括:提供半导体器件;采用单乙基醚丙二醇和丙二醇单甲醚乙酸酯的混合溶液清洗所述半导体器件的表面;在所述半导体器件的表面形成低温固化介电材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:章国伟佟大明何智清李兵刘瑛
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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