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本发明公开一种焊盘与基材结合力的测试方法，包括如下步骤：步骤A.提供CCL/PCB样品，该样品具有通孔和通孔第一端的焊盘；步骤B.使焊盘与连接件相结合；步骤C.由通孔第二端向连接件施以垂直的推力进行推力实验；步骤D.记录当焊盘与基材脱离时的...
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