【技术实现步骤摘要】
线路板焊盘三次干膜法镀金工艺
本专利技术涉及一种线路板镀金方法，具有的说是涉及一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺。
技术介绍
电镀金镀层由于具有耐蚀性强、导电性好、易于焊接、耐高温，并具有一定的耐磨性（如掺有少量其他元素的硬金）、有良好的抗变色能力等优点，而在线路板领域被广泛运用。但是由于金层是通过电镀上去的，所以线路板的被镀区域必须能够导电。随着科技的发展，线路板外层开始采用独立焊盘，或者一些线路板由于线路密集布置，这就造成没有足够空间布置电镀金引线，从而无法实现在焊盘上镀上电镀金。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，能够在线路板的外层独立焊盘或者没有空间布置电镀金引线的焊盘上镀上电镀金。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部俺盖起来，仅将工艺导线暴露出...
【技术保护点】
一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部俺盖起来，仅将工艺导线暴露出来并将该工艺导线蚀刻掉，最终在线路板上形成相互独立的焊盘；⑤阻焊工序：将线路板的两侧面上分别涂覆一层阻焊剂，并经过预烘干后，再依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形中需要焊接的焊盘和已电镀上厚金层的电路图形暴露出来，再经过后烘烤，完成对线路板的阻焊防护层制作；⑥选化湿膜工序：将电镀好厚金层的焊盘...
【技术特征摘要】
1.一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部掩盖起来，仅将工艺导线暴露出来并将该工艺导线蚀刻掉，最终在线路板上形成相互独立的焊盘；⑤阻焊工序：将线...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，陈蓁，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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