【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种双面柔性电路板，其特征在于，包括一柔性基材层、置于所述柔性基材层之上的一铜箔层、一保护膜、一EMI屏蔽膜；所述铜箔层包括露铜部，所述EMI屏蔽膜置于所述露铜部之上，实现所述露铜部之间的电气连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘逸，郭文源，张富智，秦永亮，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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