【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构的上表面的防焊层，各基板之间和防焊层与最上层的基板之间均设置有电路结构，所述最上层的基板上的电路结构上设置有焊盘，所述层叠结构的上表面开设有若干盲孔，盲孔内填充导电物质，用于连接各基板上的电路结构及焊盘，所述盲孔在层叠结构的上表面投影的圆心与其对应的焊盘在层叠结构的上表面投影的圆心错开设置，所述防焊层对应于焊盘的位置开设有开窗，通过开窗露出盲孔内的导电物质和焊盘以形成的焊接区，其特征在于：所述开窗为圆形，所述焊盘的半径大于开窗的半径。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：温秉权，汪玲玲，
申请(专利权)人：国基电子上海有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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