电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种电路板，以及一种在电路板上安装电子组件的方法。根据本发明专利技术的示例性实施例的电路板包括：焊盘图案，包括基础图案以及连接到基础图案的一个或多个附加图案，其中，基础图案包括电子组件的连接端子通过焊料附着到的区域，一个或多个附加图案包括未附着电子组件的连接端子的区域，基础图案包括能够限制安装位置由此防止电子组件超出对准余量的暴露侧部或暴露点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种电路板，以及一种在电路板上安装电子组件的方法。根据本专利技术的示例性实施例的电路板包括：焊盘图案，包括基础图案以及连接到基础图案的一个或多个附加图案，其中，基础图案包括电子组件的连接端子通过焊料附着到的区域，一个或多个附加图案包括未附着电子组件的连接端子的区域，基础图案包括能够限制安装位置由此防止电子组件超出对准余量的暴露侧部或暴露点。【专利说明】电路板
本专利技术涉及一种电路板，更具体地，涉及一种电路板以及在电路板上安装电子元件的方法。
技术介绍
例如显示装置的电子装置包括诸如晶体管、二极管、电阻器和IC芯片的多个电子组件。通常，可以通过例如钎焊等的方法将电子组件安装在例如印刷电路板的各种电路板上。通过用例如铜的导电材料在绝缘基板上印刷电路图案来形成印刷电路板。电路图案包括用于连接外部电子组件的连接图案。可以通过作为钎焊的一种形式的表面安装技术(SMT)将电子组件安装在电路板上。表面安装技术涉及通过在电路板的焊盘上印刷焊料来连接电子组件的引线框架和电路板的焊盘、在其上印刷有焊料的焊盘上对准并安装电子组件的引线框架、并通过对电路板施加热来熔化焊料。例如，显示装置包括多个像素和多条显示信号线。每个像素包括开关元件和连接到开关元件的像素电极。开关元件与诸如栅极线和数据线的显示信号线连接。像素电极可以通过例如薄膜晶体管的开关元件根据栅极信号来接收数据信号。栅极驱动单元中可以产生栅极信号，数据驱动单元中可以产生数据信号。作为电子组件的驱动单元包括至少一个集成电路(IC)芯片。IC芯片可以通过表面安装技术等直接安装在其上形成有多个像素的薄膜晶体管显示面板上。可选择地，驱动单元可以通过表面安装技术等安装在柔性印刷电路层上或印刷电路板上。驱动单元可以附着到薄膜晶体管显示面板并且与薄膜晶体管显示面板连接。在包括背光的显示装置中，背光可以包括其上通过表面安装技术等安装有例如LED封装件的电子组件的印刷电路板。如上所述安装在电路板上的电子组件通过焊料与焊盘电连接，焊料包括沿着电子组件的侧表面并且高于电子组件的底表面形成的焊料焊点(solder fillet)。当没有适当地形成焊料焊点时，导致在安装的电子组件与电路板之间接触不良，使得电子组件可能被分开。当将电子组件固定在电路板的焊盘上时，可以在基于预定的方向倾斜的同时将电子组件固定在电路板的平面上，或者可以在沿着特定的方向牵引的同时进行固定。例如，在电子组件是LED封装件的情况下，当LED封装件被倾斜地固定时，LED封装件相对于例如导光板的另一个组件未对准，使得亮度变得不均匀，由此导致显示质量的劣化。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例防止例如可能由电子组件的分离导致的接触不良，并通过当使用表面安装技术将电子组件钎焊在电路板上时充分地形成焊料焊点来确保在张力之下的结构可靠性。另外，本专利技术的示例性实施例通过在不倾斜的情况下以正常的方向将电子组件固定在电路板上来防止由于未对准而导致的缺陷。本专利技术的示例性实施例提供了一种电路板，所述电路板包括:焊盘图案，包括基础图案和连接到基础图案的一个或多个附加图案。基础图案包括电子组件的连接端子通过焊料附着到的区域。一个或多个附加图案包括电子组件的连接端子未附着的区域。基础图案包括能够限制安装位置由此防止电子组件超出对准余量的暴露侧部或暴露点。本专利技术的示例性实施例提供了一种在包括具有基础图案和连接到基础图案的一个或多个附加图案的焊盘图案的电路板上安装电子组件的方法。该方法包括在焊盘图案上印刷焊膏。通过在焊膏涂覆在其上的焊盘图案上方对准电子组件、并回流焊膏来电连接电子组件和焊盘图案。基础图案包括电子组件的连接端子通过焊料附着的区域。所述一个或多个附加图案包括电子组件的连接端子未附着的区域。基础图案包括能够限制安装位置以防止电子组件超过对准余量的暴露侧部或暴露点。基础图案可以包括分别沿着四个方向延伸的四个侧部。将基础图案的四个侧部中的一个或多个附加图案连接到的基础图案的侧部称作第一侧部。连接到第一侧部的一个或多个附加图案和第一侧部之间的边界线的长度小于第一侧部的长度。第一侧部未与一个或多个附加图案连接并且暴露的部分可以形成暴露侧部。暴露侧部的长度可以大于或等于第一侧部的长度的大约1/10。所述一个或多个附加图案可以同时与基础图案的四个侧部中的相邻的两个侧部接触。焊料可以包括沿着电子组件的侧表面形成的焊料焊点，焊料焊点可以包括位于一个或多个附加图案上的焊料。基础图案可以包括分别沿着四个方向延伸的四个侧部。将基础图案的四个侧部中的一个或多个附加图案连接到的基础图案的侧部称作第一侧部。连接到第一侧部的一个或多个附加图案和第一侧部之间的边界线的长度可以大约与第一侧部的长度相同。在附加图案的侧部与基础图案的侧部的接触点处接触附加图案的切线与第一侧部面向的第一方向之间的角度可以小于在接触点处接触基础图案的切线与第一方向之间的角度。接触点可以形成暴露点。所述一个或多个附加图案的形状可以是圆形、椭圆形或者在暴露点处具有锐角的多边形。根据本专利技术的示例性实施例，能够防止例如电子组件的分离的接触不良，并通过当使用表面安装技术将电子组件钎焊在电路板上时形成足够的焊料焊点来增加耐张力的可靠性。另外，可以在不倾斜的情况下沿正常的方向将电子组件固定在电路板上，由此防止由于未对准而导致的缺陷。一种印刷电路板包括绝缘基板。电路图案形成在绝缘基板上。阻焊层形成在电路图案上。阻焊层中的开口暴露电路图案的连接图案。焊盘图案形成在阻焊层上。焊盘图案电连接并且物理连接到连接图案，并且补充电路图案和外部装置之间的粘附力。焊盘图案包括基础图案和连接到基础图案的一个或多个附加图案。外部装置通过焊料附着到基础图案的第一区域，且不附着到一个或多个附加图案。基础图案包括布置为限制外部装置的安装位置、并防止外部装置以超出预定的对准余量移位的暴露侧部或暴露点。【专利附图】【附图说明】通过参考在结合附图考虑时的以下详细描述，将更容易获得本公开的更全面的解释及其许多附加优点，同时本公开的更全面的解释及其许多附加优点也更易于理解，在附图中:图1是根据本专利技术的示例性实施例的电路板和连接到电路板的电子组件的剖视图；图2是根据本专利技术的示例性实施例的电路板和连接到电路板的电子组件的透视图；图3A至图是示出了根据本专利技术的示例性实施例的电路板的各种焊盘图案的俯视图；图6是根据本专利技术的示例性实施例的电路板的焊盘图案的透视图；图7是焊膏印刷在图6中示出的焊盘图案上的电路板的透视图；图8是示出了电子组件的引线框架连接并固定在图7中示出的电路板上的状态的透视图；图9是根据本专利技术的示例性实施例的电子组件钎焊在其上的电路板的剖视图；图10是根据本专利技术的示例性实施例的电路板的焊盘图案以及电子组件的引线框架的透视图；图11是示出了电子组件连接并固定在图10中示出的电路板上的状态的透视图。【具体实施方式】以下将参照附图更充分地描述本专利技术的示例性实施例。如本领域技术人员将认识到的，在全部不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式对描述的实施例进行修改。在附图中，为了清晰起见，可以夸大层、膜、面板、区域等的厚度。贯穿说明书，相同的标号可以表示相同的元件。将被理解的是，当诸如层、膜、区域或基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，所述电路板包括：基础焊盘图案；以及一个或多个附加焊盘图案，连接到基础焊盘图案，其中，基础焊盘图案包括电子组件的连接端子通过焊料附着到的区域；其中，所述一个或多个附加焊盘图案均包括未附着电子组件的连接端子的区域；以及其中，基础焊盘图案包括布置为限制电子组件的安装位置以防止电子组件超出对准余量的暴露侧部或暴露点。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔充源，李锡焕，崔敏修，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR