电路板制造技术

一种电路板包含板体、保护层以及螺丝。板体表面具有导电通孔，且导电通孔周围具有露铜区。保护层具有破口，且破口周围辐射状延伸出多个狭缝。破口对准导电通孔的开口且破口的尺寸小于导电通孔的开口尺寸，两相邻的狭缝之间的区域至少覆盖部分露铜区。螺丝锁附入导电通孔，至少部分保护层卡固于螺丝与导电通孔之间。

【技术实现步骤摘要】
电路板
本专利技术是关于一种电路板，更特别为一种可防电磁波干扰的电路板。
技术介绍
电子设备在运作时都会有间歇性或者连续性的电压、电流以及电场的变化，有时变化速率相当快，进而导致在不同频率(frequency)或一个频带(band)间产生感应的电磁能量，而相应的电路则会将这种电磁能量发射到周围的环境中，并产生电磁波干扰(ElectromagneticInterference,EMI)。目前，一般电路板的螺丝孔表面通常会露铜，而电子设备的屏蔽外壳则通过螺丝孔搭接电路板。这种屏蔽外壳搭接螺丝孔的结构，使电子流容易由电路板内层经由螺丝孔的露铜表面传导至屏蔽外壳，进而产生电磁波干扰，造成EMI测试失败。举例而言，请参考图1，其是绘示传统技术的电路板的板体立体图。如图所示，板体100的表面101可包含多个电子零组件102以及至少一个导电通孔110。电子零组件102可以是电容、电感或连接端口等电路板的板体100可承载的元件。导电通孔110的开口111周围具有露铜区120。当螺丝(未绘示)锁附进入导电通孔110后，露铜区120会与螺丝接触，造成电子流容易由电路板内层经由螺丝孔的露铜区120与螺丝传导到电子装置的屏蔽外壳，此即所谓的跳电现像，并且会造成EMI测试失败。
技术实现思路
本专利技术的一态样提出一种电路板，以解决传统技术的问题。根据本专利技术的一实施例，提供一种电路板，其包含板体、保护层以及螺丝。板体表面具有导电通孔，且导电通孔周围具有露铜区。保护层具有破口，且破口周围辐射状延伸出多个狭缝。破口对准导电通孔的开口且破口的尺寸小于导电通孔的开口尺寸，两相邻的狭缝之间的区域至少覆盖部分露铜区。螺丝锁附入导电通孔，至少部分保护层卡固于螺丝与导电通孔之间。根据本专利技术的一实施例，上述破口在板体的正投影至少部分位于导电通孔的开口中。根据本专利技术的一实施例，上述两相邻的狭缝之间的区域覆盖部分导电通孔的开口。根据本专利技术的一实施例，上述两相邻的狭缝之间的部分区域位于螺丝与导电通孔的孔壁之间。根据本专利技术的一实施例，上述破口与各狭缝形成一米字型图案。根据本专利技术的一实施例，上述各狭缝的宽度小于或等于0.2毫米(mm)。根据本专利技术的一实施例，上述各狭缝的长度小于或等于2毫米(mm)。根据本专利技术的一实施例，上述保护层的厚度为0.2毫米(mm)。根据本专利技术的一实施例，上述保护层的材质聚脂薄膜(Mylar)。根据本专利技术的一实施例，上述保护层包含电磁波吸收材料。综上所述，本专利技术的上述实施例至少具有以下优点：1.通过保护层覆盖住板体的导电通孔周围的露铜区域，使得螺丝锁附进入导电通孔后，螺丝不会直接与露铜区域接触，降低电磁干扰。2.保护层的狭缝之间的区域覆盖部分导电通孔的开口且可被弯折进入导电通孔中，因此螺丝可通过狭缝之间的区域引导锁附入导电通孔中。附图说明为让本专利技术及其优点更明显易懂，所附图式的说明参考如下：图1是绘示传统技术的电路板的板体立体图。图2是绘示本专利技术的电路板的板体的一实施例的立体图。图3是绘示图2的局部放大图。图4是绘示图3的保护层的剖面图。图5是绘示本专利技术电路板的一实施例的立体图。图6是绘示图5中沿着线段AA`的剖面图。【符号说明】10：电路板100：板体101：表面102：电子零组件110：导电通孔111：开口120：露铜区230：保护层231：破口232：狭缝233：电磁波吸收材料234：孔壁240：螺丝D1：宽度D2：长度D3：厚度R：区域具体实施方式以下将以图式揭露本专利技术的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。此外，图式仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件将以相同的符号标示来说明。首先，本专利技术系为了避免传统技术中的露铜区120与锁附进导电通孔110的螺丝电性连接，进而产生电磁波干扰(ElectromagneticInterference,EMI)，因而将一保护层230(绘示于图2至图5)覆盖住露铜区120，以避免跳电现象并降低电磁波干扰。请一并参考图1、图2与图3，其中图2是绘示本专利技术的电路板的板体的一实施例的立体图，图3是绘示图2的局部放大图。如图所示，本专利技术的板体100与图1的板体100不同在于，本专利技术的板体100的表面101覆盖有一层保护层230。保护层230具有破口231，以及多个狭缝232。各狭缝232系从破口231的周围辐射而出。破口231的尺寸小于导电通孔110的开口111的尺寸，且当保护层230贴覆至板体100的表面101时，破口231系对准导电通孔110的开口111，而两相邻狭缝232之间的区域R至少覆盖部分露铜区120。如此一来，使得板体100的表面101的露铜区120可几乎都被保护层230所覆盖。更详细而言，本实施例的破口231的口径小于导电通孔110的开口111的口径，且狭缝232的宽度D1小于或等于0.2毫米(mm)，狭缝232的长度D2小于或等于2毫米(mm)。如此一来，在产品实际应用时，若导电通孔110的开口111的口径以2mm为例，露铜区120宽度也以2mm为例计算，则露铜区120的面积约为12πmm2。反观狭缝232数目若以图3中的6条狭缝232计算，且将狭缝232近似为矩形，则可知狭缝232的面积约为0.2*2*6mm2，总计至少小于2.4mm2。由此可知，狭缝232只裸露约2.4mm2/12πmm2的露铜区120，总计小于6.3％。亦即，本实施例的保护层230至少可以覆盖93.7％的露铜区120。需说明的是，本实施例所揭露的狭缝232数目并非用以限制本专利技术。在本专利技术的其他实施例中，狭缝232数目可为八条且等间隔距离或不相等的间隔距离排列成类似米字型的图案。接着，请参考图4，其是绘示图3的保护层的剖面图。如图所示，本实施例的保护层230可的厚度D3可为0.2mm，使得螺丝锁附进导电通孔110后，保护层230的厚度可至少界定出一间隙，以避免剩余少数裸露的露铜区120直接接触到螺丝，进而导致电磁干扰。值得一提的是，在本实施例中，保护层230的材料可为聚脂薄膜(Mylar)，并具有一定的可挠度。并且，在部分实施例中，为了增强保护层230吸收电磁干扰的能力，保护层230内可包含有电磁波吸收材料233，例如钛酸钡(BaTiO3)等。接着，请参考图5与图6，图5是绘示本专利技术电路板的一实施例的立体图，图6是绘示图5中沿着线段AA'的剖面图。如图所示，电路板10包含板体100、保护层230以及螺丝240。为了清楚说明本专利技术的特点，图5的螺丝240是部分锁附入导电通孔110中。需了解的是，在产品实际应用时，螺丝240可完全锁附入导电通孔110中。如图所示，当螺丝240锁附入导电通孔110中时，至少部分保护层230卡固于螺丝240与导电通孔110之间。更详细而言，请一并参考图3，本实施例中，破口231在板体100的正投影至少部分位于导电通孔110的开口111中。此外，两相邻的狭缝232之间的区域R覆盖部分导电通孔110的开口111。如此一来，在螺丝240完全锁附进入导电通孔110的状态时，因为保护层230具有一定的可挠度，所以两相邻的狭缝232之间的区域R也部分被弯折进入导电通孔110中，使得两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包含：一板体，其表面具有一导电通孔，该导电通孔的开口周围具有一露铜区；一保护层，具有一破口，该破口周围辐射状延伸出多个狭缝，该破口对准该导电通孔的开口且该破口尺寸小于该导电通孔的开口尺寸，两相邻的该狭缝之间的区域至少覆盖部分该露铜区；以及一螺丝，锁附入该导电通孔，至少部分该保护层卡固于该螺丝与该导电通孔之间。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包含：一板体，其表面具有一导电通孔，该导电通孔的开口周围具有一露铜区；一保护层，具有一破口，该破口周围辐射状延伸出多个狭缝，该破口对准该导电通孔的开口且该破口尺寸小于该导电通孔的开口尺寸，两相邻的该狭缝之间的区域至少覆盖部分该露铜区；以及一螺丝，锁附入该导电通孔，至少部分该保护层卡固于该螺丝与该导电通孔之间。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该破口在该板体的正投影至少部分位于该导电通孔的开口中。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，两相邻的该狭缝之间的区域覆盖部分该导电通孔的开口。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李烈兆，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31