【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板。
技术介绍
现有的电路板中通常开设有贯穿该电路板的安装孔，其用于通过紧固件（如螺钉等）将该电路板安装于电子装置中。该类安装孔的孔壁上通常形成有金属镀层，用以电连接该电路板中的各导电线路层。然而，在电路板的安装过程中，由于紧固件插入安装孔时与该金属镀层接触，容易导致金属镀层与各导电线路层的连接处断裂，从而导致该电路板失效。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种不易在安装过程中失效的电路板。一种电路板，其包括一基层、层叠设置于该基层一表面上的一第一导电线路层及层叠设置于该基层远离该第一导电线路层的表面上的一第二导电线路层，该电路板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向开设有一安装孔，每一安装孔的孔壁上形成有一金属镀层，该安装孔用于通过紧固件将该电路板安装于电子装置中，该电路板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向还开设有至少一通孔，每一通孔至少在其孔壁上形成有一金属层。优选的，该安装孔的孔径大小为1.45mm，该通孔的孔径大小为0.15mm。优选的，该金属层填满该通孔。优选的，该电路板为双面板，其包括一基层、层叠设置于该基层一表面上的一第一导电线路层及层叠设置于该基层远离该第一导电线路层的表面上的一第二导电线路层，该安装孔及通孔均贯穿该第一导电线路层、基层及第二导电线路层。本技术的电路板，其沿该第一导电线路层、基层及第二导电线路层的层叠方向除了开设有安装孔外，还开设有通孔，所述通孔的孔壁上形成有一金属层以电连接该第一导电线路层及第二...
【技术保护点】
一种电路板，其包括一基层、层叠设置于该基层一表面上的一第一导电线路层及层叠设置于该基层远离该第一导电线路层的表面上的一第二导电线路层，该电路板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向开设有一安装孔，每一安装孔的孔壁上形成有一金属镀层，该安装孔用于通过紧固件将该电路板安装于电子装置中，其特征在于：该电路板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向还开设有至少一通孔，每一通孔至少在其孔壁上形成有一金属层。
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括一基层、层叠设置于该基层一表面上的一第一导电线路层及层叠设置于该基层远离该第一导电线路层的表面上的一第二导电线路层，该电路板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向开设有一安装孔，每一安装孔的孔壁上形成有一金属镀层，该安装孔用于通过紧固件将该电路板安装于电子装置中，其特征在于：该电路板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向还开设有至少一通孔，每一通孔至少在其孔壁上形成有...
【专利技术属性】
技术研发人员：范广罗，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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