电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括：电路板本体，粘结于电路板本体上的防水板，至于防水板内并用于汇集水方便集中处理的接水槽，黏贴于接水槽上的干燥剂片。本实用新型专利技术提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水聚集，并及时集中吸干，不仅避免电路板发生故障，而且避免影响使用电路板的产品的使用，从而防止意外，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

一种电子工程领域，特别是一种电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板没有防水功能，在受潮或是沾到水时，容易出现故障，甚至会发生短路，损坏其他硬件；现有技术还未解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水聚集，并及时集中吸干，不仅避免电路板发生故障，而且避免影响使用电路板的产品的使用，从而防止意外，延长使用寿命。为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案:电路板，包括:电路板本体，粘结于电路板本体上的防水板，至于防水板内并用于汇集水方便集中处理的接水槽，黏贴于接水槽上的干燥剂片。前述的电路板，干燥剂片为硅胶干燥剂。前述的电路板，防水板的面积大于电路板的面积。前述的电路板，防水板为软性塑料板。前述的电路板，还包括:黏结与电路板本体与防水板之间的粘结剂层。前述的电路板，粘结剂为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂的组合物。本技术的有益之处在于:本技术提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水聚集，并及时集中吸干，不仅避免电路板发生故障，而且避免影响使用电路板的产品的使用，从而防止意外，延长使用寿命。【附图说明】图1是本技术的一种实施例的截面图；图中附图标记的含义:I电路板本体，2防水板，3接水槽，4粘结剂层，5干燥剂片。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术作具体的介绍。电路板，包括:电路板本体1，粘结于电路板本体I上的防水板2，至于防水板2内并用于汇集水方便集中处理的接水槽3，黏贴于接水槽3上的干燥剂片5。作为一种优选，干燥剂为硅胶干燥剂；选用硅胶干燥剂是因为不会产生气体，也不会发生不规则形变，压迫电路板。为了更大范围的避免水进入电路板，防水板2的面积大于电路板的面积，这样的设计即使水从侧面撒入，也可以遮挡。为了完全贴合电路板的形状，防水板2为软性塑料板。为了使得防水板2能够稳固的固定在电路板上，防水电路板，还包括:黏结于电路板本体I与防水板2之间的粘结剂层4。作为一种优选，粘结剂为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂的组合物。在电路板上均匀涂上粘结剂，将防水板2放置在粘结剂上压制，再将干燥剂片5，无需过多的步骤即可实现市场上电路板的改造，工艺简单，成本低。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围内。【主权项】1.电路板，其特征在于，包括:电路板本体，粘结于上述电路板本体上的防水板，至于上述防水板内并用于汇集水方便集中处理的接水槽，黏贴于上述接水槽上的干燥剂片。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，上述干燥剂片为硅胶干燥剂。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，上述防水板的面积大于上述电路板的面积。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，上述防水板为软性塑料板。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括:黏结与上述电路板本体与防水板之间的粘结剂层。【专利摘要】本技术公开了一种电路板，包括：电路板本体，粘结于电路板本体上的防水板，至于防水板内并用于汇集水方便集中处理的接水槽，黏贴于接水槽上的干燥剂片。本技术提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水聚集，并及时集中吸干，不仅避免电路板发生故障，而且避免影响使用电路板的产品的使用，从而防止意外，延长使用寿命。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204721704【申请号】CN201520266161【专利技术人】陈华 【申请人】昆山市亿迈电路板制造有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年4月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板，其特征在于，包括：电路板本体，粘结于上述电路板本体上的防水板，至于上述防水板内并用于汇集水方便集中处理的接水槽，黏贴于上述接水槽上的干燥剂片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华，
申请(专利权)人：昆山市亿迈电路板制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32