【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种电路板，包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环，该绝缘基材包括一底面，该绝缘基材开设有至少一列通孔，该多个铜箔环设置于该底面上，且每个铜箔环与一个通孔同轴设置，每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同.该电路板还包括：一绝缘阻焊层，覆盖在该底面及该多个铜箔环上，该阻焊层开设有多个阻焊开窗，每个阻焊开窗呈圆孔状，并与一个通孔同轴设置。该电路板增加一绝缘阻焊层，使绝缘阻焊层覆盖在铜箔上，从而使铜箔与基材的附着力增强，并避免焊接时插件的金属端子之间出现短路。【专利说明】电路板
本专利技术涉及一种电路板。
技术介绍
电路板上的铜箔与基材的附着力较差，因此，插件的金属端子容易将电路板上的 铜箔带起，导致电路板报废，且焊接插件时，金属端子之间容易出现短路。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板。 一种电路板，包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环，该绝缘基材包括 一底面，该绝缘基材开设有至少一列通孔，该多个铜箔环设置于该底面上，且每个铜箔环与 一个通孔同轴设置，每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同.该电路板还包括：一绝 缘阻焊层，覆盖在该底面及该多个铜箔环上，该阻焊层开设有多个阻焊开窗，每个阻焊开窗 呈圆孔状，并与一个通孔同轴设置。 本专利技术的电路板，增加一绝缘阻焊层，使绝缘阻焊层覆盖在铜箔上，从而使铜箔与 基材的附着力增强，并避免焊接时插件的金属端子之间出现短路。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术较佳实施方式下的电路板的结构示意图。 图2是图1中的电路板沿...
【技术保护点】
一种电路板，包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环，该绝缘基材包括一底面，该绝缘基材开设有至少一列通孔，该多个铜箔环设置于该底面上，且每个铜箔环与一个通孔同轴设置，每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同，其特征在于，该电路板还包括：一绝缘阻焊层，覆盖在该底面及该多个铜箔环上，该绝缘阻焊层开设有多个阻焊开窗，每个阻焊开窗呈圆孔状，并与一个通孔同轴设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯梦龙，魏小丛，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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