电子元件弹性插接式电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种装置，尤其涉及电子元件弹性插接式电路板，属于电子元件安装领域。
技术介绍
目前一些电子产品中，为了降低主板高度，将电子元件(如电连接器)沿电路板一端插入且焊接于所述电路板表面。组装前，所述电路板表面会在对应所述电子元件端子配合位置印刷锡膏。组装时，所述电子元件与所述电路板相互插入，这时所述电子元件端子会分别顶推所述电路板上的所述锡膏，使所述锡膏被刮掉，焊接点锡膏量过少而造成焊接不良，或相邻所述锡膏接触造成短路，影响所述电子元件的正常运作。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供了电子元件弹性插接式电路板。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：电子元件弹性插接式电路板，包括电路板本体，所述本体包括凸台、弹簧和锡膏层，凸台设有凸出部和限位部，两个凸台的限位部底端之间通过弹簧连接，并将凸台和弹簧安装在电路板一端内部，凸台的凸出部伸出电路板外壁，限位部卡在电路板内腔，弹簧保持压缩状态，锡膏层设置在凸台的凸出部上表面，且占凸出部上表面外侧一半区域。进一步的，所述电连接器上设有便于插入的豁口，电路板插入豁口中。进一步的，所述电路板两端部分别设置两个便于两侧电连接器连接安装的凸台，进一步的，所述锡膏层与电连接器插口接触部焊接固定。本专利技术与现有技术相比较，本专利技术的实施效果如下：本专利技术所述的电子元件弹性插接式电路板，弹簧连接两个凸台的限位部，并置于电路板一端内部，与电连接器插接时，按压凸台，使凸台陷入电路板内部，插接到位时松开凸台，避免了插接过程中锡膏被刮掉，导致焊接点锡膏量过少而造成焊接不良，或相邻所述锡膏接触造成短...
【技术保护点】
电子元件弹性插接式电路板，其特征是，包括电路板本体（10），所述本体（10）包括凸台（11）、弹簧（12）和锡膏层（13），凸台（11）设有凸出部（14）和限位部（15），两个凸台（11）的限位部（15）底端之间通过弹簧（12）连接，并将凸台（11）和弹簧（12）安装在电路板（10）一端内部，凸台（11）的凸出部（14）伸出电路板（10）外壁，限位部（15）卡在电路板（10）内腔，弹簧（12）保持压缩状态，锡膏层（13）设置在凸台（11）的凸出部（14）上表面，且占凸出部（14）上表面外侧一半区域。
【技术特征摘要】
1.电子元件弹性插接式电路板，其特征是，包括电路板本体（10），所述本体（10）包括凸台（11）、弹簧（12）和锡膏层（13），凸台（11）设有凸出部（14）和限位部（15），两个凸台（11）的限位部（15）底端之间通过弹簧（12）连接，并将凸台（11）和弹簧（12）安装在电路板（10）一端内部，凸台（11）的凸出部（14）伸出电路板（10）外壁，限位部（15）卡在电路板（10）内腔，弹簧（12）保持压缩状态，锡膏层（13）设置在凸台（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：周峰，曹骏骅，
申请(专利权)人：安徽赛福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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