【技术实现步骤摘要】
201520993257
【技术保护点】
一种电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一部分区域的电磁屏蔽结构，该电路基板具有一表面及与该表面垂直相接的侧面，其特征在于：所述电磁屏蔽结构包括第一电磁屏蔽部及与该第一电磁屏蔽部相接的第二电磁屏蔽部，该第一电磁屏蔽部结合在该表面上，该第二电磁屏蔽部结合在该侧面上，该第二电磁屏蔽部在第一电磁屏蔽部至电路基板的方向上的截面的外缘呈U型。
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一部分区域的电磁屏蔽结构，该电路基板具有一表面及与该表面垂直相接的侧面，其特征在于：所述电磁屏蔽结构包括第一电磁屏蔽部及与该第一电磁屏蔽部相接的第二电磁屏蔽部，该第一电磁屏蔽部结合在该表面上，该第二电磁屏蔽部结合在该侧面上，该第二电磁屏蔽部在第一电磁屏蔽部至电路基板的方向上的截面的外缘呈U型。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路基板包括第一胶粘层、结合于该第一胶粘层的相对两表面的二第一金属层、及结合于每一第一金属层的远离相邻的第一胶粘层的表面的第一覆盖膜。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一电磁屏蔽部包括结合于电路基板的导电胶层、结合于该导电胶层的远离电路基板的表面的第二金属层、结合于该第二金属层的远离导电胶层的表面的第二胶粘层、及结合于该第二胶粘层的远离第二金属层的表面的第二覆盖膜，该导电胶层结合于其中一第一覆盖膜的远离第一胶粘层的表面。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述第二电磁屏蔽部包括结合于第一覆盖膜及导电胶层的第三覆盖膜、结合于该第三覆盖膜的远离导电胶层的表面的第三金属层、结合于该第三金属层的远离第三覆盖膜的表面的第三胶粘层、及结合于该第三胶粘层的远离第...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋永强，衡弘强，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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