包括电路板的电子装置制造方法及图纸

提供一种包括电路板的电子装置。一种电子装置包括：电路板，布置在前盖和后盖之间，并且包括嵌入在所述电路板中的导电图案。信号发生或电力供应元件与所述导电图案电连接。粘合层附着到所述电路板上，并且当从所述电路板上方观察时与所述导电图案的至少一部分重叠。第一结构布置在所述粘合层上，并且当从所述电路板上方观察时与所述粘合层的至少一部分重叠。第二结构布置在所述第一结构的顶部，当从所述电路板上方观察时与所述第一结构的至少一部分重叠，并且所述第二结构包括包含金属的底部表面。金属层插在所述第一结构和所述第二结构的所述底部表面之间，以将所述第二结构附着于所述第一结构。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及一种电子装置，并且更具体地说，涉及一种包括用于延伸区域以在其上安装组件的电路板的电子装置。
技术介绍
由于电子通信行业最近的发展，在现代社会中，用户装置(例如，诸如蜂窝电话、智能电话、电子调度器、个人多功能终端、膝上型计算机等的电子装置)已经成为必备物品，以便快速传递变化的信息。通常，用户装置包括电路板。电路板是将多个电子组件彼此连接并且支持用户装置的组成部件之间的数据输入/输出交换的部件。所述多个电子组件可通过被安装在电路板的导电表面上来电连接到电路板，或者可使用多种电连接手段(例如，电线或电缆)来电连接到电路板。虽然当今的用户装置的尺寸比从前更为有限或小型化，但是用于各种功能的电子组件或用于支持电子组件的其它仪器正变得体积更大。因此，很难将各种组件安装在用户装置的有限空间内。
技术实现思路
做出本公开以解决上述问题和缺点中的至少一部分，并且提供如下所述的优点中的至少一部分。相应地，本公开的一方面提供了一种用于延伸区域以在电路板上附加安装组件的电子装置。根据本公开的一方面，提供了一种便携式终端。所述便携式终端包括：前盖、后盖和布置在所述前盖和所述后盖之间的电路板。所述电路板包括嵌入在所述电路板中的导电图案，信号发生或电力供应元件与所述导电图案电连接。粘合层附着到所述电路板上，并且被布置为当从所述电路板上方观察时与所述导电图案的至少一部分重叠。第一结构布置在所述粘合层上，并且当从所述电路板上方观察时与所述粘合层的至少一部分重叠。第二结构布置
在所述第一结构的顶部，以使当从所述电路板上方观察时与所述第一结构的至少一部分重叠。所述第二结构包括由金属组成的底部表面。金属层插在所述第一结构和所述第二结构的底部表面之间，以将所述第二结构附着于所述第一结构。根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：第一构件；电路板，包括布置在所述电路板中的导电图案；第二构件，布置在所述第一构件和所述电路板之间；粘合层，布置在所述第二构件和所述电路板之间。所述粘合层与所述电路板的导电图案的至少一部分重叠，并且所述粘合层将所述第二构件连接到所述电路板。金属层布置在所述第一构件和所述第二构件之间，并且将所述第一构件连接到所述第二构件。根据本公开的另一方面，提供了一种组件安装方法。所述组件安装方法包括：形成电路板；将金属片连接到所述电路板的一个表面处理过的表面；利用焊接将组件连接到所述金属片。根据本公开的多个实施例，存在优点使得通过增加组件可被安装在电子装置上的区域来在电子装置的有限空间中安装组件。通过下面结合附图公开了本公开的多个实施例的具体实施方式，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得清楚。附图说明为了更全面地理解本公开及其优点，结合附图对下面的描述进行说明，在附图中，相同的参考标号代表相同的部件：图1示出了根据本公开的实施例的组件安装板；图2和图3示出了根据本公开的实施例的在组件安装板上安装组件的工艺；图4A和图4B示意性地示出了根据本公开的多个实施例的金属片和组件之间的焊接；图5示出了根据本公开的多个实施例的组件安装模块的分解图；图6详细示出了根据本公开的多个实施例的电路板的构造；图7示出了根据本公开的实施例的彼此连接的电路板和金属片；图8示出了根据本公开的实施例的连接到与电路板连接的金属片的支架；图9示出了根据本公开的另一实施例的组件安装板；图10和图11示出了根据本公开的多个实施例的将组件安装在组件安装板上的工艺的各个操作；图12示出了根据本公开的多个实施例的两个装置之间的电连接；图13示出了根据本公开的实施例的电子装置；图14是根据本公开的实施例的电子装置的截面图；图15示出了根据本公开的多个实施例的示出电子装置的框图；图16是根据本公开的实施例的示出组件安装程序的序列图；图17示出了根据本公开的多个实施例的图16中的将金属片连接到电路板的工艺；图18示出了根据本公开的多个实施例的图16中的形成电路板的工艺。具体实施方式参照附图，提供下面的描述以帮助本领域普通技术人员全面地理解由权利要求及其等同物所限定的本公开的多个实施例。因此，本公开包括各种具体细节，以帮助本领域普通技术人员的理解，但是这些细节被认为仅仅是示例性的。相应地，本领域普通技术人员将认识到在不脱离本公开的要旨的情况下可对在此描述的各个实施例做出各种改变和变型。另外，当公知的功能和结构的描述的内容可能使技术人员对具有这样的已知功能和结构的公开的理解模糊时，为了清楚和简洁，可省略公知的功能和结构的描述。下面的描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是被提供以实现对本公开清楚且一致的理解。相应地，本领域技术人员应该清楚的是，提供下面的本公开的各个实施例的描述仅仅是出于说明性目的，而不是为了按照权利要求及其等同物所限定的限制本公开。应该理解的是，除非上下文另有明确说明，否则单数形式包括复数引用形式。因此，例如，提及“组件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。如在此所使用的，表述“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”指的是存在对应的特征(例如，数字、功能、操作或者诸如组件的构成要素)，并不排除一个或更多个附加功能。在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、或“A或/和B中的一个或更多个”可包括列出项目的所有可能的组合。例如，表述“A或B”、
“A和B中的至少一个”、或“A或B中的至少一个”表示以下所有情况：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括至少一个A和至少一个B的全部。本公开的各个实施例中所使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可在不顾及顺序和/或重要性的情况下修饰各个组件，但是不限制对应的组件。例如，尽管第一用户装置和第二用户装置两者都是用户装置，但是第一用户装置和第二用户装置指示不同的用户装置。应该理解的是，当元件(例如，第一元件)被称为(可操作地或以通信方式)“连接”或“结合”到另一元件(例如，第二元件)，所述元件可直接连接或直接结合到所述另一元件，或者任何其它元件(例如，第三元件)可设置在所述元件和所述另一元件之间。相反，可以理解的是，当元件(例如，第一元件)被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件(第二元件)时，不存在设置在所述元件和所述另一元件之间的元件(例如，第三元件)。本公开中所使用的表述“被配置为”可根据情况替换为：例如，“适合于”、“具有能力用于”、“被设计为”、“被调整为”、“被制造为”或“能够”。术语“被配置为”不一定意味着在硬件方面“被专门设计为”。可选地，在一些情况下，表述“被配置为……的装置”可理解为意味着所述装置与其它装置或组件一起“能够……”。例如，短语“被调整为(或被配置为)执行A、B和C的处理器”可表示仅用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或者可通过执行存储在存储装置中的一个或更多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如，中央处理器(CPU)或者应用处理器(AP))。除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。如通常使用的字典中所定义的这样的术语可解释为具有与相关领域中的语境含义本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便携式终端，包括：电路板，包括嵌入所述电路板的导电图案；信号发生或电力供应元件，与所述导电图案电连接；粘合层，附着在所述电路板上，当从所述电路板上方观察时，所述粘合层与所述导电图案的至少一部分重叠；第一结构，布置在所述粘合层上，当从所述电路板上方观察时，所述第一结构与所述粘合层的至少一部分重叠；第二结构，布置在所述第一结构的顶部，当从所述电路板上方观察时，所述第二结构与所述第一结构的至少一部分重叠，并且所述第二结构包括包含金属的底部表面；金属层，插在所述第一结构和所述第二结构的底部表面之间，使所述第二结构附着于所述第一结构。

【技术特征摘要】
2015.02.12 KR 10-2015-00218381.一种便携式终端，包括：电路板，包括嵌入所述电路板的导电图案；信号发生或电力供应元件，与所述导电图案电连接；粘合层，附着在所述电路板上，当从所述电路板上方观察时，所述粘合层与所述导电图案的至少一部分重叠；第一结构，布置在所述粘合层上，当从所述电路板上方观察时，所述第一结构与所述粘合层的至少一部分重叠；第二结构，布置在所述第一结构的顶部，当从所述电路板上方观察时，所述第二结构与所述第一结构的至少一部分重叠，并且所述第二结构包括包含金属的底部表面；金属层，插在所述第一结构和所述第二结构的底部表面之间，使所述第二结构附着于所述第一结构。2.如权利要求1所述的便携式终端，还包括：前盖；后盖；其中，所述电路板布置在所述前盖和所述后盖之间。3.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述第一结构的顶部包括金属。4.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述第一结构具有板形形状。5.如权利要求1所述的便携式终端，其中，当从所述电路板上方观察时，所述第一结构与所述粘合层具有基本相同的尺寸和/或形状。6.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述金属层包括焊料。7.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述金属层的边缘表面包括布置在所述第一结构和所述第二结构之间的至少一个凹部和至少一个凸部中的一个。8.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述粘合层与所述电路板的处理表面接触。9.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述粘合层不与暴露在所述电路板上的焊盘重叠，以便于焊接。10.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述第一结构不与暴露在所述电路板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：金满镐，郑和重，金永锡，尹泳权，李基赫，崔容桓，表宣亨，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR