一种电路用线路板制造技术

技术编号:12267859 阅读:144 留言:0更新日期:2015-10-31 14:54
本发明专利技术公开了一种电路用线路板,它包括本体,所述本体包括金属基层、散热层和绝缘层。所述金属基层表面设置有一层绝缘层;所述绝缘层表面覆盖一层感光树脂层;所述绝缘层表面设置钛合金层;所述感光树脂层表面设置有线路层。本发明专利技术具有结构设计合理、散热性能好和使用方便等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制造领域,尤其涉及一种电路用线路板
技术介绍
目前,随着科学技术的发展,线路板的应用越来越广泛,传统的线路板因其结构设计不合理等因素,不仅制造工业步骤较多,而且材料种类较多,且生产成本高,造成线路板的散热性较差,不能长时间使用。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷,本专利技术的目的是提供一种电路用线路板。本专利技术是采取以下技术方案来实现的:一种电路用线路板,它包括本体,所述本体包括金属基层、散热层和绝缘层,所述金属基层表面设置有一层绝缘层;所述绝缘层表面覆盖一层感光树脂层;所述绝缘层表面设置钛合金层;所述感光树脂层表面设置有线路层。上述的一种电路用线路板,所述金属基层内部设置一层散热层。上述的一种电路用线路板,所述绝缘层为导热塑料制成。综上所述本专利技术具有以下有益效果:本专利技术具有结构设计合理、散热性能好和使用方便等优点,所述钛合金层具有强度高、耐腐蚀性能好和导电性能好等优点,且可进一步降低热阻,加强导热系数。【附图说明】图1为本专利技术横截面结构示意图;其中:1、本体;2、金属基层;3、散热层;4、钛合金层;5、感光树脂层;6、线路层;7、绝缘层。【具体实施方式】如图1所示,一种电路用线路板,它包括本体1,所述本体I包括金属基层2、散热层3和绝缘层7,所述金属基层2表面设置有一层绝缘层7 ;所述绝缘层7表面覆盖一层感光树脂层5 ;所述绝缘层7表面设置钛合金层4 ;所述感光树脂层5表面设置有线路层6。所述钛合金层4具有强度高、耐腐蚀性能好和导电性能好等优点,且可进一步降低热阻,加强导热系数。以上所述是本专利技术的实施例,故凡依本专利技术申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本专利技术专利申请范围内。【主权项】1.一种电路用线路板,它包括本体,所述本体包括金属基层、散热层和绝缘层,其特征在于:所述金属基层表面设置有一层绝缘层;所述绝缘层表面覆盖一层感光树脂层;所述绝缘层表面设置钛合金层;所述感光树脂层表面设置有线路层。2.根据权利要求1所述的一种电路用线路板,其特征在于:所述金属基层内部设置一层散热层。3.根据权利要求1所述的一种电路用线路板,其特征在于:所述绝缘层为导热塑料制成。【专利摘要】本专利技术公开了一种电路用线路板,它包括本体,所述本体包括金属基层、散热层和绝缘层。所述金属基层表面设置有一层绝缘层;所述绝缘层表面覆盖一层感光树脂层;所述绝缘层表面设置钛合金层;所述感光树脂层表面设置有线路层。本专利技术具有结构设计合理、散热性能好和使用方便等优点。【IPC分类】H05K1/05, H05K1/02【公开号】CN105007686【申请号】CN201510336182【专利技术人】陈国康 【申请人】安徽达胜电子有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年6月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路用线路板,它包括本体,所述本体包括金属基层、散热层和绝缘层,其特征在于:所述金属基层表面设置有一层绝缘层;所述绝缘层表面覆盖一层感光树脂层;所述绝缘层表面设置钛合金层;所述感光树脂层表面设置有线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈国康
申请(专利权)人:安徽达胜电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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