一种柔性电路板及该柔性线路板回流焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板，包括若干排列于其上的FPC单元，FPC单元为独立的单片成品板，若干FPC单元保持相互连接的拼板结构，且该拼板结构的外侧连接有用于与印刷治具匹配定位的外框或板边。本发明专利技术还公开了一种用于该柔性线路板回流焊接方法，包括以下步骤：将上述柔性电路板的若干FPC单元贴附放置于印刷治具相应的固定槽上，并通过柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位；印刷；贴片；执行回流焊接；收板；贴装辅料；冲切，利用冲切设备将拼接结构的若干FPC单元冲压成单片。本发明专利技术将柔性电路板设计为整面排版，使得在排版时可减少对产品的磨损及节约排版时间，提升生产效率；同时，在收板时整个柔性电路板一次完成，不会对产品造成损伤。

【技术实现步骤摘要】

[0001 ] 本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子产品的快速发展，数码产品中使用的柔性电路板(Flexible PrintedCircuit, FPC)越来越广泛。由于FPC的制作成本较高，合理的进行FPC设计，可有效的控制FPC的制作成本和加工成本，有助于整个产品的成本控制，有利于产品在市场上的竞争优势，提高产品竞争力。 目前随着用人成本的提高，企业的自动化改造在加快，在电子产品生产领域，SMT项目被企业提上日程。传统的FPC板的SMT工艺中，一般是依次通过排板、印刷、贴片、过回流焊、收板、贴胶(或贴装辅料)完成，但其排版过程中，排版一直是单品排版，需要将FPC板一次一 PCS (pieces的缩写，一块，一件或一片，此处指单个成品板)的贴附放置于印刷治具相应的固定槽上，由于在同一个印刷治具上一般通常设置了多个固定槽，这样一个一个的多次拿、放，效率十分低下，需要大量人工投入；其次，印刷治具按上述单品排版操作后，其在印刷时受作业员熟练度影响，如新手排板，则印刷易偏位，印刷品质不稳定；再者，上述单品排版方式的在收板工序时，产品需单个收取，且产品的定位PIN设置在产品位置，易对产品造成损伤不良；再者，该单品排版方式在贴胶工序时依然是单个取附，生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种减少人工投入，提高生产效率的一种柔性电路板。 本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的: 一种柔性电路板，包括若干排列于其上的FPC单元，所述FPC单元为独立的单片成品板，所述若干FPC单元保持相互连接的拼板结构，且该拼板结构的外侧连接有用于与印刷治具匹配定位的外框或板边。 优选的，所述外框或板边上设有定位孔。 本专利技术的另一目的是为了克服现有技术存在的不足，提供一种上述柔性线路板回流焊接方法，包括以下步骤: SO1、将上述柔性电路板的若干FPC单元贴附放置于印刷治具相应的固定槽上，并通过柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位； S02、印刷，利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在若干FPC单元表面； S03、贴片，利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置于若干FPC单元的相应位置； S04、执行回流焊接； S05、收板，将若干FPC单元从印刷治具取出； S06、贴装辅料； S07、冲切，利用冲切设备将拼接结构的所述柔性电路板的若干FPC单元冲压成单片。 具体的，所述印刷治具上设有定位柱，所述柔性电路板的外框或板边设有与定位柱匹配对应的定位孔。 本专利技术相比现有技术具有以下优点及有益效果: 本专利技术将柔性电路板设计为整面排版，使得在排版时可减少对产品的磨损及节约排版时间，提升生产效率；同时，在收板时整个柔性电路板一次完成，治具上的定位柱与柔性电路板的外框或板边对应，避开产品位置，不会对产品造成损伤。 【附图说明】 图1为本专利技术柔性电路板的结构示意图。 图2为本专利技术柔性线路板回流焊接方法的流程示意图。 【具体实施方式】 下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。 实施例 如图1所示，本实施例提供一种柔性电路板，包括若干排列于其上的FPC单元I，所述FPC单元为独立的单片成品板，所述若干FPC单元I保持相互连接的拼板结构，且该拼板结构的外侧连接有用于与印刷治具匹配定位的外框或板边2。所述外框或板边2上设有定位孔3。 如图2所示，本专利技术还提供一种上述柔性线路板回流焊接方法，包括以下步骤: S01、将上述柔性电路板的若干FPC单元贴附放置于印刷治具相应的固定槽上，并通过柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位； S02、印刷，利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在若干FPC单元表面； S03、贴片，利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置于若干FPC单元的相应位置； S04、执行回流焊接； S05、收板，将若干FPC单元从印刷治具取出； S06、贴装辅料； S07、冲切，利用冲切设备将拼接结构的所述FPC板的若干FPC单元冲压成单片。 通过上述结构及方法，所述柔性电路板在进行SMT工艺时，其排版过程中多个FPC单元无需分次贴附放置，整个面的柔性电路板只需一次贴附，大大减少工作时间以及人力投入；同时，采用本专利技术的上述结构及方法后，所述柔性电路板在进行SMT工艺的印刷工序时，由于若干FPC单元为拼接结构，并且柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位，其印刷的对位准确性显著提高，并不受排板作业者影响，品质稳定；而且，在其收板工序中，整个FPC板一次完成，治具上的定位柱与FPC板的外框或板边对应，避开产品位置，不会对产品造成损伤；在其贴装辅料工序中，几个FPC单元连在一起取附一个胶，生产效率也得到提升。 本实施例中，所述印刷治具上设有定位柱，所述FPC板的外框或板边设有与定位柱匹配对应的定位孔。 上述实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于：包括若干排列于其上的FPC单元，所述FPC单元为独立的单片成品板，所述若干FPC单元保持相互连接的拼板结构，且该拼板结构的外侧连接有用于与印刷治具匹配定位的外框或板边。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于:包括若干排列于其上的FPC单元，所述FPC单元为独立的单片成品板，所述若干FPC单元保持相互连接的拼板结构，且该拼板结构的外侧连接有用于与印刷治具匹配定位的外框或板边。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述外框或板边上设有定位孔。3.一种用于上述权利要求1或2的柔性线路板回流焊接方法，其特征在于，包括以下步骤: 501、将上述柔性电路板的若干FPC单元贴附放置于印刷治具相应的固定槽上，并通过柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：高明，赵宪秀，
申请(专利权)人：世一电子科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44