本发明专利技术公开了一种PCB板结构。所述PCB板上设有若干供装配插件的插件孔，其中所述PCB板在至少一插件孔位置处设有供储存焊料的储料槽。所述储料槽与所述至少一插件孔连通设置。通过这样设置，本发明专利技术PCB板结构不但可以提高焊料的利用率，满足插件焊接于PCB板上所需要的焊料量，而且还能提高焊接工艺，使得电子器件更为可靠地焊接在PCB板上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB板结构。所述PCB板上设有若干供装配插件的插件孔，其中所述PCB板在至少一插件孔位置处设有供储存焊料的储料槽。所述储料槽与所述至少一插件孔连通设置。通过这样设置，本专利技术PCB板结构不但可以提高焊料的利用率，满足插件焊接于PCB板上所需要的焊料量，而且还能提高焊接工艺，使得电子器件更为可靠地焊接在PCB板上。【专利说明】PCB板结构
本专利技术涉及一种PCB板结构，尤其涉及一种具有插件孔的PCB板结构。
技术介绍
电子产品加工过程中，通常使用波峰焊和回流焊两种工艺将电子器件焊接在PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)板上。其中，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。回流焊是通过回流焊设备的内部一加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。一般情况下，插件通过波峰焊焊接于PCB板上，表贴器件通过回流焊焊接于PCB板上。但是，为了适应不用的需求，也可将表贴器件使用波峰焊焊接，插件使用回流焊焊接。在插件使用回流焊焊接于PCB板的过程中，首先将在PCB板的插件孔的周边印刷锡膏，然后将插件插入插件孔内，而后在回流炉中将锡骨溶融。待锡骨冷却后，最终完成插件焊接。在焊接过程中，焊接所需要的焊料量主要用于填充插件引脚与PCB的插件孔的之间的间隙，从而形成必要的焊缝。其中，所需焊料量与插件引脚尺寸、插件孔孔径及PCB板厚度相关。 在现有技术中，所使用焊料通常为锡膏。在对PCB板印刷锡膏的过程中，插件孔内不可避免的会有锡膏进入，而在插件过程中，孔内的锡膏会被插件引脚顶出，故而实际锡膏体积只能依靠PCB板表面的印刷量流入插件孔内。因此，对于具有密间距插件的PCB板来说，在锡膏的印刷面积和锡膏的印刷厚度在实际使用过程中是无法随意变更的条件下，有可能无法满足各个插件与插件孔之间所需要的锡膏量，进而存在焊接不牢固或者未完成焊接的情况，造成了产品不合格。然而，对于具有密间距插件的PCB板来说，考虑到不同插件间锡膏不能交叠及预留印刷钢网的安全间距，进行插孔回流焊难度更高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提出了一种改良的PCB板结构。 为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案为: 一种PCB板结构，所述PCB板上设有若干供装配插件的插件孔，所述PCB板在至少一插件孔位置处设有供储存焊料的储料槽，所述储料槽与所述至少一插件孔连通设置。 作为本专利技术的进一步改进，所述储料槽设置在所述至少一插件孔的上缘位置处。 作为本专利技术的进一步改进，单一所述插件孔的上缘位置处设有一或多个所述储料槽。 作为本专利技术的进一步改进，所述储料槽与所述插件孔形成重合区域。 作为本专利技术的进一步改进，所述插件孔内壁设有金属内壁层。 作为本专利技术的进一步改进，所述插件孔内壁设有金属内壁层；所述储料槽内设有与所述金属内壁层电性连接的金属层。 作为本专利技术的进一步改进，所述储料槽的深度小于所述插件插入所述插件孔的深度。 作为本专利技术的进一步改进，所述储料槽包括一引导部，以供焊料流入所述插件孔。 作为本专利技术的进一步改进，所述引导部为一倾斜面，所述倾斜面远离所述插件孔的一端高于所述倾斜面邻近所述插件孔的一端。 作为本专利技术的进一步改进，所述引导部为一倾斜沟槽，所述倾斜沟槽远离所述插件孔的一端高于所述倾斜沟槽邻近所述插件孔的一端。 本专利技术提出一种PCB板结构，通过在插件孔的周边设有储料槽，并使该储料槽与插件孔连通设置，从而提高焊料的利用率，满足插件焊接于PCB板上所需要的焊料量，进一步地，还能提高焊接工艺，使得电子器件更为可靠地焊接在PCB上。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术PCB板结构的整体结构示意图； 图2为本专利技术PCB板结构未开设储料槽的剖面示意图； 图3为本专利技术PCB板结构的单一插件孔在一实施例中的剖面示意图； 图4a为本专利技术PCB板结构的印刷焊料的剖面示意图； 图4b为本专利技术PCB板结构的插件插入插件孔的剖面示意图； 图4c为本专利技术PCB板结构的焊接完成后的剖面示意图； 图5为本专利技术PCB板结构的插件孔与储料槽在一实施方式中的结构示意图；以及 图6为本专利技术PCB板结构的插件孔与储料槽在又一实施方式中结构示意图。 【具体实施方式】 以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。 请参图1、图2和图4a_图4c，其中，图1为本专利技术的一种PCB板结构的整体结构示意图；图2为本专利技术PCB板结构未开设储料槽的剖面示意图；图4a为本专利技术的一种PCB板结构的印刷焊料的剖面示意图；图4b为本专利技术的一种PCB板结构的插件插入插件孔的剖面示意图；图4(:为本专利技术的一种PCB板结构的焊接完成后的剖面示意图。本专利技术的PCB板结构上设有若干供装配插件2的插件孔3，对于插件2焊接于PCB板1，本专利技术中利用焊料5通过回流焊将插件2焊接于PCB板I的插件孔3内。特别地，PCB板I在至少一个插件孔3位置处设有供储存焊料5的储料槽4，储料槽4与该插件孔3相连通设置。优选地，该储料槽4设置在插件孔3的上缘11位置处，在本专利技术一实施方式中，在每一插件孔3的上缘11位置处均设有储料槽4。如此设置以使储存于储料槽4内的焊料5在焊接过程中流入插件孔3内，从而有效地利用焊料5，提高焊料5的利用率。其中，如图2所示，插件孔3的上缘11位置处是指插件孔3的上部孔口周侧位置。 在本专利技术的一实施方式中，每一插件孔3的上缘11位置处设有一个或多个储料槽4，即插件孔3的上缘11位置处可根据实际情况的需要可以设有多个储料槽4。具体地，由于目前PCB板I朝向尺寸小的方向发展，本实施方式中，仅需在每个插件孔3的上缘11位置处设置一个储料槽4即可达到填充插件2引脚与插件孔3之间的间隙的目的。当然，在本专利技术的其他实施方式中，可以根据应用环境以及实际需求，例如在插件2引脚及插件孔3尺寸都较大的情况下，可在插件孔3的上缘11位置处设有多个储料槽4，以便焊料5可快速、均匀地填充至插件2引脚与插件孔3之间间隙处。进一步地，多个储料槽4对称设置。 如图3所示，在本专利技术的一实施方式中，储料槽4与插件孔3形成重合区域，如此设置以使储料槽4与插件孔3的连通区域范围较大，便于焊料5在焊接过程中快速地流入插件孔3内。 特别地，在本专利技术的各个实施方式中，储料槽4的深度小于插件2插入插件孔3的深度，以使该设计对焊料5的充分利用，避免多余的焊料5积留在储料槽4内，从而浪费焊料5，增加了制造成本。优选地，本专利技术的储料槽4包括一引导部41，该引导部41设置在储料槽4的底部，利用该引导部41以供在焊接过程中焊料5流入插件孔3，本实施方式中，该引导部41可为设置在储料槽4底面的一倾斜面，该倾斜面远离插件孔3的一端高于倾斜面邻近插件孔3的一端；该引导部41还可为一倾斜沟槽，该倾斜沟槽远离插件孔3的一端高于倾斜沟槽邻近插件孔3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB板结构，所述PCB板上设有若干供装配插件的插件孔，其特征在于，所述PCB板在至少一插件孔位置处设有供储存焊料的储料槽，所述储料槽与所述至少一插件孔连通设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李义，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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