一种印刷电路板，包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔，所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。与现有技术相比，本发明专利技术的印刷电路板在第一信号过孔与第一接地过孔之间开设第一贯孔，并在第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔，可拉低电容的等效介电系数，有效降低等效电容值，提高共振频率，优化插入损失。因此，本发明专利技术的印刷电路板可不需要通过背钻的方式去除多余长度的存桩。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种印刷电路板，包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔，所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。与现有技术相比，本专利技术的印刷电路板在第一信号过孔与第一接地过孔之间开设第一贯孔，并在第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔，可拉低电容的等效介电系数，有效降低等效电容值，提高共振频率，优化插入损失。因此，本专利技术的印刷电路板可不需要通过背钻的方式去除多余长度的存粧。【专利说明】印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板，特别是指一种具有接地过孔的印刷电路板。
技术介绍
目前，在高速背板的印刷电路板（PCB)设计上，由于传输信号繁多且印刷电路板 具有一定板厚。当通过高速背板接头在PCB上来传递高速信号时，在上层出线的信号过孔 会留下一定长度的存桩（Stub)，这样，印刷电路板内形成一定波长的的共振频率，其由存桩 所造成的等效电感和电容所组成。信号过孔和接地过孔之间可视为等效的电容结构。随着 存桩愈长，造成等效的电容愈大，拉低共振频率，使得PCB在传输高频信号时质量及效率下 降，即造成对信号插入损失。 通常，业界会采用在PCB的后制程中使用背钻的方式将多余长度的Stub去除，以 达到接高共振频率的效果，但是这样同时增加了印刷电路板的制造成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种印刷电路板，可不需要通过背钻的方式去除多余长度 的存桩。 -种印刷电路板，包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基 板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接 地过孔，所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第 一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。 与现有技术相比，本专利技术的印刷电路板在第一信号过孔与第一接地过孔之间开设 第一贯孔，并在第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔，可拉低电容的等效介 电系数，有效降低等效电容值，提高共振频率，优化插入损失。因此，本专利技术的印刷电路板可 不需要通过背钻的方式去除多余长度的存桩。 下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步描述。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术一实施例的印刷电路板的元件结构示意图。 图2是图1中所示的印刷电路板的俯视示意图。 主要元件符号说明 【权利要求】1. 一种印刷电路板，包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板 上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地 过孔，其特征在于：所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之 间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。2. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号过孔、第一接地过孔与 第一贯孔的几何中心位于同一条直线上。3. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二信号过孔、第二接地过孔与 第二贯孔的几何中心位于同一条直线上。4. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号过孔与第一接地过孔 之间的距离等于第二信号过孔与第二接地过孔之间的距离。5. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括在基板上形 成的由该第一信号过孔延伸而出的第一差分信号传输线、由该第二信号过孔延伸而出的第 二差分信号传输线。6. 如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一差分信号传输线包括环绕 第一信号过孔设置的环形第一焊盘及由第一焊盘沿基板的横向延伸而出的第一信号传输 线段，所述第一信号过孔与第一焊盘电性相连。7. 如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二差分信号传输线包括环绕 第二信号过孔设置的环形第二焊盘及由第二焊盘沿基板的横向延伸而出的第二信号传输 线段，所述第二信号过孔与第二焊盘电性相连。8. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一贯孔为长圆孔。9. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二贯孔为长圆孔。10. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一贯孔与第二贯孔均沿基板 的纵向贯穿基板的上下表面。【文档编号】H05K1/02GK104219871SQ201310220795【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年6月5日 优先权日:2013年6月5日 【专利技术者】蔡文杰, 林芳怡 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔，其特征在于：所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文杰，林芳怡，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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