印刷电路板制造技术

技术编号:7790159 阅读:185 留言:0更新日期:2012-09-22 01:04
一种印刷电路板,包括一第一层、一第二层、一第三层、一第四层、一第五层及一第六层。一第一传输线设置于第一层上,所述第一传输线的第一端用于接收一信号。一第二传输线设置于第三层上。一第三传输线设置于第六层上,所述第二传输线的第一端通过一第一过孔与第一传输线的第二端相连,所述第二传输线的第二端通过一第二过孔与第三传输线的第一端相连,所述第三传输线的第二端用于输出所述信号。上述印刷电路板可使第一层及第六层之间的传输路径的阻抗与第一传输线及第三传输线的阻抗更好的匹配。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种印刷电路板
技术介绍
多层电路板主要应用于服务器主板等设计中,其特征为具有较多的信号层、电源层以及接地层。现有技术中,在将某ー层上的信号传输至另ー层上时,一般都通过过孔来实现。一般而言,过孔的阻抗小于传输线的阻抗,因此可能会导致阻抗不连续的现象发生,不仅影响了信号完整性,而且在一定程度上加剧了电磁辐射。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一种能使两层之间传输路径的阻抗与传输线的阻抗更 好的匹配的印刷电路板。 ー种印刷电路板,包括一第一层、一第二层、一第三层、一第四层、一第五层及ー第六层,所述印刷电路板还包括 一第一传输线,设置于第一层上,所述第一传输线的第一端用于接收一信号; 一第二传输线,设置于第三层上; 一第三传输线,设置于第六层上,所述第二传输线的第一端通过ー第一过孔与第一传输线的第二端相连,所述第二传输线的第二端通过ー第二过孔与第三传输线的第一端相连,所述第三传输线的第二端用于输出所述信号。上述印刷电路板通过在两过孔之间设置第二传输线来増大第一层至第六层之间传输路径的阻抗,从而可使第一层及第六层之间的传输路径的阻抗与第一传输线的阻抗以及第三传输线的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种印刷电路板,包括一第一层、一第二层、一第三层、一第四层、一第五层及ー第六层,其特征在于所述印刷电路板还包括 一第一传输线,设置于第一层上,所述第一传输线的第一端用于接收一信号; 一第二传输线,设置于第三层上; 一第三传输线,设置于第六层上,所述第二传输线的第一端通过ー第一过孔与第一传输线的第二端相连,所述第二传输线的第二端通过ー第二过孔与第三传输线的第一端相连,所述第三传输线的第二端用于输出所述信号。2.如权利要求I所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:卫明李宁白家南许寿国
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1