用于制作印刷电路板的电镀方法技术

本发明专利技术提供了一种用于制作PCB的电镀方法，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。本发明专利技术提高了PCB的电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种用于制作PCB的电镀方法，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。本专利技术提高了PCB的电镀质量。【专利说明】
本专利技术涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及用于制作PCB的电镀方法。
技术介绍
PCB电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属。以硫酸铜镀液为例，电镀的原理如图1所示: 1、阴极主要反应: Cu2+ (aq) +2e_ — Cu (s) 硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸、水及其它添加剂。硫酸铜是Cu2+的来源，Cu2+会在阴极(PCB)还原(得到电子)沉积成金属铜。这个沉积过程会受镀液的状况如铜离子浓度、酸碱度(PH )、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。 2、阳极主要反应: Cu (S) — Cu2+ (aq) +2e_ 随着电子技术的发展，电子元器件对其载体PCB的接触面要求越来越高。同时为了避免电子信号的损失，减小外界电磁波对电子信号传输的影响，当前很多PCB在设计时就将大部分功能性传输的线路设计到板的内层，而PCB外层的结构就是:焊接面有一部分必须的线路，元件面就只有插件孔(如图2所示)。所以相对而言，焊接面的电镀面积很大，而元件面的电镀面积仅有一些孔圈需要镀铜，面积非常小。 专利技术人发现，当电流作用在孔圈这一面积很小的区域时，由于电流过于集中，孔圈部分镀铜的速度就会很快，铜离子还原成铜原子的反应太激烈，从而导致金属层间结构不紧密，形成铜粉堆积的现象(即烧板)。用手触摸，这些电镀上去的铜就很容易脱落，严重影响品质。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种用于制作PCB的电镀方法，以解决相关技术的PCB电镀质量问题。 在本专利技术的实施例中，提供了一种用于制作PCB的电镀方法，包括:将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。 本实施例的用于制作PCB的电镀方法因为采用面背靠电镀方法，所以提高了 PCB的电镀质量。 【专利附图】【附图说明】 此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中: 图1示出了根据相关技术的PCB在制板的电镀示意图； 图2示出了 PCB在制板的元件面的示意图； 图3示出了 PCB在制板的贴膜示意图； 图4示出了 PCB在制板的曝光示意图； 图5示出了 PCB在制板的显影示意图； 图6示出了 PCB元件面在制板的显影效果图； 图7示出了 PCB在制板的背靠背叠板示意图； 图8示出了 PCB在制板的背靠背电镀示意图。 【具体实施方式】 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。 本专利技术的实施例提供了一种用于制作PCB的电镀方法，包括:将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。 本专利技术一个优选实施例的用于制作PCB的电镀方法的步骤如下: 1、将PCB在制板的双面贴膜，如图3所示。 2、将贴好干膜的PCB在制板置于菲林底片下曝光，其中透光区干膜在UV光的作用下发生聚合反应而颜色加深，而UV光无法穿透遮光区，因此遮光区干膜没有发生反应，如图4所示； 3、将曝光后的PCB在制板静置一段时间以便干膜固化完全，然后进行显影。未发生聚合反应的干膜将与显影药水反应而显露出需要电镀的图形，其效果如图5、图6所示； 4、将显影完全的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行图形电镀。其电镀的状态如图8所示，在直流电的作用下，电流分别通过两板的焊接面，通过离子交换，在焊接面上形成一层镀层。而孔内由于有电流的通过，同样可以镀上铜，达到导通的目的而不影响产品的任何性能。镀层的厚度可以通过电流大小和电镀时间来控制。 在本实施例中，因为两块PCB在制板的元件面背靠背，所以元件面的插件孔孔圈被屏蔽，从而不会起到密集电场线的作用。因为避免了元件面的密集电场线的效应，所以插件孔靠近元件面的孔圈部分的电流不会过于集中，铜离子还原成铜原子的反应速度会比较正常，解决了铜粉堆积的问题。在外界直流电的作用下，电流均匀分布在镀铜面积大的两焊接面上，避免了烧板。 另外，本电镀方法可以每次电镀两块PCB在制板，所以生产效率也提高了一倍。 以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种用于制作PCB的电镀方法，其特征在于，包括:将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在电镀之前还包括: 将所述PCB在制板双面贴膜； 将贴好干膜的所述PCB在制板置于菲林底片下曝光； 将曝光后的所述PCB在制板静置一段时间后进行显影。3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，显影完全后的所述PCB在制板用于所述电镀。【文档编号】H05K3/00GK104178786SQ201310190241【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月21日 优先权日:2013年5月21日 【专利技术者】张育猛, 谢海山, 柳良平, 胡燕辉 申请人:北大方正集团有限公司, 杭州方正速能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作PCB的电镀方法，其特征在于，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张育猛，谢海山，柳良平，胡燕辉，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，杭州方正速能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11