一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板。一种印刷电路板的制作方法，包括：在基板上的至少一个板角设置一组第一靶标，在基板上未设置第一靶标的板角设置一个用于作为与所述基板相邻的增层的对位基准的第二靶标；压合增层，以所述第二靶标以及基板上设置的与所述第二靶标对应着同一增层的第一靶标为基准，在所述增层对应的位置形成靶孔；以所述靶孔为对位基准，在所述靶孔所在的增层上进行图形转移，所述图形转移还包括：在所述靶孔所在的增层上形成用于作为相对外侧的增层的对位基准的第二靶标；重复前两个步骤，完成印刷电路板的制作。该方法有效降低高阶HDI印刷电路板制作过程中可能出现的对位差错，提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板
本专利技术属于印刷电路板制作
，具体涉及一种印刷电路板的制作方法，以及采用所述方法制作的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板（PCB，PrintedCircuitBoard），又称印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。其以绝缘板为基材，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的层数越来越多、电路也越来越复杂，开始出现了高密度互联技术（HDI，HighDensityInterconnection），该技术是在印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配细线与密距实现层间互连，以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路的密度较高线路分布，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。HDI印刷电路板对其层与层之间的微盲孔的对位精度要求比较高，为解决微盲孔对位精度的问题，目前常采用逐层式对位方式或基层式对位方式制作高阶层HDI印刷电路板。逐层式对位方式即在基板的两侧逐次形成增层时，根据基板或相对内侧的前一增层上的靶标钻出靶孔，然后根据靶孔在增层上进行图形转移。如图1所示，以六层印刷电路板为例，逐层式对位方式是在双面基板（L3、L4）（L3和L4分别表示双面基板的两个面，为了清楚起见，图1中将该双面基板的两个面分开来表示，以下全文同）上制作第一靶标；当在双面基板的两侧形成第一增层（L2、L5）时，以第一靶标为基准在第一增层以及双面基板上钻出靶孔，并依据该靶孔在所述第一增层上进行图形转移，同时在第一增层上制作第二靶标；当在第一增层的两侧继续压合第二增层（L1、L6）时，以第二靶标为基准在第二增层、第一增层以及双面基板上钻出靶孔，并依据该靶孔在所述第二增层上进行图形转移。以此类推，可完成更高阶层的印刷电路板的制作。基层式对位方式即在基板上一次性形成所有增层的对位靶标，在逐次形成增层时，根据基板上的对应靶标钻出靶孔，然后根据靶孔在增层上进行图形转移。如图2所示，仍以六层印刷电路板为例，基层式对位方式是在双面基板（L3、L4）上同时制作与增层对数对应的第一靶标和第二靶标；当在双面基板的两侧形成第一增层（L2、L5）时，以第一靶标为基准在第一增层以及双面基板上钻出靶孔，并依据该靶孔在所述第一增层上进行图形转移；当在第一增层的两侧继续压合第二增层（L1、L6）时，以第二靶标为基准在第二增层、第一增层以及双面基板上钻出靶孔，并依据该靶孔在所述第二增层上进行图形转移。以此类推，可完成更高阶层的印刷电路板的制作。经实践证明，在逐层式对位方式中，由于基板或增层上均只设置用于作为后一增层的对位基准的靶标，因此不容易出现对位差错，但是由于各增层的图形转移均以该增层的上前一增层或基板上形成的靶标作为对位基准，很容易造成误差累计，产生层间图形对位的偏移误差，影响产品的可靠性。而在基层式对位方式中，由于所有增层的对位靶标均形成在基板上，具有同一的参考系，因此对位准确度较高；但是，根据需要，此时基板上一般会设置用于作为所有增层的对位基准的靶标，很容易出现人为靶标选择错误，从而出现对位差错，造成产品报废。可见，不管是采用逐层式对位方式还是基层式对位方式均存在不足，如何在高阶HDI印刷电路板制作过程中对位精度与对位准确性兼顾效率与精度成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种印刷电路板的制作方法以及采用该方法制作的印刷电路板，可有效降低高阶HDI印刷电路板制作过程中可能出现的对位差错，提高了产品的可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种印刷电路板的制作方法，包括：A：在基板上的至少一个板角设置一组第一靶标，在基板上未设置第一靶标的板角设置一个用于作为与所述基板相邻的增层的对位基准的第二靶标；B．压合增层，以所述第二靶标以及基板上设置的与所述第二靶标对应着同一增层的第一靶标为基准，分别在所述增层对应的位置形成靶孔；C．以所述靶孔为对位基准，在所述靶孔所在的增层上进行图形转移，所述图形转移还包括：在所述靶孔所在的增层上形成用于作为相对外侧的增层的对位基准的第二靶标；D．重复步骤B与步骤C，完成印刷电路板的制作。优选的是，所述基板的其中三个板角各设置有一组第一靶标，一个所述第二靶标形成在所述增层对应着未设置第一靶标的一个板角。优选的是，步骤A中的所述一组第一靶标中，第一靶标的个数根据基板侧面需设置的增层的层数相应设置：当需设置的增层数量为偶数，并且对称地分布于所述基板的两侧时，所述一组第一靶标中第一靶标的个数为所述基板两侧需设置的增层的对数；当需设置的增层数量非对称地分布于所述基板的两侧时，所述一组第一靶标中第一靶标的个数为所述基板两侧需设置的增层中数量较多一侧的增层的层数。优选的是，所述第一靶标和第二靶标包括圆形的靶点，所述靶点的直径为1-4mm，以所述第一靶标或第二靶标为基准形成的靶孔对应地与所述第一靶点或第二靶标为直径相等的同心圆。优选的是，所述第一靶标和第二靶标还包括设置在所述靶点外侧的方框，所述方框的边长为4-6mm；在每个所述靶点的外侧与方框的内侧的区域中，还标注有相应的字符，以区分不同增层对应的靶标。优选的是，步骤A中，将所述第一靶标、用于作为与所述基板相邻的增层的对位基准的第二靶标以及基板上的图案通过图形转移同时形成在所述基板上。优选的是，在以第一靶标为基准形成靶孔之前，还进一步包括对所述增层进行减铜处理；相应的，在步骤B中，以第一靶标为基准，通过透视钻孔方式在所述增层上形成靶孔。优选的是，步骤C中，当所述增层为该印刷电路板最外侧的增层时，所述图形转移省略在所述靶孔所在的增层上形成第二靶标的工艺。优选的是，所述增层包括绝缘层和导电层，所述绝缘层采用环氧树脂与玻璃布制成，所述导电层采用金属铜箔制成，所述绝缘层和导电层压合后形成所述增层。一种印刷电路板，所述印刷电路板采用上述的方法制作。本专利技术提供的印刷电路板的制作方法中，综合了逐层式对位方式与基层式对位方式的优点，在对基板侧面逐层压合的增层上进行图形的过程中，使得用于作为同一增层的对位基准的靶标中，既包括设置在基板上的未被使用过的第一靶标，又包括设置在增层上的能实现防呆作用的第二靶标，因此既能保证印刷电路板层间的对位精确度，又能降低印刷电路板制作过程可能出现的对位差错，从而大大提高了生产效率，印刷电路板产品的可靠性也更高。本专利技术印刷电路板的制作方法适用于普通多层印刷电路板的制作，特别适用于高阶层HDI印刷电路板的制作。附图说明图1为采用逐层式对位方式制作印刷电路板的工艺流程示意图；其中：图1（a）为设置有第一靶标的双面基板中的一面的结构示意图；图1（b）为在双面基板的两侧压合第一增层的结构示意图；图1（c）为将双面基板和第一增层以第一靶标为基准钻出靶孔后的结构示意图；图1（d）为在第一增层上设置第二靶标的结构示意图；图1（e）为在第一增层的两侧压合第二增层的结构示意图；图1（f）为将双面基板、第一增层和第二增层以第二靶标为基准钻出靶孔后的结构示意图；图2为采用基层式对位方式制作印刷电路板的工艺流程示意图；其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：A：在基板上的至少一个板角设置一组第一靶标，在基板上未设置第一靶标的板角设置一个用于作为与所述基板相邻的增层的对位基准的第二靶标；B．压合增层，以所述第二靶标以及基板上设置的与所述第二靶标对应着同一增层的第一靶标为基准，分别在所述增层对应的位置形成靶孔；C．以所述靶孔为对位基准，在所述靶孔所在的增层上进行图形转移，所述图形转移还包括：在所述靶孔所在的增层上形成用于作为相对外侧的增层的对位基准的第二靶标；D．重复步骤B与步骤C，完成印刷电路板的制作。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：A：在基板上的至少一个板角设置一组第一靶标，在基板上未设置第一靶标的板角设置一个用于作为与所述基板相邻的增层的对位基准的第二靶标；B.压合增层，以所述第二靶标以及基板上设置的与所述第二靶标对应着同一增层的第一靶标为基准，分别在所述增层对应的位置形成靶孔；C.以所述靶孔为对位基准，在所述靶孔所在的增层上进行图形转移，所述图形转移还包括：在所述靶孔所在的增层上形成用于作为相对外侧的增层的对位基准的第二靶标；D.重复步骤B与步骤C，完成印刷电路板的制作，每次重复步骤B时，该步骤中的第二靶标为前次步骤C中进行图形转移时在增层上形成的第二靶标。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板的其中三个板角各设置有一组第一靶标，基板上的一个第二靶标形成在所述增层对应着未设置第一靶标的一个板角。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤A中的所述一组第一靶标中，第一靶标的个数根据基板侧面需设置的增层的层数相应设置：当需设置的增层数量为偶数，并且对称地分布于所述基板的两侧时，所述一组第一靶标中第一靶标的个数为所述基板两侧需设置的增层的对数；当需设置的增层数量非对称地分布于所述基板的两侧时，所述一组第一靶标中第一靶标的个数为所述基板两侧需设置的增层中数量较多一侧的增层的层数。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一靶标包括圆形的第一靶点，基板上的第二靶标包括圆形的第二靶点，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈臣，郑志军，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11