元器件内置基板制造技术

为了能以更高的密度将表面安装元器件安装到多层基板表面，本发明专利技术的元器件内置基板(1)包括：在规定方向上层叠多个热塑性片材而成的多层基板(2)；内置于多层基板(2)的内置元器件(3)；以及利用凸点(33)安装于多层基板(2)表面的表面安装元器件(31)，表面安装元器件(31)配置成从规定方向俯视时，表面安装元器件(31)与所述内置元器件(3)的轮廓线相交，且该表面安装元器件(31)的凸点(33)不与该内置元器件(3)的轮廓线相交。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元器件内置基板
本专利技术涉及一种元器件内置基板，该元器件内置基板包括内置于由热塑性材料构成的多层基板的内置元器件、以及安装在其表面的表面安装元器件。
技术介绍
以往，作为这种元器件内置基板，存在有例如下述专利文献I所记载的元器件内置基板。该元器件内置基板包括多层基板。多层基板内埋设有作为内置元器件的陶瓷电容器，在该多层基板表面(具体而言为上表面)规定有元件搭载区域，该元件搭载区域位于内置元器件的正上方。元件搭载区域设置为从层叠方向俯视时包含在内置元器件的轮廓线内。该元件搭载区域中形成有由导体图案等构成的端子连接部，并安装有表面安装元器件。现有技术文献专利文献 专利文献1:日本专利特开2006 - 310544号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 然而，若如上述那样设置元件搭载区域，则会存在难以在多层基板表面上高密度地配置表面安装元器件的问题。 因此，本专利技术的目的在于提供一种能以更高的密度在多层基板表面安装表面安装元器件的元器件内置基板。解决技术问题所采用的技术方案 为实现上述目的，本专利技术的一个方面在于一种元器件内置基板，其特征在于，包括:在规定方向上层叠多个热塑性片材而成的多层基板；内置在所述多层基板中的内置元器件；以及利用凸点安装于所述多层基板的表面的表面安装元器件，所述表面安装元器件配置成从所述规定方向俯视时，所述表面安装元器件与所述内置元器件的轮廓线相交，且该表面安装元器件的凸点距离该内置元器件的轮廓线50μ m以上。专利技术效果 根据上述方面，能提供一种能以更高的密度将表面安装元器件安装于多层基板表面的元器件内置基板。 【附图说明】 图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的元器件内置基板的纵向剖视图。图2A是表示图1的元器件内置基板的制造方法的最初工序的示意图。图2B是表不图2A的下一工序的不意图。图2C是表不图2B的下一工序的不意图。图2D是表不图2C的下一工序的不意图。 图2E是表示完成后的元器件内置基板的纵向剖视图。图3是表示多层基板中表面安装元器件的配置关系的示意图。图4是表示内置元器件的侧面到凸点的X轴方向距离的图。图5是表示压接前的内置元器件的侧面与空腔外缘的距离的图。图6是表示内置元器件侧面到凸点的X轴方向距离所对应的不良率的曲线图。图7A是表示表面安装元器件与轮廓线相交、且凸点距离轮廓线50μ m以上时的第一示例的俯视图。图7B是表示表面安装元器件与轮廓线相交、且凸点距离轮廓线50 μ m以上时的第二示例的俯视图。图7C是表示表面安装元器件与轮廓线相交、且凸点设置在距离轮廓线不足50 μ m的范围内时的第一示例的俯视图。图7D是表示表面安装元器件与轮廓线相交、且凸点设置在距离轮廓线不足50 μ m的范围内时的第二示例的俯视图。图8是变形例所涉及的元器件内置基板的纵向剖视图。 【具体实施方式】 (引言)首先，对图中的X轴、Y轴以及Z轴进行说明。X轴、Y轴及Z轴彼此正交。Z轴表示热塑性片材的层叠方向。为便于说明，将Z轴的负方向侧以及正方向侧设为下侧以及上侧。此外，X轴表示热塑性片材的左右方向。特别地，将X轴的正方向侧以及负方向侧设为右侧以及左侧。此外，Y轴表示热塑性片材的前后方向。特别地，将Y轴的正方向侧以及负方向侧设为后方向以及前方向。 (实施方式所涉及的元器件内置基板的结构)图1是表示本专利技术的实施方式I所涉及的元器件内置基板的纵向截面的图。图1中，元器件内置基板I包括多层基板2、至少一个内置元器件3、多个图案导体5、多个通孔导体 6、以及多个外部电极7。此外，该元器件内置基板I包括多个表面安装型元器件(以下称为表面安装元器件)31。 多层基板2是由多个热塑性片材8 (图中为第一到第六热塑性片材8a?8f)构成的层叠体，优选为具有柔性。片材8a?8f由具有电绝缘性的可挠性材料(例如聚酰亚胺、液晶聚合物等热塑性树脂)构成。液晶聚合物由于高频特性优异且吸水性较低，因此优选作为片材8a?8f的材料。此外，各片材8a?8f具有从Z轴正方向侧俯视时彼此相同的矩形形状，并具有10?100 [μ m]左右的厚度。 在将元器件内置基板I安装于母基板(未图示)时，在多个片材8a?8f中片材8a最接近母基板。在该片材8a的下表面上以与母基板上的连接盘电极的位置相匹配的方式形成有由铜等导电性材料构成的多个外部电极7。 此外，片材8a上形成有多个通孔导体6。各通孔导体6例如由锡以及银的合金等导电性材料构成。这些通孔导体6用于使由内置元器件3和表面安装元器件31构成的电子电路与母基板的连接盘电极进行电连接，形成为在Z轴方向上贯穿片材8a。另外，图1中为了使附图清晰，仅对一部分通孔导体6标注了参照标号。 片材8b层叠在片材8a的Z轴的正方向侧的主面上。该片材8b的Z轴负方向侧的主面上形成有由铜等导电性材料构成的图案导体5。图案导体5用于经由至少一个通孔导体6与内置元器件3的外部电极4 (后述)、片材Sc的图案导体5等电连接。此外，片材Sb上也形成有上述同样的通孔导体6。 片材8c、8d层叠在片材8b、8c的Z轴正方向侧的主面上。该片材8c、8d的Z轴正方向侧的主面上形成有多个图案导体5，用于与各表面安装元器件31以及母基板的连接盘电极电连接。此外,片材8c、8d上也形成有上述同样的通孔导体6。此外，在从Z轴方向俯视(以下称为顶面视)时，在片材8c、8d的中央部分形成有用于收纳后述的内置元器件3的空腔C1、C2。 片材8e层叠在片材8d的Z轴正方向侧的主面上，将空腔C2的开口封住。片材8e的Z轴正方向侧的主面上形成有图案导体5，该图案导体5经由片材8f的通孔导体6使表面安装元器件31与母基板的连接盘电极电连接。此外，片材Se上也形成有上述同样的多个通孔导体6。 片材8f层叠在片材8e的Z轴正方向侧的主面上。片材8f的Z轴正方向侧的主面上形成有表面安装元器件31的安装所使用的连接盘电极35作为图案导体5的一个示例。此外，片材8f上也形成有多个通孔导体6。多个通孔导体6形成在片材8f的连接盘电极35的正下方，使得在Z轴方向上贯穿该片材8f。 内置元器件3例如是天线线圈。该天线线圈包含以下公知的结构，即:在铁氧体基板表面或内部具有以与X轴(或Z轴)平行的轴为中心卷绕成螺旋状的线圈。此外，内置元器件3的下表面设有多个外部电极4。多个外部电极4与形成在片材Sb上的通孔导体6接合，并经由通孔导体6与片材Sb的图案导体5电连接。内置元器件3在制造时收纳在空腔C1、C2中。因此，空腔Cl、C2的尺寸比内置元器件3稍大。 另外，本实施方式中，将内置元器件3设为天线线圈来进行说明。然而，内置元器件3并不限于此，也可以是IC芯片、或其它无源元器件。 此外，表面安装元器件31利用设置在自身表面的端子电极上的凸点33安装到形成于多层基板2的Z轴正方向侧的主面的连接盘电极35上。本实施方式中，作为表面安装兀器件31,举例不出了 13.56MHZ频带的NFC (Near Field Communicat1n:近场通信)中所使用的RFIC芯片31a以及与上述内置元器件3 —同构成谐振电路的贴片电容器31b。 多个图案导体5基本上形成在多层基板2内，用作为布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置基板，其特征在于，包括：在规定方向上层叠多个热塑性片材而成的多层基板；内置在所述多层基板中的内置元器件；以及利用凸点安装于所述多层基板表面的表面安装元器件，所述表面安装元器件配置成从所述规定方向俯视时，所述表面安装元器件与所述内置元器件的轮廓线相交，且该表面安装元器件的凸点距离该内置元器件的轮廓线50μｍ以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.12.26 JP 2012-2820591.一种元器件内置基板，其特征在于，包括: 在规定方向上层叠多个热塑性片材而成的多层基板； 内置在所述多层基板中的内置元器件；以及 利用凸点安装于所述多层基板表...

【专利技术属性】
技术研发人员：乡地直树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP