高频模块制造技术

高频模块(1A)具备：模块基板(90)，其具有彼此相向的主面(90a及90b)；配置于主面(90a)上和主面(90b)上的多个电子部件；以及多个柱电极(150)，上述多个柱电极(150)配置于主面(90b)上，上述多个柱电极(150)包括电源端子(134)，其中，多个电子部件包括：集成电路(80)，其配置于主面(90b)上，包括与电源端子(134)连接的控制电路(81)；以及电容器(74)，其配置于主面(90b)上，连接于将电源端子(134)及控制电路(81)连接的路径与地之间。在此，电源端子(134)配置成比其它任何柱电极都更靠近电容器(74)，和/或，电容器(74)配置成比在主面(90b)上配置的其它任何电子部件都更靠近电源端子(134)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种高频模块。

技术介绍

1、在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的发展，高频前端模块变得复杂。在专利文献1的封装模块中，使用双面安装基板，半导体集成电路与电容器配置于相反面。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：美国专利第9263186号说明书

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，在上述现有技术中，在电容器被用作用于降低电源路径的噪声的旁路电容器的情况下，有时得不到噪声降低效果。

3、因此，本专利技术提供一种在双面安装中能够实现旁路电容器的噪声降低效果的提高的高频模块。

4、用于解决问题的方案

5、本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；配置于第一主面上和第二主面上的多个电子部件；以及多个外部连接端子，上述多个外部连接端子配置于第二主面上，上述多个外部连接端子包括电源端子，其中，多个电子部件包括：第一电子部件，其配置于第二主本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：山口幸哉，庄内大贵，堀田笃，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：