无芯板的制作方法及无芯板技术

本发明专利技术公开了一种无芯板的制作方法及无芯板，所述方法包括在半固化片的上、下表面低温压合铜箔，其中半固化片包括树脂和浸渍于树脂中的增强材料；在铜箔上压合干膜后进行光刻形成掩膜图形；蚀刻掩膜图形露出部分铜箔，未被蚀刻的铜箔形成位于半固化片两侧铜线路；剥除位于铜线路上的掩膜图形；将铜线路在高温下压合到或者压合进入增强材料形成铜线路结构；对铜线路结构进行钻孔形成至少一个孔洞；在至少一个孔洞中填充导电材料形成至少一个金属凸块；在不需要焊接电子元件的区域印刷防焊油墨，将需要焊接电子元件的区域裸露出来；在裸露的区域上进行表面涂覆。本发明专利技术制作工艺简单，能有效减小无芯板的厚度，且能避免无芯板翘曲。

【技术实现步骤摘要】
无芯板的制作方法及无芯板
本专利技术涉及无芯板
，具体涉及一种无芯板的制作方法及无芯板。
技术介绍
随着信息技术的不断发展，手机和各种电子产品越来越向轻薄短小的方向发展，对芯片和器件的集成要求也越来越高，由于无芯板能够使得封装尺寸更薄更小，因此具有广泛的应用前景。现有技术中在制作无芯板时，一般是在一个承载板的上表面和下表面涂覆临时键合胶，再逐层制作金属线路，在承载板的上表面和下表面制作多层线路后，需要将两张多层无芯板从承载板的上表面和下面板揭下来，从而获得多层无芯板，这种无芯板的制作方法是在承载板的两侧进行无芯板的增层加工。但是采用这种方法制作偶数层无芯板时，由于承载板两侧的无芯板是针对承载板对称分布的，而每一层的加工条件不同，即使每一层制作时采用一样的材料和厚度，其经历的高温过程也有很大的区别，导致偶数层无芯板内部应力分布有差异，而这种内部应力一般很难消除，因此采用现有技术的无芯板的制作方法制作的偶数层无芯板会产生很大的翘曲，此外，采用这种制作方法制作的无芯板的厚度较厚，不能适应微电子技术发展的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种无芯板的制作方法及无芯板，以解决无芯板翘曲和无芯板厚度较厚的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种无芯板的制作方法，所述方法包括：S1、在半固化片的上表面和下表面分别低温压合第一铜箔和第二铜箔，其中，所述半固化片包括树脂和浸渍于树脂中的增强材料；S2、在所述第一铜箔和第二铜箔上分别压合干膜后进行光刻形成第一掩膜图形和第二掩膜图形，所述第一掩膜图形和第二掩膜图形分别露出部分第一铜箔和第二铜箔；S3、蚀刻所述露出的部分第一铜箔和第二铜箔，未被蚀刻的第一铜箔和第二铜箔分别形成第一铜线路和第二铜线路；S4、剥除位于第一铜线路上的第一掩膜图形和位于第二铜线路上的第二掩膜图形；S5、将所述第一铜线路和第二铜线路在高温下压合到或者压合进入所述增强材料，形成铜线路结构；S6、对所述铜线路结构进行钻孔形成至少一个孔洞；S7、在所述至少一个孔洞中填充导电材料形成至少一个金属凸块；S8、在不需要焊接电子元件的区域印刷防焊油墨，所述防焊油墨将需要焊接电子元件的区域裸露出来；S9、在所述裸露出来的需要焊接电子元件的区域上进行表面涂覆。进一步地，所述增强材料为玻纤布。进一步地，在步骤对所述铜线路结构进行钻孔形成至少一个孔洞之后，在步骤在所述至少一个孔洞中填充导电材料形成至少一个金属凸块之前，所述方法还包括：对所述至少一个孔洞除胶渣。进一步地，在所述至少一个孔洞中填充导电材料形成至少一个金属凸块包括：在所述至少一个孔洞的内壁以及半固化片的表面上进行化学镀铜，形成化学镀铜层；在所述化学镀铜层上压合干膜后进行光刻形成第三掩蔽膜图形，所述第三掩蔽膜图形将部分化学镀铜层和所述至少一个孔洞裸露出来。在所述裸露出的部分化学镀铜层上电镀导电材料，并将所述至少一个孔洞用所述导电材料填满，以形成至少一个金属凸块；剥除所述第三掩蔽膜图形，露出所述至少一孔洞以外且未被所述至少一个金属凸块覆盖的化学镀铜层；闪蚀所述露出的所述至少一孔洞以外，且未被所述至少一个金属凸块覆盖的化学镀铜层。进一步地，所述低温压合的温度范围为90℃-120℃。进一步地，所述高温压合的温度范围为190℃-220℃。进一步地，所述第一铜箔和所述第二铜箔的粗糙度均小于3μm。进一步地，通过所述增强材料和增强材料中浸渍的树脂使得所述第一铜线路和第二铜线路绝缘。进一步地，在步骤将所述第一铜线路和第二铜线路在高温下压合到或者压合进入所述增强材料，形成铜线路结构之后，在步骤对所述铜线路结构进行钻孔形成至少一个孔洞之前，所述方法还包括：步骤S6a、在所述铜线路结构的上表面和下表面分别低温压合第M半固化片和第N铜箔，所述M为不小于1的整数，所述N为不小于3的整数；步骤S6b、重复步骤S2至步骤S5，形成多层铜线路结构。第二方面，本专利技术实施例提供了一种无芯板，所述无芯板由上述第一方面所述的无芯板的制作方法制得。本专利技术实施例提供的无芯板的制作方法和无芯板，通过在半固化片的上表面和下表面低温压合第一铜箔和第二铜箔后，在第一铜箔和第二铜箔上分别压合干膜后进行光刻形成第一掩膜图形和第二掩膜图形，所述第一掩膜图形和第二掩膜图形分别露出部分第一铜箔和第二铜箔，蚀刻所述露出的部分第一铜箔和第二铜箔后形成第一铜线路和第二铜线路，剥除第一掩膜图形和第二掩膜图形后，将第一铜线路和第二铜线路高温压合到或压合进入半固化片中的增强材料中，形成铜线路结构，对铜线路结构进行钻孔后形成贯穿半固化片的至少一个孔洞，最后对所述至少一个孔洞进行填充形成导电通孔，这种将半固化片两侧的铜线路压合到半固化片玻纤布中的方法，制作工艺简单，能够有效减小无芯板的厚度，并且能够避免无芯板翘曲。附图说明下面将通过参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本专利技术的上述及其他特征和优点，附图中：图1是本专利技术实施例提供的一种超薄无芯板的制作方法的流程图；图2A-图2I是本专利技术实施例提供的一种超薄无芯板的制作方法的各阶段对应的结构剖面示意图；图2Ga-图2Ge是本专利技术实施例提供的在至少一个孔洞中填充导电材料形成至少一个金属凸块的步骤对应的结构剖面示意图；图2J-图2R是本专利技术实施例提供的另一种超薄无芯板的制作方法的各阶段对应的结构剖面示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部内容。图1是本专利技术实施例提供的一种超薄无芯板的制作方法的流程图，如图1所示，该方法包括步骤S101至步骤S109，需要说明的是，本实施例以步骤S101至步骤S109来命名各步骤只是为了方便区分各步骤，而并不是限定各步骤的先后顺序，在本专利技术的不同实施例中，各步骤可根据工艺的调节来调整先后顺序。步骤S101、在半固化片的上表面和下表面分别低温压合第一铜箔和第二铜箔，其中，所述半固化片包括树脂和浸渍于树脂中的增强材料。所述增强材料包括玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，在本实施例中，所述增强材料优选为玻纤布，将经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，所述半固化片是多层板生产中的主要材料之一。在本实施例中，参见图2A，将低粗糙度的第一铜箔11和第二铜箔12在低温下分别压合于所述半固化片的上表面和下表面，其中，所述半固化片包括树脂131和浸渍于树脂中间的玻纤布132，可以在树脂131粘度较低时的温度下，并在一定压力下用真空压膜机压合。所述低温压合的范围优选为90℃-120℃，在该温度范围内，半固化片中的树脂131的粘度较低，使得树脂131与第一铜箔11和第二铜箔12达到最好的浸润性，从而将第一铜箔11和第二铜箔12分别压合到半固化片的上表面和下表面。在本实施例中，所述低粗糙度的第一铜箔11和第二铜箔12的粗糙度优选为小于3μm，这样处理的好处在于，防止在后续步骤将第一铜线路和第二铜线路压合到或压合进入所述玻纤布132时，以免铜牙过大，穿过玻纤布132形成短路。步骤S102、在所述第一铜箔和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无芯板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：S1、在半固化片的上表面和下表面分别低温压合第一铜箔和第二铜箔，其中，所述半固化片包括树脂和浸渍于树脂中的增强材料；S2、在所述第一铜箔和第二铜箔上分别压合干膜后进行光刻形成第一掩膜图形和第二掩膜图形，所述第一掩膜图形和第二掩膜图形分别露出部分第一铜箔和第二铜箔；S3、蚀刻所述露出的部分第一铜箔和第二铜箔，未被蚀刻的第一铜箔和第二铜箔分别形成第一铜线路和第二铜线路；S4、剥除位于第一铜线路上的第一掩膜图形和位于第二铜线路上的第二掩膜图形；S5、将所述第一铜线路和第二铜线路在高温下压合到或者压合进入所述增强材料，形成铜线路结构；S6、对所述铜线路结构进行钻孔形成至少一个孔洞；S7、在所述至少一个孔洞中填充导电材料形成至少一个金属凸块；S8、在不需要焊接电子元件的区域印刷防焊油墨，所述防焊油墨将需要焊接电子元件的区域裸露出来；S9、在所述裸露出来的需要焊接电子元件的区域上进行表面涂覆。

【技术特征摘要】
1.一种无芯板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：S1、在半固化片的上表面和下表面分别低温压合第一铜箔和第二铜箔，其中，所述半固化片包括树脂和浸渍于树脂中的增强材料，所述低温压合的温度范围为90℃-120℃；S2、在所述第一铜箔和第二铜箔上分别压合干膜后进行光刻形成第一掩膜图形和第二掩膜图形，所述第一掩膜图形和第二掩膜图形分别露出部分第一铜箔和第二铜箔；S3、蚀刻所述露出的部分第一铜箔和第二铜箔，未被蚀刻的第一铜箔和第二铜箔分别形成第一铜线路和第二铜线路；S4、剥除位于第一铜线路上的第一掩膜图形和位于第二铜线路上的第二掩膜图形；S5、将所述第一铜线路和第二铜线路在高温下压合到或者压合进入所述增强材料，形成铜线路结构，所述高温压合的温度范围为190℃-220℃；S6、对所述铜线路结构进行钻孔形成至少一个孔洞；S7、在所述至少一个孔洞中填充导电材料形成至少一个金属凸块；S8、在不需要焊接电子元件的区域印刷防焊油墨，所述防焊油墨将需要焊接电子元件的区域裸露出来；S9、在所述裸露出来的需要焊接电子元件的区域上进行表面涂覆。2.根据权利要求1所述的无芯板的制作方法，其特征在于，所述增强材料为玻纤布。3.根据权利要求1所述的无芯板的制作方法，其特征在于，在步骤S6之后，在步骤S7之前，所述方法还包括：对所述至少一个孔洞除胶渣。4.根据权利要求1所述的无芯板的制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：于中尧，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32