【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种增强稳固性的多芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、随着电子产品对功能和处理速度需求的增加，作为电子产品核心部件的半导体芯片需要具有更高的电子元器件和电子线路密度，因此半导体芯片工作时会产生更多的热量。而且，在安装和测试阶段受冲击和震动的影响，封装结构会遭到损坏，不能很好地发挥其散热的作用，芯片工作产生的热量不能有效地散发，会造成半导体芯片的损坏和产品可靠性问题。
2、为了提升封装结构的稳固性，快速芯片工作产生的将热量散发至外界，业界通常会将散热盖贴在芯片上，四周使用粘合剂固定在基板上。散热盖与芯片之间通常会有一层导热材料，例如热界面材料(thermal interface material，简称tim)，使得半导体芯片产生的热量可以通过导热材料和散热盖散发出去。然而，随着封装中芯片数量和尺寸的增加，使用粘结剂固定的散热盖对封装稳定性的提升作用越来越小。稳固的封装结构对于保护芯片、减少损耗以及提高使用寿命至关重要。
技术实现思路
1、针对...
【技术保护点】
1.一种增强稳固性的多芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板中间和边缘的多个凹槽、所述多个支撑脚上端的凹槽、所述多个支撑壁上端的凹槽为：
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个芯片包含多个相同的芯片，或者多个同类型的芯片，或者多个不同类型的芯片。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊球为单层金属或者复合金属。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热材料为导热硅胶、导热硅脂、导热橡胶或者环氧树脂。
6.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种增强稳固性的多芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板中间和边缘的多个凹槽、所述多个支撑脚上端的凹槽、所述多个支撑壁上端的凹槽为：
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个芯片包含多个相同的芯片，或者多个同类型的芯片，或者多个不同类型的芯片。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊球为单层金属或者复合金属。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热材料为导热硅胶、导热硅脂、导热橡胶或者环氧树...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳君，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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