连接器结构及电子设备制造技术

技术编号:40780518 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-25 20:24
本技术涉及电子设备技术领域,公开了连接器结构及电子设备,连接器结构包括:连接结构,导电密封件,固定设置在连接结构上,连接结构通过导电密封件与连接口密封配合,导电密封件的一侧形成导电端,PCB板通过导电端与金属外壳抵接,本技术在连接结构上设置导电密封件,导电密封件能够有效密封连接结构与金属外壳的连接孔之间的缝隙,同时,在PCB板安装后,PCB板通过导电密封件即可直接与金属外壳连通,无需单独设置金属连接件,导电密封件具备了密封以及导电的效果,制造时可随连接结构一同制造,无需使用单独的密封件以及连接件,减少了部件数量,有效解决了现有电子设备的零部件较多使得安装过程复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备,具体涉及连接器结构及电子设备


技术介绍

1、随着车辆技术的发展,车载电子设备的功能要求越来复杂强大。车载电子设备需要安装在车体内部,由于车辆行驶时车体内部工作环境较为恶劣,为了保证其中的电子设备持续正常的运转,电子设备在设计制造时需要考虑自身的密封性以及工作可靠性。

2、目前,现有的电子设备为了提升自身的可靠性,一般需要额外安装独立的零部件,在抵抗干扰能力方面,需要在电子设备的壳体内部单独固定安装如金属件等导电件,以使pcb板与壳体电连接形成屏蔽结构,在密封性能方面,需要在连接器的位置处额外设置密封圈,此种结构的电子设备虽然可靠性能有所提升,但整体零部件较多,不仅制造过程繁琐,也使得安装过程费事费力,因此,现有电子设备还存在零部件较多使得安装过程复杂的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术提供了一种连接器结构及电子设备,以解决现有电子设备的零部件较多使得安装过程复杂的问题。

2、第一方面,本技术提供了一种连接器结构,应用于带有金属外壳的电子设备,包括:连接结构,适于设置在金属外壳的连接孔处并与pcb板连接,导电密封件,固定设置在连接结构上,连接结构通过导电密封件与连接口密封配合,导电密封件的一侧形成导电端,pcb板通过导电端与金属外壳抵接。

3、有益效果:在连接结构上设置导电密封件,导电密封件能够有效密封连接结构与金属外壳的连接孔之间的缝隙,同时,在pcb板安装后,pcb板通过导电密封件即可直接与金属外壳连通,无需单独设置金属连接件,导电密封件具备了密封以及导电的效果,制造时可随连接结构一同制造,无需使用单独的密封件以及连接件,减少了部件数量,有效解决了现有电子设备的零部件较多使得安装过程复杂的问题。

4、在一种可选的实施方式中,连接结构包括连接座和连接插针,连接座内部形成插槽,连接插针穿设在插槽的底部。

5、有益效果:结构简单,便于加工制造。

6、在一种可选的实施方式中,导电密封件沿着连接座的外壁环绕设置。

7、有益效果:此种设置方式的导电密封件能够有效密封连接座的一周,密封更为可靠,起到防水、防尘的作用。

8、在一种可选的实施方式中,导电密封件包括第一密封段,第一密封段的一端与连接孔所在位置处的金属外壳的内壁抵接配合。

9、有益效果:密封方式简单可靠,由于导电密封件无需插入连接孔中,因此在后期拆卸时,直接将连接座从内侧取下即可,更便于后期检修维护。

10、在一种可选的实施方式中,第一密封段靠近pcb板的一侧形成导电端,导电端的厚度小于第一密封段上其余部分的厚度。

11、有益效果:导电端的厚度设置较小,有效减少pcb板与金属外壳之间的导电距离,导电速度迅速的同时使得导电端电阻更小,能够有效减少导电端处电流经过时的发热情况,使得装置整体的安全性能更高。

12、在一种可选的实施方式中,导电密封件还包括第二密封段,第二密封段的外壁与连接孔内壁抵接配合,第一密封段和第二密封段的连接面形成配合面,配合面与金属外壳的内壁抵接配合。

13、有益效果:导电密封件安装完成后,第二密封段位于连接座与连接孔内壁之间,能够形成第一道密封,配合面与连接孔内侧周缘端面抵接,能够形成第二道密封,能够有效提升导电密封件的密封可靠性。

14、在一种可选的实施方式中,导电密封件为通过二次注塑在连接座上的导电硅橡胶。

15、有益效果:具有可靠的密封性能的同时还具有导电能力,能够同时替代现有的连接件和密封件。

16、在一种可选的实施方式中,连接插针包括多个针脚,针脚的一端穿设在连接座,针脚的另一端与pcb板连接。

17、有益效果:结构简单,连接方式可靠。

18、第二方面,本技术还提供了一种电子设备,其包括:金属外壳,内部具有容纳腔且一侧设有与容纳腔连通的连接孔,pcb板,设置在容纳腔中,上述的连接器结构,设置在连接孔处且与pcb板连接。

19、有益效果:电子设备整体部件较少,无需单独使用密封件以及连接件,通过连接器结构上自带的导电密封件,即可实现pcb板与金属外壳导电连接以及提升整体的防水防尘性能。

20、在一种可选的实施方式中,金属外壳包括主壳和盖体,主壳和盖体可拆卸配合,主壳和盖体合围形成容纳腔。

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【技术保护点】

1.一种连接器结构,应用于带有金属外壳(3)的电子设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的连接器结构,其特征在于,所述连接结构(1)包括连接座(101)和连接插针(102),所述连接座(101)内部形成插槽,所述连接插针(102)穿设在所述插槽的底部。

3.根据权利要求2所述的连接器结构,其特征在于,所述导电密封件(2)沿着所述连接座(101)的外壁环绕设置。

4.根据权利要求3所述的连接器结构,其特征在于,所述导电密封件(2)包括第一密封段(201),所述第一密封段(201)的一端与所述连接孔所在位置处的所述金属外壳(3)的内壁抵接配合。

5.根据权利要求4所述的连接器结构,其特征在于,所述第一密封段(201)靠近所述PCB板(4)的一侧形成所述导电端(2011),所述导电端(2011)的厚度小于所述第一密封段(201)上其余部分的厚度。

6.根据权利要求4所述的连接器结构,其特征在于,所述导电密封件(2)还包括第二密封段(202),所述第二密封段(202)的外壁与所述连接孔内壁抵接配合,所述第一密封段(201)和所述第二密封段(202)的连接面形成配合面(203),所述配合面(203)与所述金属外壳(3)的内壁抵接配合。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的连接器结构,其特征在于,所述导电密封件(2)为通过二次注塑在所述连接座(101)上的导电硅橡胶。

8.根据权利要求2至5中任一项所述的连接器结构,其特征在于,所述连接插针(102)包括多个针脚,所述针脚的一端穿设在所述连接座(101),所述针脚的另一端与所述PCB板(4)连接。

9.一种电子设备,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述金属外壳(3)包括主壳(301)和盖体(302),所述主壳(301)和所述盖体(302)可拆卸配合,所述主壳(301)和所述盖体(302)合围形成所述容纳腔。

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【技术特征摘要】

1.一种连接器结构,应用于带有金属外壳(3)的电子设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的连接器结构,其特征在于,所述连接结构(1)包括连接座(101)和连接插针(102),所述连接座(101)内部形成插槽,所述连接插针(102)穿设在所述插槽的底部。

3.根据权利要求2所述的连接器结构,其特征在于,所述导电密封件(2)沿着所述连接座(101)的外壁环绕设置。

4.根据权利要求3所述的连接器结构,其特征在于,所述导电密封件(2)包括第一密封段(201),所述第一密封段(201)的一端与所述连接孔所在位置处的所述金属外壳(3)的内壁抵接配合。

5.根据权利要求4所述的连接器结构,其特征在于,所述第一密封段(201)靠近所述pcb板(4)的一侧形成所述导电端(2011),所述导电端(2011)的厚度小于所述第一密封段(201)上其余部分的厚度。

6.根据权利要求4所述的连接器结构,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈亮
申请(专利权)人:镁佳武汉科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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