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本发明涉及一种增强稳固性的多芯片封装结构及其制造方法。封装结构包括基板,多个支撑脚,多个支撑壁,多个芯片,导热材料以及散热盖。本发明提供的一种增强稳固性的多芯片封装结构的制造方法,在基板的中间和边缘设置凹槽,在散热盖对准多个支撑脚的位置设置...该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。
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