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本发明公开了一种无芯板的制作方法及无芯板，所述方法包括在半固化片的上、下表面低温压合铜箔，其中半固化片包括树脂和浸渍于树脂中的增强材料；在铜箔上压合干膜后进行光刻形成掩膜图形；蚀刻掩膜图形露出部分铜箔，未被蚀刻的铜箔形成位于半固化片两侧铜线...
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