本发明专利技术涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明专利技术，裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始，而该要移除的子区域(6)随后被移除，因而能够以简单且可靠，需要时为自动，的方式从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。这样的方法的应用亦被公开，其用于生产多层电路板(1)和特别在这样的电路板(1)产生空隙。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用
本专利技术涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域，其中电路板的至少两个层或层片相互连接，而且通过提供或运用防粘附或防粘结物料，防止要移除的子区域被连接到电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域的边缘区域与电路板的邻接区域分开。本专利技术还涉及该方法的应用。
技术介绍
引言所提及的那类方法，可以从例如WO 2008/098269A或WO 2008/098271A推论出来，其中在生产电路板的范畴内，其寻求容易和可靠地移除子区域，例如从而露出元件或形成展现处以供安装元件(特别是随后安装)。在生产多层电路板的范畴内，通过粘附、挤压或层压方法相互连接这样的电路板的各层或层片为已知的，其中此类型的层或层片不仅有不同的结构，而且亦通常以不同物料制造，而且/或者进一步的元件，如主动或被动部件，是或将被装到这样的层或层片中。根据此已知的方法，在生产电路板或电路板半成品或电路板元件的范畴内，在一些层或层片被连接的过程后，寻求移除这样的电路板或层或层片的子区域，例如，特别是以便能在随后的方法步骤中插入进一步的部件。根据已知的方法，其建议在随后要移除的电路板或层或层片的子区域的区域提供防粘附或防粘结物料，使得连接多个电路板的层片或层后，要移除的子区域的边缘区域被分割或分离，而且此后因为要移除的子区域和邻接或邻近的层片或层之间所提供的防粘附物料，可以容易或较容易移除此子区域。 以此已知的方法，特别是考虑到要移除的子区域与邻接或邻近的层之间少量剩余的粘附，该子区域大体上是手动移除的，其中特别是使用相应地精细的工具，尝试升起或提起该子区域，而因此在分割边缘的区域移除所述子区域。特别是考虑到通常电路板或电路板元件的体积较小，因此要移除的子区域的体积亦较小，而这样的电路板的结构精细，有见及此，这样手动升起电路板的要移除的子区域会有损坏的风险，特别是对电路板的邻接区域。可替代地，特别是对于柔性电路板，其建议使用弯曲过程以提起这样的要移除的子区域，然而其中亦有损坏要生产的电路板的风险。 因此，本专利技术的目的是开发在引言所提及的那类方法，以达到避免或至少大大减少上述缺点或问题，而且要移除的子区域可被容易且可靠地移除而特别不会对邻接所述子区域的要生产的电路板的区域造成损伤。
技术实现思路
为了实现这些目的，引言所提及的那类方法的基本特征在于，在以防粘附或防粘结物料制造的层上或层内的子区域引起裂纹生成和/或从电路板的要移除的子区域的脱离，然后把要移除的子区域移除。因为在以防粘附或防粘结物料制造的层上或层内引起裂纹生成和/或从要移除的子区域的脱离这一事实，要移除的子区域与电路板的邻接或相邻层或层片之间至少在一个子区域的任何剩余的轻微粘附或附接因引起的裂纹生成或脱离而被克服，要移除的子区域因而可被容易且大体上自动地升起或移除，因此要移除的子区域可容易且可靠地移除。因此特别是可以省去如已知的现有技术中的机械辅助物，从而能可靠地避免在移除要移除的子区域时对要生产的电路板造成的损害。 关于本描述，应注意本文所使用的词语“电路板”不仅指大体上完成的多层电路板，但是事实上，按照本专利技术提供的这样的电路板的子区域的移除亦可在生产过程的不同中间步骤中提供，使得概括的术语“电路板”亦应理解为意指在电路板生产，特别是多步骤生产，范围内的不同方法步骤期间的电路板元件或电路板半成品。 按照根据本专利技术的方法的优选实施例实现移除要移除的子区域的特别简单和可靠的辅助，通过施加或形成要移除的子区域的扭转，在以防粘附物料制造的层上或层内引起裂纹生成和/或从电路板的要移除的子区域的脱离，所述扭转由对所述要移除的子区域的非均匀应力产生。对所述要移除的子区域的此种非均匀应力可被施加到要移除的子区域，而不会对要生产的电路板造成损坏，使得可辅助和/或简化要移除的子区域的升起或脱离和移除。 根据特别优选的实施例，关于此点，其建议非均匀应力在要移除的子区域从与电路板邻接的要移除的区域分离时施加于要移除的子区域。以供施加非均匀应力从而达到简易移除要移除的子区域的加工或处理因而可直接融入从电路板的邻接区域分离或分割要移除的子区域的边缘区域的方法步骤。 为了容易且可靠地分割要移除的子区域的边缘区域，其根据进一步优选实施例建议通过研磨、雕刻或切割，特别是激光切割，以本身已知的方式限定和/或分离或分割要移除的子区域的边缘区域。 关于此点，根据进一步优选的实施例，其建议在要移除的子区域的边缘区域从与电路板邻接的要移除的区域被分割时，通过施加增大的机械应力或能量，引起裂纹生成。再重申，根据本专利技术所寻求的要移除的子区域的简化移除，额外的方法步骤是或将是不必要的，这是因为增大的机械应力或能量可在分割要移除的子区域的边缘地区时施加于要移除的子区域。 如上所提到的，本身已知的方法可被用于实行与生产电路板相关的要移除的子区域的边缘区域的分离或分割。对于此点，根据本专利技术的方法的进一步优选实施例，其额外地建议施加增大能量的激光切割过程在要移除的子区域的至少一个边缘区域进行。此处额外优选地建议由振荡激光束施加增大能量。 替代地或附加地，从与电路板邻接的要移除的区域分离要移除的子区域的边缘区域后，为了引起裂纹生成，在根据本专利技术的方法的范围内提供热能，其在大体上中心区域的一点输入热能。要移除的子区域的升起或移除因而可得以简化或辅助，而不会对电路板的周边区域造成损伤。 为了容易移除要移除的子区域，根据进一步优选实施例，其建议防粘附或防粘结物料以本身已知的方法由蜡膏形成，其在电路板的至少两个层或层片被连接的过程中，防止随后要移除的子区域与电路板的相邻层片之间的粘附或粘结。在外部元件与要移除的子区域的外或外部表面之间的连接或联接后，所述子区域可以此方式移除，特别为少使力的。 为了根据本专利技术所寻求的移除要移除的子区域时的简化或协助，根据进一步的优选实施例，其建议把蜡膏与推进剂混合，其中在电路板的至少两个层或层片通过使要移除的子区域受到相比于电路板的层或层片之间产生连接时有所增加的温度而连接后，释放推进剂。此类推进剂可容易地融入蜡膏，其形成防粘附或防粘结物料。由于对要移除的子区域的额外温度处理，推进剂可被容易地释放，因此要移除的子区域与电路板的邻接或相邻层或层片之间剩余的轻微粘附或附接能被取消，从而容易地移除要移除的子区域，特别是没有使用额外的机械辅助物。特别是由于仅仅对要移除的子区域进行额外温度处理，亦能可靠地避免造成电路板的相邻子区域的减损或损伤。 对应于根据本专利技术的方法的进一步优选实施例，由于要移除的子区域的边缘区域从与电路板邻接的要移除的区域的移除或分割在释放推进剂后进行，籍着推进剂这样的释放，要移除的子区域的移除可额外地得以简化或辅助。由于蜡膏所包含的推进剂已被释放，在分离或分割要移除的子区域的边缘区域时，要移除的子区域因而可被升起并可靠地直接移除。 特别是考虑到生产电路板范畴内的主要温度以及形成防粘附或防粘结物料的蜡膏的成分，按照根据本专利技术的方法的进一步优选实施例，其建议以偶氮二甲酰胺、对甲苯磺酰氨基脲或5-苯基四氮唑形成推进剂。 为了在引起裂纹生成或要移除的子区域的脱离后容易和可靠地移本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于制造电路板(1、31)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、39)，其中该电路板(1、31)的至少两个层或层片相互连接，而且通过提供以防粘附或防粘结物料制造的层(7、36)，防止该要移除的子区域(6、39)被连接到该电路板(1、31)的相邻层片，然后把该要移除的子区域(6、39)的边缘区域(8、38)与该电路板(1、31)的邻接区域分开，其特征在于，在以防粘附或防粘结物料制造的层(7、36)上或内的边缘区域引起裂纹生成(11)和/或从该电路板(1、31)的该要移除的子区域(6、39)的脱离(37)，而该要移除的子区域(6、39)随后被移除。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.05 AT GM657/20111.用于制造电路板(1、31)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、39)，其中该电路板(1、31)的至少两个层或层片相互连接，而且通过提供以防粘附或防粘结物料制造的层(7、36)，防止该要移除的子区域(6、39)被连接到该电路板(1、31)的相邻层片，然后把该要移除的子区域(6、39)的边缘区域(8、38)与该电路板(1、31)的邻接区域分开，其特征在于，在以防粘附或防粘结物料制造的层(7、36)上或内的边缘区域引起裂纹生成(11)和/或从该电路板(1、31)的该要移除的子区域(6、39)的脱离(37)，而该要移除的子区域(6、39)随后被移除。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于通过施加或形成该要移除的子区域(6、39)的扭转，在以防粘附物料制造的该层(7、36)上或内引起该裂纹生成(11)和/或从该电路板(1、31)的该要移除的子区域(6、39)的脱离(37)，所述产生的扭转由对所述要移除的子区域的非均匀应力产生。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于该非均匀应力在该要移除的子区域(6)从该电路板(I)邻接所述要移除的子区域的区域分离时施加于该要移除的子区域(6)。4.如权利要求1至3其中之一所述的方法，其特征在于通过研磨、雕刻或切割，特别是激光切割，以本身已知的方式限定和/或分离或分割该要移除的子区域(6、39)的该些边缘区域(8,38)。5.如权利要求1至4其中之一所述的方法，其特征在于在该要移除的子区域(6)的该边缘区域(8)从该电路板(I)邻接所述要移除的子区域的区域被分割时，通过施加增大的机械应力或能量，引起裂纹生成(11)。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于施加增大能量的激光切割过程(16、17、18、21)在该要移除的子区域的至少一个边缘区域(8)进行。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于由振荡激光束(21)施加增大能量。8.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·莱特格布，吉罗德·温蒂妮格，G·朗格尔，V·卡尔波维奇，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技与系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT
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