本发明专利技术提供一种元器件内置基板的制造方法，以形成于金属层(4)上的主标记(A、B)为基准对电子元器件(14)进行定位，以与电子元器件(14)及端子(20)之间设有粘接层(18)的方式在金属层(4)的第二面(5)上搭载电子元器件(14)后，将电子元器件(14)与主标记(A、B)埋设在绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成使主标记(A、B)露出的第一窗口(W1)及使包含与端子(20)相对应的位置的粘接层(18)露出的第二窗口(W2)，以露出的主标记(A、B)为基准来确定端子(20)的位置，在从第二窗口(W2)露出的粘接层(18)中形成到达端子(20)为止的LVH(46)，对该LVH(46)实施镀铜而形成第一导通孔(47)，将经由该第一导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种元器件内置基板的制造方法，以形成于金属层(4)上的主标记(A、B)为基准对电子元器件(14)进行定位，以与电子元器件(14)及端子(20)之间设有粘接层(18)的方式在金属层(4)的第二面(5)上搭载电子元器件(14)后，将电子元器件(14)与主标记(A、B)埋设在绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成使主标记(A、B)露出的第一窗口(W1)及使包含与端子(20)相对应的位置的粘接层(18)露出的第二窗口(W2)，以露出的主标记(A、B)为基准来确定端子(20)的位置，在从第二窗口(W2)露出的粘接层(18)中形成到达端子(20)为止的LVH(46)，对该LVH(46)实施镀铜而形成第一导通孔(47)，将经由该第一导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。【专利说明】元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板
本专利技术涉及将电气或者电子元器件埋在基板内的元器件内置基板的制造方法以及使用该方法制造的元器件内置基板。
技术介绍
近年来，随着电路基板的高密度化、高性能化，将电子元器件埋入绝缘层即绝缘基板内的元器件内置基板正不断受到关注。该元器件内置基板在其绝缘基板的表面形成有布线图案，在该布线图案的规定位置上表面安装有其它的各种电子元器件，从而能作为模块基板使用，还能作为用增层法制造元器件内置多层电路基板时的核心基板使用。 在上述元器件内置基板中，所述布线图案需要与所述绝缘基板内的电子元器件的端子电连接，已知该连接使用的是焊料(例如参照专利文献I)。然而，在制造模块基板及多层电路基板时，其制造工序中多次进行各种电子元器件的表面安装。通常，电子元器件的表面安装采用回流方式的焊接，因此每次安装电子元器件时，均将元器件内置基板投入到回流炉中，并加热至焊料熔化的温度。因此，专利文献I的元器件内置基板的基板内电子元器件的端子与布线图案之间的连接部由于被多次加热至焊料的熔融温度，可能会导致所述连接部的可靠性降低。因此，为了提高元器件内置基板的所述连接部的可靠性，已知有通过镀铜来对基板内的电子元器件的端子与基板表面的布线图案进行电连接。即，由于铜的熔点比焊料的熔点要高，因此即使将元器件内置基板投入到回流炉中连接部也不会熔化，维持了所述连接部的可靠性。作为通过上述那样的电镀法用铜使基板内的电子元器件的端子与绝缘基板表面的布线图案电连接的制造元器件内置基板的方法的一个方式，已知有例如专利文献2的元器件内置基板的制造方法。 此处，下面对以专利文献2为代表的元器件内置基板的制造方法进行说明。首先，在铜箔等金属层上层叠绝缘层来形成层状体，并在该层状体中设置引导孔。然后，以所述引导孔为基准，在所述层状体中预定的用于配置基板内元器件的元器件配置区域中设置连接孔。该连接孔将在后续工序中被填充铜，从而形成将基板内元器件的端子与布线图案电连接的金属接头。因此，该连接孔对应于基板内元器件的端子所在的预定位置而设置，且其数量与所述端子的数量相等。之后，在所述元器件配置区域涂布粘接剂，利用该粘接剂来固定基板内元器件。此时，基板内元器件利用所述连接孔进行定位。接着，在放置有基板内元器件的层状体上层叠预浸溃体等绝缘基材，形成内置有基板内元器件的绝缘基板。所获得的绝缘基板的一个面上存在所述金属层，且在该金属层的规定位置开设了所述连接孔。对于该状态的绝缘基板，去除所述连接孔内的粘接剂以使基板内元器件的端子在连接孔内露出，然后对绝缘基板整体实施镀铜处理。由此，所述连接孔内铜进行生长并填充，从而绝缘基板表面的金属层与基板内元器件的端子电连接。之后，通过蚀刻绝缘基板表面的一部分金属层来形成布线图案，由此形成元器件内置基板。 现有技术文献 专利文献专利文献1:日本专利特开2010 - 027917号公报 专利文献2:日本专利特表2008-522396号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在上述的制造方法中，以各种孔为基准进行所述基板内元器件的定位与所述连接孔的定位，因此存在所述基板内元器件与所述连接孔的定位精度较低的问题。 此外，固定基板内元器件的粘接剂在涂布到元器件配置区域时，一部分会流入所述连接孔内。其结果是，粘接层的厚度变薄，从而可能产生以下问题。首先，固定基板内元器件的粘接剂为了维持固化后粘接层的强度，通常使用含有填料的粘接剂。但是，在粘接层的厚度变得比填料的尺寸薄时，填料容易从粘接层脱落从而无法获得所需的强度。此外，粘接层也作为绝缘层使用，因此若其厚度过薄则难以确保所需的绝缘性。 因此，在上述制造方法中，不适用易于流入粘接孔内的低粘度型的粘接剂，对于能使用的粘接剂有所限定。本专利技术是基于上述问题而完成的，其目的在于提供一种元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板，该元器件内置基板的制造方法能高精度地对内置元器件进行定位，并且能扩大固定元器件的粘接剂的选择范围。 解决技术问题所采用的技术方案为了达到上述目的，本专利技术提供了一种元器件内置基板的制造方法，该元器件内置基板在表面具有布线图案的绝缘基板内内置有电气或电子元器件，该电气或电子元器件具有与所述布线图案电连接的端子，该元器件内置基板的制造方法的特征在于，包括如下工序:标记形成工序，该标记形成工序中，在支承板上形成要成为所述布线图案的金属层，并在该金属层的与所述支承板相接的第一面的相反侧的第二面上形成由金属制的柱状体构成的主标记；元器件搭载工序，该元器件搭载工序中，相对于所述金属层以所述主标记为基准来对所述元器件进行定位，以与所述元器件及所述端子之间隔着绝缘性粘接层的方式在所述金属层的第二面上搭载所述元器件；埋设层形成工序，该埋设层形成工序中，在搭载有所述元器件的所述金属层的第二面上，形成作为埋设所述元器件及所述主标记的所述绝缘基板的埋设层；窗口形成工序，该窗口形成工序中，将所述支承板从所述金属层剥离之后，从通过该剥离而露出的所述金属层的第一面一侧去除所述金属层的一部分，从而形成至少使所述主标记与所述埋设层局部露出的第一窗口 ；过孔形成工序，该过孔形成工序中，以从所述第一窗口露出的所述主标记为基准来确定所述元器件的端子的位置，并形成到达所述端子为止的第一过孔；导通孔形成工序，该导通孔形成工序中，在对所述第一过孔实施镀敷处理之后，通过填充金属来形成第一导通孔；以及图案形成工序，该图案形成工序中，将经由所述导通孔与所述端子电连接的所述金属层形成为所述布线图案(权利要求1)。此处，所述元器件内置基板的制造方法优选如下方式，在所述标记形成工序中，在形成所述主标记的同时也在所述金属层的第二面上形成由金属制的柱状体构成的子标记，并且在所述窗口形成工序之前，还包括贯通孔形成工序，该贯通孔形成工序中，利用X射线来确定所述子标记，并形成一并贯通所述金属层、所述子标记、以及所述埋设层的贯通孔，所述窗口形成工序以所述贯通孔为基准来形成所述第一窗口(权利要求2)。此外，优选如下方式，在所述窗口形成工序中，进一步形成第二窗口，该第二窗口使包含与所述元器件的端子对应的位置的所述粘接层的部位露出，所述过孔形成工序中，在从所述第二窗口露出的所述粘接层中形成到达所述端子为止的所述第一过孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种元器件内置基板的制造方法，该元器件内置基板在表面具有布线图案的绝缘基板内内置有电气或电子元器件，该电气或电子元器件具有与所述布线图案电连接的端子，其特征在于，包括如下工序：标记形成工序，该标记形成工序中，在支承板上形成要成为所述布线图案的金属层，并在该金属层的与所述支承板相接的第一面的相反侧的第二面上形成由金属制的柱状体构成的主标记；元器件搭载工序，该元器件搭载工序中，相对于所述金属层以所述主标记为基准来对所述元器件进行定位，以与所述元器件及所述端子之间隔着绝缘性粘接层的方式在所述金属层的第二面上搭载所述元器件；埋设层形成工序，该埋设层形成工序中，在搭载有所述元器件的所述金属层的第二面上，形成作为埋设所述元器件及所述主标记的所述绝缘基板的埋设层；窗口形成工序，该窗口形成工序中，在从所述金属层剥离所述支承板之后，从通过该剥离而露出的所述金属层的第一面一侧去除所述金属层的一部分，从而形成至少使所述主标记与所述埋设层局部露出的第一窗口；过孔形成工序，该过孔形成工序中，以从所述第一窗口露出的所述主标记为基准来确定所述元器件的端子的位置，并形成到达所述端子为止的第一过孔；导通孔形成工序，该导通孔形成工序中，在对所述第一过孔实施镀敷处理之后，通过填充金属来形成第一导通孔；以及图案形成工序，该图案形成工序中，将经由所述导通孔与所述端子电连接的所述金属层形成为所述布线图案。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：清水良一，松本徹，长谷川琢哉，今村圭男，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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