制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板技术

本发明专利技术提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板。本公开的一个实施方式提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法。该方法包括以下步骤：提供载体，在载体的表面形成分离诱导层，在分离诱导层上形成铜薄层，以及将芯体接合到所述铜薄层。

【技术实现步骤摘要】
制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板
本公开涉及一种制备形成有铜薄层的衬底的方法和制备印制电路板的方法。更特别地，本公开涉及一种制造形成有适于制备具有精细图案电路的印制电路板的铜薄层的衬底的方法及制造印制电路板的方法。技术背景印制电路板(PCB)是固定和电连接各个电子部件来构造电路的装置。一般，印制电路板包括：绝缘基底，绝缘基底上的导电图案，和用于使部件固定和彼此电连接的多个通孔。印制电路板可分为刚性印制电路板(刚性PCB)、柔性印制电路板(FPCB)、及刚一柔印制电路板(R-FPCB)。刚性PCB中，铜箔附接到用适宜的材料(如玻璃纤维)强化环氧树脂而得到的芯体材料。在柔性PCB中，铜箔附接到聚酰亚胺。R-FPCB是刚性PCB和柔性PCB的结合以具有这两种PCB的优点。对这些印制电路板的应用取决于它们的特点。随着近来朝着电子设备轻、薄和小型化的趋势，对于印制电路板占据更小空间的需求增加了。印制电路板的微型化需要电路图案层叠或减小电路互连之间的间隔。根据用于在印制电路板中形成电路图案的传统方法，使用干膜在铜箔上形成掩模图案，并刻蚀铜箔形成电路。这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备形成有铜薄层的衬底的方法，该方法包括以下步骤：提供载体，在所述载体的表面上形成分离诱导层，在所述分离诱导层上形成铜薄层，以及将芯体与所述铜薄层接合。

【技术特征摘要】
2013.02.08 KR 10-2013-00145191.一种制备形成有铜薄层的衬底的方法，该方法包括以下步骤：提供载体，在所述载体的表面上形成分离诱导层，在所述分离诱导层上形成铜薄层，以及将芯体与所述铜薄层接合，其中，所述载体由铝制成，并且所述分离诱导层通过在所述载体表面形成多孔层，并向形成有所述多孔层的所述载体的表面涂敷密封剂来形成。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多孔层使用溶液在所述载体表面上形成，所述溶液含有选自由碱化合物、铁化合物和碳酸盐化合物组成的组中的至少一种化合物。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多孔层通过无电刻蚀形成在所述载体表面上。4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成在所述载体表面上的多孔层含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：全星郁，
申请(专利权)人：YMT株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR