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本发明提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板。本公开的一个实施方式提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法。该方法包括以下步骤：提供载体，在载体的表面形成分离诱导层，在分离诱导层上形成铜薄层，以及将芯体...
该专利属于YMT株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过YMT株式会社授权不得商用。

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