多层布线基板制造用的支承基板、多层布线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够提高成品率、并且能够实现制造成本降低、制造效率提高的多层布线基板制造用的支承基板和多层布线基板的制造方法。在制造多层布线基板时使用的支承基板（70）包括支承基板主体（71）和层叠金属片体（81）。支承基板主体（71）具有基板主表面（72）。层叠金属片体（81）配置于基板主表面（72），是使基底侧金属层（82）与表层侧金属层（83）以能够剥离的状态紧密接触而成的。另外，基底侧金属层（82）的外形尺寸设定得比表层侧金属层（83）的外形尺寸大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠并多层化而成的构造的多层布线基板制造用的支承基板以及使用了支承基板的多层布线基板的制造方法。
技术介绍
作为计算机的微型处理器等使用的半导体集成电路元件(IC芯片)近年来正不断高速化、高功能化，与此相伴，端子数增加，端子间的间距也存在变窄的倾向。一般来说，在IC芯片的底面上呈阵列状地密集地配置有多个端子，将这种端子组以倒装芯片的形态与母板侧的端子组相连接。但是，由于在IC芯片侧的端子组与母板侧的端子组中的端子间的间距存在较大的差异，因此将IC芯片直接连接在母板上是较困难的。因此，通常采用制作一种将IC芯片搭载于IC芯片搭载用布线基板上而成的半导体封装体、并将该半导体封装体搭载在母板上这样的手法。作为构成这种封装体的IC芯片搭载用布线基板，实际应用有一种在芯基板的表面和背面形成有积层(日文:e ^ K 了 y y)层的多层布线基板。在该多层布线基板中，作为芯基板，例如使用了使树脂浸溃于加强纤维而成的树脂基板(玻璃环氧基板等)。而且，利用该芯基板的刚性，通过在芯基板的表面和背面交替层叠树脂绝缘层与导体层，从而形成积层层。即，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板制造用的支承基板，其在制造具有将多个树脂绝缘层（43～46）与多个导体层（51）交替层叠从而多层化而成的构造的多层布线基板（11）时使用，其特征在于，该支承基板（70）包括：支承基板主体（71，171），其具有基板主表面（72）；以及层叠金属片体（81），其配置于上述基板主表面（72），该层叠金属片体（81）通过使基底侧金属层（82，182）与表层侧金属层（83，183）以能够剥离的状态紧密接触而成；上述基底侧金属层（82，182）的外形尺寸设定得比上述表层侧金属层（83，183）的外形尺寸大。

【技术特征摘要】
2013.02.13 JP 2013-0251001.一种多层布线基板制造用的支承基板，其在制造具有将多个树脂绝缘层(43~46)与多个导体层(51)交替层叠从而多层化而成的构造的多层布线基板(11)时使用，其特征在于，该支承基板(70)包括: 支承基板主体(71，171)，其具有基板主表面(72);以及 层叠金属片体(81)，其配置于上述基板主表面(72)，该层叠金属片体(81)通过使基底侧金属层(82，182)与表层侧金属层(83，183)以能够剥离的状态紧密接触而成； 上述基底侧金属层(82，182)的外形尺寸设定得比上述表层侧金属层(83，183)的外形尺寸大。2.根据权利要求1所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 在上述基底侧金属层(82，182)上的位于上述表层侧金属层(83，183)的外周缘(84，184)的正下方的部位形成有在上述基底侧金属层(82，182)的表面(85)开口的切口部(86，186)， 上述表层侧金属层(83，183)的 外周缘部(87)向上述基底侧金属层(82，182)那一侧弯曲。3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 上述支承基板主体(71，171)包括上述基板主表面(72 )和位于与上述基板主表面(72 )相反的一侧的基板背面(73)， 上述层叠金属片体(81)分别配置于上述基板主表面(72)和上述基板背面(73)。4.根据权利要求2所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 上述切口部(86 )未截断上述基底侧金属层(82 )。5.根据权利要求1、2及4中任一项所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 上述表层侧金属层(83，183)的厚度大于上述基底侧金属层(82，182)的厚度。6.根据权利要求3所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 上述表层侧金属层(83，183)的厚度大于上述基底侧金属层(82，182)的厚度。7.一种多层布线基板的制造方法，其使用权利要求1至6中任一项所述的多层布线基板(11)制造用的支承基板(70 )来制造多层布线基板(11 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田真之介，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP