用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置
本专利技术涉及覆铜陶瓷基板制造加工
，具体是一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置。
技术介绍
覆铜陶瓷基板(DBC基板)为双面覆铜，即两面铜片需分别进行烧结。当铜片厚度与陶瓷匹配相差太大(铜片偏厚或陶瓷偏簿)时,在第二面烧结时，由于已烧结完成的第一面基板受加热后膨胀变形(铜片与陶瓷热膨胀系数不同)，前后端会逐步翘起变形，使得待烧结第二面铜片被抬起，如图1所示。而随着加热温度进一步升高，基板开始变软前后端又逐步返回平坦状态，第二面铜片随之又下降，由于铜片是放在传送带上，一直在向前运动，使得待烧结的第二面铜片在这过程中，容易向前微移动。当第二面铜片和瓷片完全烧结后，铜片与瓷片之间就产生错位，导致产品的报废，如图2所示。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置。使用本专利技术的加工治具，在第二面烧结时，在产品中间位置对铜片进行限位控制，可以有效防止烧结过程中铜片向移动，从而解决基板第二面烧结时铜与瓷之间的错位问题，提升产品的良率。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种覆用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置，包括：底板，所述底板上方设有基座；所述基座设有一开口槽；压条，所述压条通过所述开口槽插接所述基座。所述压条插接面的形状与所述开口槽的形状相匹配。所述底板、基座、压条的材质为陶瓷。所述开口槽与所述压条过渡配合，即所述开口槽的高度大于所述压条的高度。在DBC基板第二面铜片烧结时，将本专利技术的防错位装置安装在产品中部的位置，待烧结的第二面铜片在被抬起和下降过程中，装置中的陶瓷压...
【技术保护点】
一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置，其特征在于，包括：底板，所述底板上方设有基座；所述基座设有一开口槽；压条，所述压条通过所述开口槽插接所述基座。
【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置，其特征在于，包括：底板，所述底板上方设有基座；所述基座设有一开口槽；压条，所述压条通过所述开口槽插接所述基座。2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜陶...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝林，贺贤汉，占湘湘，陈欢，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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