The invention provides a LTCC substrate with a new laminated structure, composed of multilayer laminated ceramic raw sintered metal printing printing layer between adjacent raw tiles, edge metal printing layer are indented. The edge of the three layer metal printing layer underneath the indented 0.3 mm; fourth layer metal printing layer is lower RF formation, lower edge of RF formation are part of the front edge of the convex part of the convex, indented 0.05 mm, the other edge of lower strata inward into the RF 0.3 mm. The LTCC substrate provided by the invention, in the design of RF simulation for convex processing, two layers of different laminated link size different, a large area of pavement design, metal printing layer holes in the joint edges, holes need to avoid hole metallization interconnection between LTCC layer and layer. The LTCC module made of the base plate has the advantages of small size and light weight, and improves the airtightness of the LTCC module without increasing the weight and size.
【技术实现步骤摘要】
一种具有新型叠层结构的LTCC基板
本专利技术涉及LTCC基板领域,具体涉及一种具有新型叠层结构的LTCC基板。
技术介绍
随着通信技术及现代高新技术水平的不断发展,对电子系统的体积、重量和性能的要求越来越高,特别是星载、弹载、机载以及单兵使用的各类武器系统所需要的电子组件、部件,更是向着短、小、轻、薄和高可靠、高性能、低成本的方向快速发展。目前在微波毫米波频段,单一的MMIC芯片尚无法实现复杂系统级集成,而原有的微波混合集成电路已经不能满足高密度系统集成的需要,90年代发展起来的多芯片组件技术是解决该问题的新方法,该技术将多个集成电路芯片和其它片式元器件组装在一块高密度多层互连基板上,成为一个独立的系统级组件,解决了系统发展的矛盾,是目前能最大限度的发挥高集成度,高速单片IC性能,实现整机小型化、高可靠、高性能的最有效的途径之一。低温共烧陶瓷(LTCC,LowTemperatureCo-firedCeramic)技术是一种新型的多芯片组件技术工艺。将低温烧结陶瓷粉制成生瓷带,切片成型,在成型的生瓷带上打孔,孔注浆,导体、电阻印刷等工艺制出所需要的电路图形,并且可以将多个无源元件埋入其中,然后多层叠压在一起,在900℃下烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。基于此技术的模块具有尺寸小、重量轻、损耗低和大规模制造成本低等众多优点,该技术在现代无线通信及军事应用等众多领域的应用得到迅猛发展。为实现恶劣环境下微波模块的正常工作,对微波模块的气密性也提出了新要求。然而 ...
【技术保护点】
一种具有新型叠层结构的LTCC基板,由多层生瓷片叠层烧结而成,相邻的生瓷片之间印刷有金属印刷层,其特征在于,所述金属印刷层的边沿均向内缩进;其中,底下的三层金属印刷层的边沿向内缩进0.3毫米;第四层金属印刷层为下部射频地层,下部射频地层的边沿有一部分凸起,凸起部分的前部边沿向内缩进0.05毫米,下部射频地层的其他边沿向内缩进0.3毫米。
【技术特征摘要】
1.一种具有新型叠层结构的LTCC基板,由多层生瓷片叠层烧结而成,相邻的生瓷片之间印刷有金属印刷层,其特征在于,所述金属印刷层的边沿均向内缩进;其中,底下的三层金属印刷层的边沿向内缩进0.3毫米;第四层金属印刷层为下部射频地层,下部射频地层的边沿有一部分凸起,凸起部分的前部边沿向内缩进0.05毫米,下部射频地层的其他边沿向内缩进0.3毫米。2.根据权利要求1所述的一种具有新型叠层结构的...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵健鹏,张志刚,朱伟峰,王钊,时国盛,李玉刚,逄春辉,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十一研究所,
类型:发明
国别省市:山东,37
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